会期：1997年4月16日(水)～18日(金)

開催時間：16日(水)10:00～17:00
　　　　　17日(木)10:00～17:00
　　　　　18日(金)10:00～16:00

会場：大宮ソニックシティ　Ｂ1展示場

主催：エレクトロニクス実装技術協会（社団法人SHM）

出展内容：　　　展示場／出展社の案内はクリックしてください

• 多層基板、ペースト、薄膜材料、リード材料、はんだ、封止樹脂導電接着剤等のパッケージ材料
• CSP,BGA,MCM関連技術および製品
• ワイヤボンディング、ボールボンディング、TAB、フリップチップ実装技術に関する材料、装置
• 環境対応材料、技術、装置
• CAD/CAM関連装置
• 計測機器、検査・試験・評価装置
• 最新技術情報の提供

　マイクロエレクトロニクス分野で、材料、部品、製品、機器、製造装置、実装技術に携わる第一線のエンジニアのための専門展示会です。マイクロエレクトロニクスショーは昨年に引き続き、今年もご要望に応えて第11回を同じ大宮ソニックシティにおいて開催いたします。急速に超小型パッケージ化、リードレス化、高集積化、超小型化が進展している実装技術の最先端にふれる好機です。
　展示とともに出展社による製品説明会も開催され、聴講無料です。 　また、同一会場で国際技術会議"1997 IEMT/IMC シンポジウム"が開かれ、83件の研究論文が3日間にわたり発表されます(有料)。
　エレクトロニクス実装技術に関する最新情報との出会い、そして情報交換、商談の場として皆様のご来場をお待ちしております。
　　　製品説明会　プログラムはクリックしてください

お問い合せ先：　マイクロエレクトロニクスショー事務局
　　　　　　　〒110　東京都台東区台東2-31-3　アサヒビル4F
　　　　　　　（株）スペースメディアジャパン内
　　　　　　　Tel. 03-3836-9079 Fax. 03-3836-9292