主 催

社団法人エレクトロニクス実装学会 (ＪＩＥＰ)

共 催

立命館大学

組織委員会

第２０回マイクロエレクトロニクスシンポジウム組織委員会

委 員 長　杉山　進(立命館大学)

副委員長　藤原　裕(大阪市立工業研究所), 新谷龍二(住友金属テクノロジー)

募集論文

1） 実装材料・部品

配線材料，基板材料，半導体，電子部品，はんだ，樹脂材料（導電性接着剤・フィルム・アンダーフィル等），筐体材料，機構部品，光学部品など

2） 回路基板

パターン形成，ビア形成，めっき技術，表面処理技術，ビルドアップ基板，ＦＰＣ基板，セラミック基板，光電気複合基板など

3） 半導体チップ実装

フリップチップ実装，ＴＡＢ，常温接合，ワイヤボンディング実装など

4） 半導体パッケージ，デバイス，モジュール化技術

ＳｉＰ，ＣＳＰ，ＢＧＡ，光デバイス／モジュール化技術，高周波実装，パワーエレクトロニクス実装，ＭＣＭ，３次元実装など

5） 実装プロセス

接合技術－ＳＭＴ，ＤＣＡ，ＴＡＢ，ＣＯＧなど－，成膜技術，封止技術など

  6） ＭＥＭＳ・ナノテクノロジー

センサ，光スイッチ，マイクロポンプ，マイクロセンシング，マイクロアプリケーション，微細配線技術など

 7） 機器実装

ノートＰＣ，ＰＤＡ，携帯電話，デジタルカメラ，ＰＤＰ，ＬＣＤ，有機ＥＬ，事務機器，車載機器など

 8） 評価・シミュレーション技術

機械・熱疲労，接合信頼性，マイグレーション，機器信頼性，計算予測など

9） 生産技術・装置，生産システム

実装装置，製造装置，検査設備，評価装置，生産方式，加工技術，ロボットなど

10）設計・評価技術

ＫＧＤ，ＣＡＭ･ＣＡＤ，電磁特性，ノイズ，ＥＭＣ，製品・デバイス設計，機構設計，放熱設計，光学設計など

11）環境保全・リサイクル技術

鉛フリーはんだ，ハロゲンフリー，ＶＯＣフリー，リサイクルなど

招待講演

２件予定

論文発行

お問い合わせ先

E-ail:MES2010@jiep.or.jp