第１４回
マイクロエレクトロニクスショーのご案内

  • 会　　期：2000年4月19日（水）～21日（金）

  • 開催時間：19日（水） 10:00～17:00
    　　　　：20日（水） 10:00～17:00
    　　　　：21日（水） 10:00～16:00

  • 会　　場：大宮ソニックシティ　展示場

  • 主　　催：社団法人エレクトロニクス実装学会（JIEP）

  • 出展内容：
         ◎多重基板、ペースト、薄膜材料、リード材料、封止樹脂等のパッケージ材料
    ◎ＣＳＰ、ＢＧＡ、ＭＣＭ等パッケージ関連技術、製造装置
    ◎ビルドアップ、フレキシブル、セラミック、ＬＴＣＣ等回路基板
    ◎ワイヤボンディング、ボールボンデスング、ＴＡＢ、フリップチップ実装技術
    　に関する材料、技術、装置
    ◎環境対応はんだ材料、技術、装置
    ◎計測機器、検査・試験・評価装置
    ◎最新技術情報の提供

  • 入　　場：無料

　マイクロエレクトロニクス分野で、材料、部品、基板、製品、機器、製造装置、実装技術に携わる第一線のエンジニアのための専門展示会です。マイクロエレクトロニクスショーは、今年もご要望に応えて第１４回を同じ大宮ソニックシティにおいて開催いたします。マイクロエレクトロニクス実装技術の新ミレニアムを開く先端実装技術・基板・部品・材料・装置の最先端にふれる好機です。
　展示とともに出展社による製品技術説明会および同会場では、実装関係の特別講演も開催されます（聴講無料）。
　また、同一会場で国際技術会議「2000 IEMT/IMC シンポジウム」が開かれ、約８０件の研究論文が３日間にわたり発表されます（参加は有料）。
　エレクトロニクス実装技術に関する最新情報との出会い、そして情報交換、商談の場として皆様のご来場をお待ちしております。

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