３月１６日
【Ａ会場】
| 材料技術 | ||
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10:00 |
16A-01 |
感光性結晶化ガラス上への銅めっきの密着性 ○西脇泰二，石田麗子，本間英夫(関東学院大) |
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10:15 |
16A-02 |
隣接ラインのめっき形状とその相互作用 ○近藤和夫，丸山守護，林 克彦，田中善之助(岡山大)福井啓介(姫路工大) |
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10:30 |
16A-03 |
ビア穴埋めに用いるCuめっき添加剤のメカニズム ○林 克彦，山川統広，田中善之助，近藤和夫(岡山大) |
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10:45 |
16A-04 |
３μm極薄銅箔を用いたファインパターン形成 ○山本拓也，中野 修，平沢 裕，片岡 卓(三井金属) |
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11:00 |
16A-05 |
厚膜用高分散AgPd合金ペーストの開発 ○北村陽一郎，川延保隆，渡辺 伸，加藤 理(大同特殊鋼) |
| 電子回路部品実装技術 | ||
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11:15 |
16A-06 |
リペアー可能なＮＣＦ／ＡＣＦの開発 ○五十嵐一雅(日東電工) |
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11:30 |
16A-07 |
金属接合可能な新規ＡＣＦの開発 ○西 賢介，堀田祐治，山口美穂(日東電工) |
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11:45 |
16A-08 |
熱可塑性フィルム基板を用いたフラックスレス基板間接続技術 ○三宅敏広，戸谷 眞(デンソー)，黒崎礼朗(三菱樹脂)，近藤宏司(デンソー) |
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12:00 |
昼休み |
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13:00 |
16A-09 |
依頼講演 ベアチップ実装用次世代ALIVH基板の開発 ○安藤大蔵，江田和生，塚本勝秀(松下電器)，坂本和徳，福岡一芳，吉田慎吾(松下電子部品) |
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13:30 |
16A-10 |
無電解めっきﾊﾞﾝﾌﾟの形成と応用，評価（２） ○佐藤浩三，三橋史典(新藤電子工業) |
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13:45 |
16A-11 |
半導体素子の微細電極上への無電解ニッケルめっき ○稲葉裕之，渡邉敬洋，川崎淳一，小林 健，本間英夫(関東学院大) |
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14:00 |
16A-12 |
鉛フリーはんだボールの製造 ○佐藤光司(日立金属) |
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14:15 |
16A-13 |
毛管圧力を用いたソルダバンプ形成法 ○木下直樹，水谷正海，竹本 正，松縄 朗(阪大) |
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14:30 |
16A-14 |
インジウムバンプフリップチップ接続技術 ○高橋信明，宮崎真一，仙波直治(日本電気)，藤原幹生，廣本宣久(郵政省) |
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14:45 |
16A-15 |
ビルドアップ樹脂基板へのSBB方式フリップチップ実装技術の開発と量産化 ○八木能彦，大谷博之，吉野道朗(松下電器) |
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15:00 |
休 憩 |
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15:15 |
16A-16 |
ＡＬＩＶＨ－Ｂ基板に対する実装技術の開発 ○八木優治，村川 哲(松下電子部品) |
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15:30 |
16A-17 |
高周波対応フレキシブルプリント基板 ○米沢 章，遠藤利夫，山田昭一(山一電機) |
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15:45 |
16A-18 |
樹脂埋込み型高周波ＭＣＭの容量薄膜化技術 ○山田宏治，関根健治，山下喜一，福島喜久男(日立製作所)，広川孝三(日立化成工業)，市川耕司(日立金属) |
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16:00 |
16A-19 |
広帯域コンデンサのノイズ特性評価 ○渡部洋平，岩田伸一(トーキン)，相澤周二(トーキンセラミックス) |
【Ｂ会場】
| 回路・実装設計技術 | ||
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10:00 |
16B-01 |
依頼講演 ＰＣＢの熱モデル－テンプレートモデルによる熱拡散機構の解析 ○中山 恒(ＴhermＴec International)，米田奈柄(日立製作所) |
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10:30 |
16B-02 |
依頼講演 Ｓｎ－Ａｇ系鉛フリーはんだにおける熱サイクル試験とシミュレーション解析 ○向井 稔，高橋邦明，小川英記(東芝) |
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11:00 |
16B-03 |
依頼講演 ダミーバンプ補強ＢＧＡ接続部のクリープ解析 ○北城 栄(日本電気)，須藤之喜(NEC情報システムズ)，池田連也(日本電気) |
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11:30 |
16B-04 |
依頼講演 オンチップ電圧スキャンパスを用いた電源線電圧ノイズの評価手法 ○池田 誠，浅田邦博，青木秀行(東大) |
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12:00 |
