実装研究セミナー

急速に進展しているエレクトロニクス実装技術は、あらゆる物性的、化学的現象を利用しようとしています。しかし基本的な研究結果を実装技術に適用するためには、研究者と実装技術者の十分な情報交換と理解が必要です。また国の研究組織ASETでの研究テーマと半導体関連の知的財産権についても充分な理解が望まれています。この実装研究セミナーは実装技術の将来を探るために、エレクトロニクス実装学会主催の当展示会で企画された初めての討論重視形セミナーです。従来のセミナーとは異なり、講演と同じ時間を討論にあて、講師、コーデイネータ、参加者の間の活発な議論を期待しています。

	タイトル	講演者	コーディネーター	概　要
10：00 ～ 11：30	実装技術におけるナノペースト・導電性ペーストの応用と展望	ハリマ化成(株) 筑波研究所研究グループ後藤英之	日本シイエムケイ(株) 猪川　幸司	実装業界における微細配線・微細接合への更なる要求は、一方で導電性ペーストの高性能化要求となり、超微細・低抵抗・低温硬化・高信頼性を満足するペーストが求められている。今回、これらの要求に呼応すべく開発したナノペーストを中心に導電性ペーストの実装技術における応用と展望について述べる。
14：00 ～ 15：30	電子デバイス用高環境安定性透明導電膜の低コスト・環境調和型製造方法	上村工業(株) 中央研究所　第二開発部西條　義司	デュポン(株) 梁　守謹	高環境安定性、高透明性、高導電性酸化亜鉛層を形成するための環境調和型のプロセスを開発した。このプロセスにより作製した酸化亜鉛層はＩＴＯ膜やＮＥＳＡ膜に替わる透明電極としての応用が期待される。当日は、本技術および本技術により作製した酸化亜鉛層の他分野（光触媒・ガラス上メタライズ用下地）への応用を紹介する予定である。

	タイトル	講演者	コーディネーター	概　要
10：00 ～ 11：30	常温接合と実装技術	東京大学先端科学技術研究センター須賀　唯知	長野県工科短期大学校傳田精一	金属が接合するのはどうしてなのか。表面に存在する変質層を除いてきれいにすると、常温でも金属どうしが触れるだけで強く接着するという不思議な現象。今までより微細加工が可能になり、リサイクルにも有利になりそうだ。実装に常温接合がどう応用できるのだろうか。
14：00 ～ 15：30	光回路実装技術	東海大学電子情報学部三上　修	旭硝子(株) 石丸　政行	ネットワーク時代を迎え、光エレクトロニクス関連産業は拡大し続けているが、技術の根幹を握る光回路実装技術は、小型化、高密度化、量産化、低価格化等すべてにおいて課題を抱えている。光回路実装技術の普及を加速するために、実装関係者は今何をすべきか、参加者とともに考える。

	タイトル	講演者	コーディネーター	概　要
10：00 ～ 11：30	特許から見たシステム・イン・パッケージ技術の動向	特許庁特許審査第三部半導体機器大嶋　洋一	デュポン(株) 浜口　真佐樹	半導体実装分野は、システムインテグレーション時代において、システム・イン・パッケージ技術を主流に大きく飛躍する好機をむかえている。そこで、実装技術分野の戦略立案のために基礎と特許技術動向調査の解析結果を報告すると共に、技術という知的財産を有効活用するための特許制度の具体的活用について提言する。
13：30 ～ 15：30	将来の高密度三次元実装技術への挑戦と課題	パネラー東北大学小柳　光正日立製作所西　邦彦超先端電子技術　　　　開発機構（ASET) 　高橋　健司　松井　輝仁　盆子原　学	アトム二クス研究所畑田　賢造	最先端三次元ＬＳＩ積層技術の世界の現状と国内のトップ技術研究紹介、またその技術の展開可能性を紹介。関連の競合パテント技術内容の紹介。