MES'99アドバンスプログラム

10月29日(金)

１５：２０～１７：００
Ａ室	[招待講演] 　　　(座長)貫井　孝（シャープ）　 1. ボールＩＣテクノロジー，その現状と未来仲野　英志　氏（Ball Semiconductor Inc.） 2. ロボカップの大いなる挑戦浅田　　稔　氏（大阪大学）

９：４５～１１：０５
Ａ室	[1A-1]フリップチップ実装Ⅰ 　　　(座長)宇都宮次郎（沖電気工業）　 1. 無電解めっきバンプの形成と応用、評価佐藤浩三 (新藤電子工業) 2. 無電解Niめっきバンプ上のAu析出状態の評価分析江守善雄，渡辺三生，奥野弘之(志貴野メッキ)，畑田賢造(アトムニクス研究所) 3. フリップチップ接続用高密度はんだ形成技術隈元　崇，市川公也，石田謙三(インテル)，Rama Shukla(Intel Corp. / USA) 4. オーガニックビルドアップ基板上へのフリップチップ実装技術藤山高春，久保田治郎，黒田昌弘，石田謙三(インテル)，Rama Shukla(Intel Corp. / USA)
Ｂ室	[1B-1]環境リサイクル　　　(座長)齊藤雅之（東芝）　 1. 可逆的インターコネクション　－分離可能な接合法の開発－細田直江，北岡史也，荒船龍彦，須賀唯知(東京大学) 2. 導電性ペースト／接続端子界面観察による高温信頼性の評価山下宗哲，井上雅博，奥　健夫，菅沼克昭(大阪大学) 3. 鉛フリー銅厚膜ペーストの開発柳本　博，川原正人，後藤和生(三ツ星ベルト) (10:45まで)

１１：１０～１２：３０
Ａ室	[1A-2] ＣＳＰ・ＢＧＡⅠ 　　　(座長)(座長)諫田尚哉（日立製作所）　 1. フリップチップ接続を用いたスタックドＣＳＰの開発玉置和雄，左座靖之，土津田義久，頼　明照(シャープ) 2. スタックドＣＳＰにおけるワイヤーボンド技術後藤祐介(シャープタカヤ電子工業) 3. フィルムダイボンド技術とその応用パッケージ阿部俊一，福留勝幸，上林哲也，和泉直生(三菱電機) 4. ビルドアップ工法によるウエハレベルＣＳＰの開発鈴木宏紀，榎本　亮，矢橋　英郎(イビデン)，畑田賢造(アトムニクス研究所)
Ｂ室	[1B-2]超高周波実装　　　(座長)橋本　薫（富士通研究所）　 1. アンテナ一体型ミリ波伝送モジュール技術北岡幸喜，迫田直樹，柿本典子，山村圭司，貫井　孝(シャープ) 2. 交換機用コネクタの高速伝送特性における一考察大槻康雄，春日伸一，藤原雄彦(沖電気工業) 3. Siマイクロマシニング技術を用いたBCBメンブレン構造高周波回路五宝健治，武山　茂，小倉　洋，松尾道明(松下技研)，小谷暁彦(松下通信工業) 4. 38GHz帯アンテナ一体型HICの開発小野　敦，武山　茂，小倉　洋，寒川　潮，藤田　卓，高橋和晃(松下技研)

