製品技術説明会・特別講演 プログラム
＊聴講無料＊
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<発表予定者> |
<発表予定タイトル> |
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２０００年４月１９日(水) |
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| 10:35～11:00 | Georgia Institute of Technology | Carl Rust | ジョージア工科大学パッケージング研究センターの紹介(通訳付) |
| 11:00～11:25 | 長瀬産業(株)／長瀬チバ(株) | 野村 英一 | エキシポ樹脂シート接着剤 |
| 11:25～11:50 | (株)ニューメタルスエンドケミカルス／Superior MicroPoweder社 | James Caruso | Superior MicroPowder(SMP)社の製品について |
| 11:50～12:15 | (株)ノリタケカンパニーリミテッド ／ノリタケ機材(株) |
井上 崇司 | 次世代向けノリタケペーストの紹介 |
| 12:45～13:30 | <特別講演>信州大学／JIEP理事 | 傳田 精一 | 最近の実装技術の広がり |
| 13:30～13:55 | 英弘精機(株) | 坂井 樹弘 | レオメーターによる電子材料のレオロジー特性の評価 |
| 13:55～14:20 | 大和電機工業(株) | 嶋岡 亮子 | 鉛フリーはんだ合金めっき |
| 14:20～14:45 | 三菱ガス化学(株) | 冨田 和幸 | RPシステムによる電子部品の品質管理 |
| 14:45～15:10 | 楠本化成(株) | 鈴木由記夫 | Pbフリーにおける、はんだの接合性、イオンマイグレーション等の評価システム |
| 15:20～15:45 | 長瀬産業(株) | 南條 五平 | レーザによるバンプ形成技術とチップ・オン・フレックス接合技術(PAC TECH社) |
| 15:45～16:10 | 東レエンジニアリング(株) | 安斉 貴志 | フリップチップボンダー |
| 16:10～16:35 | (株)日本パルス技術研究所 | 久保田公孝 | 簡易ボールマウンター |
| 16:35～17:00 | (株)ミスズ工業 | 千野 満 | 超薄型ICのフリップチップボンディング技術開発 |
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２０００年４月２０日(木) |
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| 10:35～11:00 | TechSearch International, Inc. | J. Vardaman | テックサーチ・インターナショナル社の活動(通訳付) |
| 11:00～11:25 | ナミックス(株) | 本間 良信 | 新規Underfill材料の紹介 |
| 11:25～11:50 | 日本エイブルスティック(株) | 蔡 錫全 | エリアアレイデバイス実装用アンダーフィル封止剤 |
| 11:50～12:15 | デクスター(株) | 木梨 恵市 | 変異原性のない半導体用封止材 |
| 12:45～13:30 | <特別講演>(株)フジクラ／JIEP理事 | 林 秀臣 | エレクトロニクス実装における戦略的エコデザインの推進 |
| 13:30～13:55 | 日本レック(株) | 永井孝一良 | 特殊印刷封止法(PES)及び、特殊真空印刷封止法(VPES)を用いた各種半導体パッケージングプロセス |
| 13:55～14:20 | (株)アサヒ化学研究所 | 榎戸 政文 | 導電接着剤の開発 |
| 14:20～14:45 | 京都エレックス(株) | 中山 豊 | 新規感光性バインダーによる厚膜ペースト |
| 14:45～15:10 | ニホンハンダ(株) | 根本 正一 | 導電性接着剤「ドーデント」 |
| 15:20～15:45 | デュポン(株) | 荻原 敏明 | メッシュスクリーン印刷可能な新規導電性穴埋め材料 |
| 15:45～16:10 | 中村製作所(株) | 宮原 友保 | パッケージ用放熱部品－塑性加工から見た新提案 |
| 16:10～16:35 | ソニーケミカル(株) | 須賀 保博 | フリップチップ実装用ACFの最新動向 |
| 16:35～17:00 | 新日鐵化学(株) | 山縣 誠 | 圧接ペースト(NCP/ACP)によるフリップチップ実装技術 |
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２０００年４月２１日(金) |
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| 10:35～11:00 | アルファエレクトロニクス(株) スピードラインテクノロジーズ社 |
Mark Barden | スピードライン社製超高速BGA半田ボール搭載Matrixx |
| 11:00～11:25 | ノードソンアシムテック(株) | 浜野 文一 | FC/CSP等への高精度樹脂封止装置 |
| 11:25～11:50 | カール・ズース・ジャパン(株) | Raymond Lau | CSP/FCパッケージ用コータ・デベロッパ及び露光システム |
| 11:50～12:15 | 日本ミクロン(株) | 木下 隆富 | 内層削り出し技術と高さのあるダム印刷技術のその後の進展 |
| 12:35～13:20 | <特別講演>東芝ケミカル(株) | 宮代 文夫 | 2010年のエレクトロニクス実装技術ロードマップ |
| 13:20～13:45 | テクノアルファ(株) | 金田 晶 | メトロライン社製プラズマシステムによる表面改質、クリーニング |
| 13:45～14:10 | カスケード・マイクロテック(株) | 菅原 徹 | 高速・高密度実装に対応するプロービング技術 |
| 14:10～14:35 | エム・アールエフ(株) | 山本 博章 | 高周波用ガラスクロス・テフロン基板のご紹介 |
| 14:35～15:00 | 山一電機(株) | 米澤 章 | 高速伝送用フレキシブル・ケーブル |
| 15:10～15:35 | ミヨシ電子(株) | 鈴木 忠男 | 0.1cc携帯電話PA用厚膜(充填TV)基板 |
| 15:35～16:00 | 日本シイエムケイ(株) | 羽生 芳信 | CMKファイン&シン各種サブストレートの特長 |