| １．日 時 ： |
平成１8年2月3日 午前11時00分～午後6時30分 |
| ２．会 場 ： |
澁谷工業株式会社 本社、若宮工場
MAP：http://www.shibuya.co.jp/outline/map/map-mameda.htm |
| ３．内 容： |
| 10:30～11:00 |
受付 |
| 11:00～11:05 |
オリエンテーション （スケジュール） |
| 11:05～11:15 |
澁谷工業株式会社様ご挨拶 |
| 11:15～12:00 |
実装学会主催セミナー
実装技術ロードマップと今後の課題
----- 組立装置・材料に期待すること ----
株式会社 ルネサス テクノロジ
生産本部 実装・テスト統括部 汎用パッケージ設計部 部長 春田 亮
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| 12:00～12:15 |
質疑応答 |
| 12:15～13:00 |
昼食休憩 |
| 13:00～14:00 |
「シブヤの先端実装・先端パッケージ組立用装置と先端レーザアプリケーション(仮題)」
澁谷工業株式会社様の製品を中心とした技術紹介
半導体関連の実装技術の変遷と実装装置の歴史
最新の装置紹介
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| 14:00～14:15 |
Q&A |
| 14:15～16:00 |
工場見学会 |
| 16:00～16:15 |
移動 |
| 16:15～16:30 |
休憩 |
| 16:30～17:00 |
質疑応答 |
| 17:00～18:30 |
交流会 |
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| ４．参加費（税込み、受付後振込先をお知らせします）： |
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| エレクトロニクス実装学会会員（賛助会員を含む） | １０，０００円 |
| 非会員 | ２０，０００円 |
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| ５．定 員 ： |
７０名 先着順 なお、同業関係者はご遠慮いただきますようお願いします。
賛助会員は１名／１口での参加になります。
（学会員優先となります。非会員の方は、入会されることをお勧めします。入会を希望される場合は，申し込みの際お知らせください。）
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| ６．申込み方法： |
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下記まで，FAXまたは，e-mailでご返信ください。
申し込み締め切り １／２７日 先着順で７０名に達した時点で締め切らせて頂きます。
受理後，定員内の場合、確認と振込先の返信を致しますのでご確認お願い致します。
振り込み確認後、参加証を発送させて頂きます。
当日参加はありませんので、当日は必ず参加証をご持参くださいますようよろしくお願いします。
エレクトロニクス実装学会関西支部事務局
(大阪大学産業科学研究所 菅沼研究室内)
TEL：06-6879-8523, FAX：06-6879-8522
e-mail：kansai@jiep.or.jp
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