１３：３０～１５：１０
Ａ室	[1A-3]ＰｂフリーはんだⅠ 　　　(座長)細田直江（東京大学）　 1. Sn-Ag-Cu系無鉛はんだの諸特性に及ぼすBi添加の影響下屋敷一夫，北澤信章，渡邉芳久，中村義一(防衛大学校) 2. Sn-Cu系鉛フリーはんだの特性と実装性に及ぼすNi添加の影響西村哲郎(日本スペリア社)，池田勝彦(関西大学) 3. メタンスルホン酸浴からのスズ－銅合金の電析および皮膜特性芝　一博，縄舟秀美，水本省三(甲南大学)，青木和博(石原薬品)，武内孝夫(大和化成研究所) 4. 電気すず－銅めっきの皮膜特性斎藤勇吾，青木和博(石原薬品)，武内孝夫(大和化成研究所)，縄舟秀美(甲南大学) 5. Pbフリーはんだ接合材料の開発北嶋雅之(富士通)，橋本　薫(富士通研究所)
Ｂ室	[1B-3]光実装　　　(座長)桂　浩輔（日本電信電話）　 1. Ｇ６形光アクティブコネクタの開発田中伸幸，佐々木伸一，安東泰博(日本電信電話) 2. SFFリンクモジュールの開発郷　久雄，津村英志，犬島孝能，御神村泰樹(住友電気工業) 3. SMFレセプタクルハイブリッド集積8ch. SOAGアレイモジュール佐々木純一，加藤友章，杉本　宝，下田　毅，玉貫岳正，畠山　大，佐々木達也，伊藤正隆(日本電気) 4. 回析光学素子を用いたチップ間光配線用光回路佐々木浩紀，小谷恭子，和田　浩，高森　毅，牛窪　孝(沖電気工業) 5. 超小形光インタコネクトモジュールの開発と光I/OインタフェースMCMへの適用大木　明，佐藤信夫，碓氷光男，桂　浩輔(日本電信電話)

10月30日(土)

９：１５～１０：３５
Ａ室	[2A-1]フリップチップ実装Ⅱ 　　　(座長)江間富世（松下通信工業）　 1. ＡＣＦによるＦＣ実装技術開発清水　聡，倉島羊平，近藤資子(セイコーエプソン) 2. 樹脂封止シートによるフリップチップ接合技術の開発西川英信，清水一路，西田一人，大谷博之(松下電器産業) 3. 圧接ペースト (NCP, ACP) によるフリップチップ実装技術と実装品の信頼性山縣　誠，市田　健，高橋浩之(新日鐵化学) 4. フリップチップBGAパッケージにおけるアンダーフィル技術澤田祐子，岡　誠次，藤岡弘文，冨田至洋(三菱電機)
Ｂ室	[2B-1]回路基板Ⅰ 　　　(座長)縄舟秀美（甲南大学）　 1. キャリアー付き極薄銅箔を用いた新工法でのファインパターンの形成中野　修，片岡　卓，平澤　裕，山本拓也(三井金属鉱業) 2. サブトラクト法における配線ピッチと銅層許容厚さの実験的考察山本拓也，片岡　卓，平澤　裕，中野　修(三井金属鉱業) 3. 携帯電話に採用した特殊Agめっき基板中島　元(東芝　情報・社会システム社) 4. ビア導通めっきの形状制御山川統広，間野和美，田中善之助，近藤和夫(岡山大学)
Ｃ室	[2C-1]テスティング　　　(座長)于　　強（横浜国立大学）　 1. 新マイクロプローブヘッド木村　光，副島康志，嶋田勇三(日本電気) )2. 脱着可能な薄型オーガニックパッケージ構造の検討黒田昌弘，村上幸広，奥平孝一，井上修二，石田謙三(インテル)，Rama Shukla (Intel Corporation / USA) 3. ワイヤーボンディング中にSiチップ表面に発生する歪分布の実時間計測檜作雅史，浅野種正(九州工業大学) 4. ウエハレベルバーンインのAlパッドへの安定コンタクト技術藤本敬一，中田義朗，沖　伸一，渡壁明雄(松下電子工業)

