３月１５日
【Ａ会場】
| 材料技術 | ||
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10:00 |
15A-01 |
ポリイミド上の微細配線形成技術 ○倉持 悟，佐藤真史(大日本印刷) |
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10:15 |
15A-02 |
電着塗装法による感光性ポリイミド膜の形成 ○上村貴之，友井正男，飯島孝雄，大山俊幸(横浜国大)，板谷 博(ピーアイ研究所) |
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10:30 |
15A-03 |
ハロゲンフリー型レジストインクの開発 ○岡田勝治，古家芳理，我妻建太郎(タムラ化研) |
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10:45 |
15A-04 |
低スラッジ感光性フィルムの設計 ○遠藤昌樹，南 好隆，石川 力，大橋武志，市川立也(日立化成工業) |
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11:00 |
15A-05 |
テープＣＳＰ対応ドライフィルムソルダーレジストの開発 ○岡田亮一，八月朔日猛，中村謙介(住友ベークライト) |
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11:15 |
15A-06 |
レーザ加工ＩＶＨ基板用ガラスクロス基材の開発 ○木村康之，権藤義宣，藤村吉信(旭シュエーベル) |
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11:30 |
15A-07 |
銅張積層板の成形過程で生ずる残留応力に及ぼす内部構成素材の影響 ○神野建二郎，新保 實，宮野 靖(金沢工大)，高野 希，小林和仁(日立化成工業) |
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11:45 |
15A-08 |
光部品接着用樹脂の特性に及ぼす湿度の影響 ○熊沢鉄雄(秋田県立大)，嶋岡 誠，福田和之(日立製作所) |
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12:00 |
昼休み |
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13:00 |
15A-09 |
依頼講演 2010年のＬＳＩと電子システム～ＬＳＩからのメッセージ～ ○桜井貴康(東大) |
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13:30 |
15A-10 |
永久穴埋め樹脂開発について ○原崎一彦，田代敏哉(アサヒ化学研究所) |
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13:45 |
15A-11 |
高密度ＰＷＢ対応ビルドアップ材料 ○岸 豊昭，山中哲司，中道 聖(住友ベークライト) |
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14:00 |
15A-12 |
超ファイン回路用樹脂つき極薄銅箔 ○石野友宏，中野 修(三井金属) |
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14:15 |
15A-13 |
高信頼性環境対応ビルドアップ材料 ○上坂政夫，小宮谷寿郎，新井政貴(住友ベークライト) |
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14:30 |
15A-14 |
環境調和型ビルドアップ多層プリント配線板材料の開発 ○印牧典子，花村賢一郎，小川 桂，岩崎智浩(東芝ケミカル) |
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14:45 |
15A-15 |
環境調和型ビルドアップ多層材料(ノンハロゲンARCC)の開発 ○伊藤克彦，田宮裕記，吉岡慎悟(松下電工) |
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15:00 |
休 憩 |
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15:15 |
15A-16 |
ノンハロゲン型ビルドアップ基板用絶縁材の開発 ○斎藤誠一，森 貴裕(旭電化工業) |
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15:30 |
15A-17 |
ハロゲンフリー難燃銅張り積層板 ○飛澤晃彦(住友ベークライト) |
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15:45 |
15A-18 |
環境調和型プリント配線材料（ノンハロゲンFR-4マルチ材）の開発 ○相楽 隆，高田俊治，垣内秀隆，井原清暁(松下電工) |
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16:00 |
15A-19 |
環境対応銅箔付ノンハロゲン絶縁材料 ○広沢 清，枝 鉄夫(日立化成工業) |
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16:15 |
15A-20 |
ニューコンセプトコア基板「ＧＶＰ」の開発と信頼性 ○鈴木富雄(日本ガイシ) |
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16:30 |
15A-21 |
高耐熱液晶ポリマーフィルムの高周波性能 ○福武素直，栗原康浩，杉岡幹昌(ジャパンゴアテックス) |
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16:45 |
