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製品技術セミナー |
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製品技術セミナー |
聴講無料●予稿集(有料)発行予定
| 4月17日（水） |
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〈発表予定者〉 |
〈発表予定タイトル〉 |
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| 10：30～10：55 | 武蔵エンジニアリング(株) 総合開発室 | 富山 和照 | 最先端実装・パッケージングにおける最新の塗布技術 | ||
| 10：55～11：20 | NEC 高密度実装技術本部 | 春日壽夫 田中里佳 |
Jisso 技術最先端-NECのシステムパッケージ | ||
| 11：20～11：45 | (株)サンエイテック バレル営業課 | 三国 健二 | EFDピストン/シリンジの機能がCOST DOWNに御応えします | ||
| 11：45～12：10 | ノードソン アシムテック(株) セールス | 浜野 文一 | 高速ジェットディスペンシング | ||
| 12：50～13：35 | 《特別講演》大阪大学／JIEP理事 | 菅沼 克昭 | 鉛フリーはんだ付け実装の技術展開とこれから | ||
| 13：35～14：00 | 昭栄化学工業(株) 技術部 | 河原 恵 | 抗酸化型Cuペースト「MLCC端子電極用」の紹介と応用 | ||
| 14：00～14：25 | デュポン(株) 電子材料部門 | 井上 三十郎 | 鉛フリー銀白金導体ペースト材料 | ||
| 14：25～14：50 | 田中貴金属販売㈱／ 田中貴金属工業(株) 厚木工場 |
樋口 千明 | Pbフリーへの一歩進んだ提言・RuO₂系抵抗ペースト | ||
| 14：50～15：15 | (株)ノリタケカンパニーリミテド／ ノリタケ機材(株) 技術部 |
阿部 規之 | LTCC用次世代Agペースト | ||
| 15：25～15：50 | イー･エス･エル日本(株) 技術部 | 財部 邦英 | LTCC・低温焼成基板への埋込みキャパシターテープ | ||
| 15：50～16：15 | (株)住友金属エレクトロデバイス／ (株)SMI-ED大垣セラミックス 市場開拓部 |
仲 勝彦 | LFC(R) （低温焼成セラミックス)の通信モジュールへの応用 | ||
| 16：15～16：40 | 大和電機工業(株) 要素技術 | 嶋田 昌子 | 半導体パッケージ用無電解金めっき技術 |
| 4月18日（木） |
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〈発表予定者〉 |
〈発表予定タイトル〉 |
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| 10：30～10：55 | 新日鐵化学(株) 電子材料研究所 | 幡野 千尋 | フリップチップ実装材料の紹介 | ||
| 10：55～11：20 | (株)コベルコ科研 関門事業所 | 林 富美男 | マイクロ接合部の観察技術 | ||
| 11：20～11：45 | 楠本化成(株) エタック事業部 | 関 浩一 | 高密度実装における信頼性試験の受託サービス | ||
| 11：45～12：10 | RVSI Electronics | Reza Asgari | アドバンスドパッケージ用3-Dビジョン検査技術「MicroMap」™ について | ||
| 12：50～13：35 | 《特別講演》超先端電子技術開発機構（ASET）／JIEP副会長 | 盆子原 学 | ASET電子SI研究活動の中間報告 | ||
| 13：35～14：00 | PRC (Ga Tech) | Carl A. Rust | ジョージア工科大学パッケージ研究センターのシステムオンパッケージ(SOP)研究について | ||
| 14：00～14：25 | サンユレック(株) 半導体事業部 | 永井 孝一良 | 真空印刷技術の3D-パッケージへの応用 | ||
| 14：25～14：50 | 英弘精機(株) 営業2部 | 坂井 樹弘 | スクリーン印刷などペーストのレオロジー及びフィルム・UV硬化樹脂・封止剤の硬化プロセスについて | ||
| 14：50～15：15 | (株)ミスズ工業 実装開発グループ | 赤羽 育朗 | 《R-COF》リールtoリールによるCOF技術 | ||
| 15：25～15：50 | 東レエンジニアリング(株) 実装機器部 | 寺田 勝美 | フリップチップの高速実装工法と商品展開 | ||
| 15：50～16：15 | ハイソル(株) 営業部 | 秋山 昌海 | ウェハーバンプ加工 将来性と課題 | ||
| 16：15～16：40 | 積水化学工業(株) 高機能プラスチックスカンパニー SSプロジェクト | 松下 清人 | 樹脂コアハンダボール「ミクロパールSOL」 |
| 4月19日（金） |
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〈発表予定者〉 |
〈発表予定タイトル〉 |
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| 10：30～10：55 | ニホンハンダ(株) 営業部 | 根本 正一 | 導電性接着剤 ドーデント | ||
| 10：55～11：20 | ナミックス(株) 技術部 | 本間 良信 | 鉛フリー化時代対応新材料 | ||
| 11：20～11：45 | 藤倉化成(株) 電子材料事業部 技術開発部 | 本多 俊之 | 新しい高導電性ペースト | ||
| 11：45～12：10 | PACH TECH | Thomas Oppert | 最先端デバイス用ソルダボールジェット搭載装置「SB2-Jet」 | ||
| 13：00～13：50 | 《特別講演》明星大学／JIEP参与 | 大塚 寛治 | GHz信号伝送技術とその動向 | ||
| 13：50～14：15 | 日本シイエムケイ(株) 技術研究開発本部 開発一部 | 談 明偉 | さらなる進化を目指すCMKパッケージサブストレートの紹介 | ||
| 14：15～14：40 | テクノアルファ(株) 電子材料グループ | 吉田 健 | Tepla社製マイクロ波プラズマ装置の特徴と応用 | ||
| 14：40～15：05 | TechSearch International Inc. | J. Vardaman | テックサーチ・インターナショナル社による情報提供 | ||
| 15：05～15：30 | Institute of Microelectronics (IME) | Teo Kheng-Hwa |
IME (Singapore) の最近の研究成果について |