１０：４０～１２：００
Ａ室	[2A-2]ＰｂフリーはんだⅡ 　　　(座長)津久井勤（東海大学） 1. Bi含有Pbフリーはんだ付けにおけるリフトオフ現象の解析中塚哲也，天野泰男，成川泰弘，石田寿治，下川英恵，芹沢弘二，曽我太佐男，三浦一真(日立製作所) 2. 熱衝撃ストレスで発生するSnウィスカの信頼性評価安藤壽浩，柴田将充，岡田誠一，鱠谷佳和(村田製作所) 3. SnおよびSn合金めっきにおけるホイスカーの確認遠藤貴志，中村喜一，阿部寿之(ＴＤＫ) 4. 鉛フリーはんだにおけるイオンマイグレーションの水晶振動子マイクロバランス法によるin situ評価吉原佐知雄，中村　誠，田中浩和，白樫高史(宇都宮大学)
Ｂ室	[2B-2]表面処理技術　　　(座長)橋本　薫（富士通研究所）　 1. 2-アミノエタンチオールを還元剤とする無電解銀めっきの析出機構城口慶子，縄舟秀美，水本省三(甲南大学)，小橋康人，武内孝夫(大和化成研究所) 2. エタンチオール類を錯化剤および還元剤とする無電解金めっきおよび皮膜特性小橋康人，武内孝夫(大和化成研究所)，縄舟秀美，水本省三(甲南大学) 3. ULSI銅配線の形成を目的としたスズ(Ⅱ)化合物を還元剤とする無電解銅めっき小畑雄一郎，縄舟秀美，水本省三(甲南大学)，村上義樹(松下テクノリサーチ) 4. ポリイミド樹脂の表面改質および紫外線照射による銀のDirect Patterning 西岡太郎，縄舟秀美，水本省三，清田　優(甲南大学)
Ｃ室	[2C-2]生産技術・装置　　　(座長)西田秀行（日本アイ・ビー・エム）　 1. リードフレーム打ち抜き金型用WC-Co合金のワイヤー放電加工中沢　清，内田杉雄，若林信一(新光電気工業)，増田雪也(長野県精密工業試験場)，新實　敦，澤晋一郎，小林光征，杉本公一(信州大学) 2. 放射光を用いたマイクロコネクタの開発羽賀　剛，奥山　浩，平田嘉裕，高田博史(住友電気工業) 3. 超音波ワイヤボンダの振動特性について生駒和也(ローム) 4. サブミクロンフリップチップボンダー井中千草，山内　朗(東レエンジニアリング)

１２：５０～１４：５０
Ａ室	[2A-3]ＣＳＰ・ＢＧＡⅡ 　　　(座長)斎藤雅之（東芝）　 1. Face-Down Fine-pitch BGA package の開発愛場喜孝，井上広司，織茂政一，佐藤光孝，柴　典章(富士通)，浜野寿夫(Fujitsu Microelectronics, Inc. / USA) 2. 0.5mmピッチFBGAの実装技術谷口文彦，安藤史彦，高島　晃，平岩克朗，村上加奈子，伊東伸孝(富士通) 3. エリア　アレイ型パッケージの端子形成技術倉島羊平，倉科　修，中田英男(セイコーエプソン) 4. 高信頼μBGAの構造設計技術矢口昭弘，田中直敬，安生一郎(日立製作所) 5. 高熱伝導型パッケージHQFN開発概要及びその性能評価南尾匡紀，老田成志，松尾隆広，吉田育弘(松下電子工業) 6. 狭パッドピッチ対応CSP組立技術の開発竹村康司，阪下靖之，竹岡嘉昭，斉藤　彰(松下電子工業)
Ｂ室	[2B-3]実装部品・材料　　　(座長)原田真二（松下電子部品）　 1. プラスチックパッケージ用高耐熱ハロゲンフリー基板材料高野　希，福田富男，村井　曜，尾瀬昌久(日立化成工業) 2. インナーバンプ用マイクロボール市田　晃，水上正彦，吉田　泰，土井良彦(東京タングステン) 3. 電磁シールド特性を有する多孔質複合材料の開発櫂谷克己(スイサク) 4. ＴＦＴ液晶モジュールにおける new-TCP 実装技術開発榊陽一郎，大鋸正明，中川敏彦，永田勝則，川口久雄(シャープ) 5. 大型LCDパネル用新規液晶ドライバー（スマートパッケージ）の開発豊沢健司，佐野良樹，渡部利男，中村仲栄，千川保憲，岩根知彦(シャープ) 6. 鉛フリー対応／CSP対応高信頼性ダイボンディング・フィルムの開発武田信司，増子　崇，長谷川雄二，小田川泰久，加藤利彦(日立化成工業)
Ｃ室	[2C-3]シミュレーション・評価Ⅰ 　　　(座長)于　　強（横浜国立大学）　 1. フリップチップ実装設計ツールの構築山本政博，桃井義宣，葛原一功(松下電工) 2. 遺伝的アルゴリズムを利用したハードディスクドライブ（HDD）の熱解析用コンパクトモデルの作成葛野正典，西尾　俊彦(日本アイ・ビー・エム)，小山田耕二(岩手県立大学) 3. 半導体レーザ実装部品のサーマルマネジメント田遠伸好，中西隆宏，大江　聡，山本喜之，田辺敬一朗，今井貴浩，富川唯司(住友電気工業) 4. 高放熱窒化珪素回路基板の開発伊藤正也，松原　桂，田中智雄，高木健太(日本特殊陶業) 5. マイクロソルダリング材料の熱力学データベース石田清仁，大沼郁雄，劉　興軍，大谷博司(東北大学) 6. ホログラフィによる電流通電時のプリント配線板とコネクタの熱ストレス測定評価谷口正成(名城大学)，高木　相(東北文化学園大学)

