製品説明会

	〈発表予定者〉		〈発表予定タイトル〉
10：30～10：55	ノードソンアシムテック(株)	島田　隆治	高密度実装に対応する最新ディスペンス技術
10：55～11：20	武蔵エンジニアリング(株)	杉本　善行	高密度実装における先端の塗布技術
11：20～11：45	英弘精機(株)	坂井　樹弘	実例による粘度・粘弾性評価の実際－電子材料を対象として－
11：45～12：10	東レエンジニアリング(株)	未定	フィリップチップボンダー
13：00～13：50	《特別講演》
13：50～14：15	新日鐵化学(株)	幡野　千尋	最先端（FC/CSP/WLP）実装材料『エスアレックス』
14：15～14：40	ナミックス(株)	本間　良信	ファイン化技術対応新材料
14：40～15：05	(株)ノリタケカンパニーリミテド／ノリタケ機材(株)	長井　淳	ノリタケの製品技術紹介
15：15～15：40	デュポン(株)	荻原　敏明	プリント基板用熱硬化型導体ペーストの紹介
15：40～16：05	(株)住友金属エレクトロデバイス／(株)SMI-ED大垣セラミックス	仲　勝彦	低温焼成セラミック（LFC ）のECU・高周波通信への応用
16：05～16：30	日本電気硝子(株)	馬屋原芳夫	低誘電損失LTCC材料

	〈発表予定者〉		〈発表予定タイトル〉
10：30～10：55	(株)ミスズ工業	千野　満	〈ハーフミリCSP〉とスタックドパッケージの紹介
10：55～11：20	日本シイエムケイ(株)	羽生　芳信	CSP＆各種モジュール用プリント配線板技術
11：20～11：45	(株)アサヒ化学研究所	原崎一彦田代敏哉	穴埋め用ペーストの開発
11：45～12：10	テクノアルファ(株)	吉田　健	プラズマ処理による各種材料の接着性改善
13：00～13：50	《特別講演》
13：50～14：15	Institute of Microelectronics	M. K. Iyer	シンガポール国立マイクロエレクトロニクス研究所の紹介（通訳付）
14：15～14：40	イーヴィグループジャパン(株)	数田　泰三	自動塗布、露光、現像装置：ヘラクレス
14：40～15：05	カール・ズース・ジャパン(株)	R. Lau	ウェハーバンピング及びウェハーレベルパッケージングにおけるリソグラフィ装置の技術紹介
15：15～15：40	日本LPKF(株)	石原　和典	高密度化に対応するレーザ露光微細加工装置
15：40～16：05	住友金属鉱山(株)	森本　圭	光・高周波デバイス用ろう材
16：05～16：30	日本レック(株)	永井孝一良	特殊印刷封止法（PES）及び、特殊真空印刷封止法（VPES)を用いた各種半導体パッケージングプロセス

	〈発表予定者〉		〈発表予定タイトル〉
10：30～10：55	奥野製薬工業(株)	村田　俊也	無電解ニッケル／金めっきプロセス
10：55～11：20	大和電機工業(株)	原　雅廣	厚膜セラミック基板Ag系電極への無電解ワイアーボンディング用Auめっき
11：20～11：45	アンドールシステムサポート(株)	田中　明	JTAGボードテスト／Flash, PLD ISP ツールの仕組みと概要
11：45～12：10	エー・ティー・イー・サービス(株)	平澤　成康	グランド・バウンス解析ツール "SPEED2000"
13：00～13：50	《特別講演》
13：50～14：15	楠本化成(株)	本間　義和	高密度実装における信頼性評価試験について
14：15～14：40	日本ペルノックス(株)	野村　恭司	ペルトロン製品の紹介
14：40～15：05	ニホンハンダ(株)	根本　正一	導電性接着剤「ドーデント」
15：05～15：30	藤倉化成(株)	渡邉　聡	高耐熱導電性接着剤のご紹介