15A-22 |
低熱膨張多層基板 ○桶結卓司，井上泰史，金戸正行，中村 圭，大田真也(日東電工) |
【Ｂ会場】
| 装置と自動化技術 | ||
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10:00 |
15B-01 |
依頼講演 装置と自動化ロードマップ－半導体技術の動向 ○谷野真人(松下電器) |
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10:30 |
15B-02 |
依頼講演 装置と自動化ロードマップ－めっき技術の動向 ○城戸靖彦(城戸事務所)，浅富士夫(上村工業)，薄田仁志(アルメックス)，雀部俊樹(シプレイ・ファーイースト) |
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11:00 |
15B-03 |
依頼講演 装置と自動化ロードマップ－露光装置の技術動向 ○渡部國輝，鈴木昭夫(オーク製作所) |
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11:30 |
15B-04 |
依頼講演 装置と自動化ロードマップ－検査技術の動向 ○金井孝夫，大西浩之(大日本スクリーン製造) |
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12:00 |
昼休み |
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13:00 |
15B-05 |
依頼講演 装置と自動化ロードマップ－穴あけ技術の動向 ○荒井邦夫(日立ビアメカニクス) |
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13:30 |
15B-06 |
小径ドリル加工技術 ○河崎 裕，入江 明，荒井邦夫(日立ビアメカニクス) |
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13:45 |
15B-07 |
ＵＶ：ＹＡＧレーザによるイメージング技術を用いたブラインドビア加工 ○松本 久，Francois Vlach(イー・エス・アイ・ジャパン) |
| 電磁特性技術 | ||
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14:00 |
15B-08 |
依頼講演 マイクロコンピュータにおける不要輻射ノイズ対策 ○松井秀夫(三菱電機) |
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14:30 |
15B-09 |
多層プリント基板のバイパスコンデンサ配置による低ＥＭＩ設計手法 ○谷 貞宏，尾崎正昭，中 政道，小谷又平(シャープ) |
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14:45 |
15B-10 |
ＰＣＢにおける電源プレーンの電圧分布を考慮した配置設計 ○矢口貴宏，浅尾 清，恵谷誠至，原田高志，佐々木英樹(日本電気) |
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15:00 |
休 憩 |
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15:15 |
15B-11 |
電子機器筐体とそれに接続されたケーブルからの不要電磁放射 ○樽本浩幸(東京理大)．増田幸一郎(日本電気)．越地耕二(東京理大) |
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15:30 |
15B-12 |
基板間ケーブル伝送形態における放射ノイズとコモンモードインピーダンス ○林 靖二，大滝 徹，平井宏治(キヤノン)，上 芳夫(電通大) |
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15:45 |
15B-13 |
高周波帯域における電源・グランド面放射の解析 ○新垣 均，平田真幸，海老塚泰夫，上野 修(富士ゼロックス) |
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16:00 |
15B-14 |
ＩＣと周辺回路の近傍電磁界の測定Ⅱ ○高橋丈博，作佐部剛視，渋谷 昇(拓大) |
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16:15 |
15B-15 |
ＩＣと周辺回路の電源・グラウンド系ノイズ解析 ○渡部紀一(拓大)，樽井勇之(上武大)，高橋丈博，作佐部剛視，渋谷 昇(拓大) |
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16:30 |
15B-16 |
プリント基板上に形成された等角スパイラルアンテナ－自己補対性の追求による偏波特性改善の検討 ○保坂良仁，嶋田吉彦，中島史敬，越地耕二(東京理大) |
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16:45 |
15B-17 |
共平面線路型サーキュレータに関する研究(トッププレートによる特性改善) ○加藤 新，中野英樹，越地耕二，周 英明(東京理大) |
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17:00 |
15B-18 |
ネットワークアナライザを用いたプリント配線板の高周波特性の簡易測定 ○作佐部剛視，高橋丈博，渋谷 昇(拓大) |
【Ｃ会場】
| 検査技術 | ||
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10:00 |
15C-01 |
依頼講演 光計測技術の最近の動向 ○秋山伸幸(長岡技科大) |