１５：００～１７：００
Ａ室	[2A-4]マイクロ接合　　　(座長)高木秀樹（通産省工業技術院）　 1. 広がり試験による広がり現象の観察とぬれ先端構造金　正官，植田充彦、岩田剛治，藤本公三，仲田　周次(大阪大学) 2. シリコンウェハ及び金属膜の常温接合高木秀樹，前田龍太郎(通商産業省工業技術院)，須賀唯知(東京大学) 3. 広がり試験におけるソルダのぬれ拡がり先端部の生成メカニズムに関する検討植田充彦，金　正官、岩田剛治，藤本公三，仲田　周次(大阪大学) 4. Siウエハ上に形成したAl薄膜の常温接合ウルリッヒ・エッガー，クロード・ブルビゴﾞ，高木英樹，細田直江，須賀唯知(東京大学)，シュテファン・センツ(Max-Planck-Institute for Microstructure Physics/ Germany) 5. BGAはんだ接合に及ぼす無電解Ni/Au処理の影響杉崎　敬，田島和貴，中尾英弘(メルテックス)，木村　隆(金属材料技術研究所) 6. 異種半導体基板の常温接合鄭　澤龍，須賀唯知(東京大学)
Ｂ室	[2B-4]回路基板Ⅱ 　　　(座長)榎本　亮（イビデン）　 1. ＵＣＳ工法によるファイン印刷技術橋本　晃，安保武雄，遠藤謙二(松下電子部品) 2. ガルバノイメージ法による配線形成と実装部品への応用倉持　悟(大日本印刷) 3. フリップチップ接続用高密度ビルドアップ基板技術市川公也，藤山高春，高橋健二，関誠一郎，石田謙三(インテル)，Rama Shukla (Intel Corporation / USA) 4. 転写法による一括硬化多層配線基板の開発林　　桂，飯野祐二，藤崎昭哉(京セラ) 5. 大容量コンデンサ内蔵無収縮セラミック基板井上　修，中谷誠一，加藤純一(松下電器産業) (16:40まで)
Ｃ室	[2C-4]シミュレーション・評価Ⅱ 　　　(座長)佐々木孝友（大阪大学）　 1. Fan-out タイプ CSP(Chip Scale Package) の信頼性設計田中直敬，寺崎　健，北野　誠，春田　亮，橋爪孝則(日立製作所) 2. 有限要素法によるビルドアップ基板上CSP実装の寿命解析中西　徹，大隅孝一，西尾俊彦(日本アイ・ビー・エム) 3. 樹脂接続フリップチップにおける内部応力と信頼性の相関関係岩津　聡，本多位行(ソニー) 4. アンダーフィル実装構造のはんだ接合部における熱疲労信頼性評価大高正稔，加賀　靖久，于　　強，白鳥正樹(横浜国立大学) 5. BGAはんだ接合部の熱疲労信頼性に及ぼすリフロー条件の影響金　道燮，于　　強，白鳥正樹(横浜国立大学) 6. Sn/Pb共晶はんだ接合部における相成長モデルと熱サイクル負荷への適用洞口　勉，森　孝男(富山県立大学)，佐山利彦(富山県工業技術センター)，高柳　毅(コーセル)

×閉じる