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10:30 |
15C-02 |
印刷半田検査機 ○鈴木 隆(アンリツ) |
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10:45 |
15C-03 |
はんだレジストパターンの外観検査自動化 ○原 靖彦(日大)小林治臣，土井秀明，高井和雄，角屋明由(日立製作所) |
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11:00 |
15C-04 |
距離画像を利用した表面実装部品の３次元認識 ○黒田俊雄，永塚 毅，神山 健，田沼敦郎，大森浩二，原 久夫(アンリツ) |
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11:15 |
15C-05 |
Embedded ＡＴＥによるSystemテスト ○増田慎吾(パシフィックデザイン) |
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11:30 |
15C-06 |
セラミック基板導通検査装置の開発 ○諸伏克彦，沼田 清，飯島兼司(日立製作所) |
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12:00 |
昼休み |
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| 信頼性解析技術 | ||
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13:00 |
15C-07 |
依頼講演 実装信頼性評価に関する最近の研究動向 ○白鳥正樹(横浜国大) |
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13:30 |
15C-08 |
ＦＣ－ＣＳＰパッケージはんだ接合部の熱疲労信頼性評価 ○大高正稔，加賀靖久，于 強，白鳥正樹(横浜国大) |
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13:45 |
15C-09 |
はんだバンプ接合部の熱疲労信頼性評価 ○加賀靖久，于 強，白鳥正樹(横浜国大) |
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14:00 |
15C-10 |
ＣＳＰ実装基板における曲げ試験での破壊モードと寿命 ○百川裕希，大田広徳，河野英一，恒益喜美男，田中靖則(日本電気) |
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14:15 |
15C-11 |
圧着工法によるフリップチップの接続マージン評価 ○廣畑賢治，向井 稔，川村法靖，川上 崇，瀬川雅雄，小野美智子(東芝) |
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14:30 |
15C-12 |
高密度実装基板の白化損傷を防止するプレスイン端子の形状最適化メカデザイン ○加藤寛道，中村雅史，鈴木秀人(茨城大)，松本鉄男，大槻智也(第一電子工業) |
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14:45 |
15C-13 |
ＢＧＡはんだ接合部の形状予測と残留応力評価 ○酒井秀久，于 強，白鳥正樹(横浜国大)，山岡伸嘉，氏家一行，茂木正徳(富士通) |
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15:00 |
休 憩 |
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15:15 |
15C-14 |
ＢＧＡパッケージはんだ接合部の熱疲労寿命簡易設計 ○木船 学，于 強，白鳥正樹(横浜国大) |
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15:30 |
15C-15 |
衝撃負荷を受けるＢＧＡアセンブリはんだ接合部の強度評価 ○池永 圭，于 強，白鳥正樹(横浜国大) |
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15:45 |
15C-16 |
ＢＧＡはんだ接合部のき裂の発生と進展評価 ○坂入 慎，于 強，白鳥正樹(横浜国大) |
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16:00 |
15C-17 |
ＢＧＡ鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命評価 ○大石真哉，于 強，白鳥正樹(横浜国大) |
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16:15 |
15C-18 |
ＢＧＡはんだ接合部の熱疲労信頼性に及ぼす金属間化合物の影響 ○金 道燮，于 強，白鳥正樹(横浜国大) |
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16:30 |
15C-19 |
鉛フリーはんだのイオンマイグレーション ○津久井勤，鈴木喜伸(東海大)，高木晶子(千住金属)，小林吉一(楠本化成) |
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16:45 |
15C-20 |
鉛フリーはんだのイオンマイグレーション過程に及ぼす環境因子－ＱＣＭによる解析 ○中村 誠，田中浩和，植田文崇，吉原佐知雄，白樫高志(宇都宮大) |
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17:00 |
15C-21 |
ＩＶＨ（Interstitial Via Hole）用材料のイオンマイグレーション性検討 ○留河 悟，鈴木 武，小川立夫，棚橋正和(松下電器) |