昼休み |
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13:00 |
16B-05 |
依頼講演 ＭＣＭ電源層インピーダンスの解析および簡略化手法について ○村谷恵介，吉村達郎(富士通) |
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13:30 |
16B-06 |
プリント配線板レイアウトの電磁シミュレーション ○菊地秀雄，秋元 豊，金子俊之(日本電気) |
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13:45 |
16B-07 |
多層プリント基板の電源系放射ノイズシミュレーション ○谷 貞宏，尾崎正昭，中 政道，小谷又平(シャープ) |
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14:00 |
16B-08 |
電源系ノイズを考慮したバイパスコンデンサの自動レイアウト手法 ○中山武司，福本幸弘，谷本真一，池田 浩，植村博一(松下電器) |
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14:15 |
16B-09 |
不要輻射対策に有効な半導体パッケージのピン配列の変更等，半導体メーカーへの要求 ○伊藤健一(イトケン研究所) |
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14:30 |
16B-10 |
波形解析用ライブラリ管理データベース ○向井栄治，浅川忠隆，大楽 守，山岸圭太郎(三菱電機) |
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14:45 |
16B-11 |
簡便なオン・ボード相互接続試験技術（ＳＣＩＴＴ） ○中野正夫(富士通) |
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15:00 |
休 憩 |
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15:15 |
16B-12 |
隣接配線を有するマイクロストリップ線路とスタックトペア線路のGHz帯ディジタル信号特性の比較 ○大塚寛治(明星大)，宇佐美保，大館康彦(東大) |
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15:30 |
16B-13 |
マルチワイヤー配線板（高密度多層配線板）の高スキュー（伝搬遅延時間）精度配線設計技術 ○生井栄作，中木屋宏，栗原清一，赤木康雄(日立化成工業) |
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15:45 |
16B-14 |
多層配線問題における制約付きビア数最小化手法 ○渡邉敏正，小林利大，山沖 勉(広島大) |
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16:00 |
16B-15 |
ＶＬＳＩレイアウト設計における自動配置アルゴリズム ○名越正人，久津和敏郎，原嶋勝美，小堀研一(大阪工大) |
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16:15 |
16B-16 |
重み付き総遅延最小化配線手法について ○辻井尚文，築山修治(中大) |
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16:30 |
16B-17 |
遺伝的アルゴリズムを用いた一層配線手法について ○金杉昭徳(埼大) |
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16:45 |
16B-18 |
ＥＭＣを考慮したプリント配線板自動部品配置の自己組織化の適用 ○洪 徳仁(拓大)，樽井勇之(上武大)，作左部剛視，高橋丈博，渋谷 昇(拓大) |
【Ｃ会場】
| マイクロ・メカトロニクス実装技術研究会企画セッション | ||
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10:00 |
16C-01 |
依頼講演 ウェアラブル情報端末とマイクロ・メカトロニクス実装 ○板生 清(東大･院) |
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10:30 |
16C-02 |
依頼講演 イクロ・メカトロニクス実装とＦＰＣ基板 ○林 秀臣(フジクラ) |
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10:45 |
16C-03 |
依頼講演 ロボットマイクロマニピュレーション ○佐々木 健(東大･院) |
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11:00 |
16C-04 |
依頼講演 ３次元ＭＥＭＳ実装 ○佐藤倬暢(フジクラ) |
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11:30 |
16C-05 |
依頼講演 ＭＥＭＳ実装における常温接合法の可能性 ○伊藤寿浩(東大)，高木秀樹(通産省)，須賀唯知(東大) |
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11:45 |
16C-06 |
依頼講演 光ＭＥＭＳ実装 ○澤田廉士(ＮＴＴ通信エネルギー研究所) |
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12:00 |
昼休み |
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| 光回路実装技術 | ||
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13:00 |
16C-07 |
依頼講演 電子ＳＩプロジェクトにおける光・電気実装技術 ○茨木 修(超先端電子技術開発機構) |
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13:30 |
16C-08 |
依頼講演 光・電気複合配線板技術ロードマップ ○高原秀行(ＮＴＴ通信エネルギー研究所)，佐々木孝友(阪大)，芦高秀和(千歳科技大) |
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14:00 |
16C-09 |
依頼講演 光インタフェース技術ロードマップ ○清水健男(古河電工) |
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14:30 |
16C-10 |
依頼講演 光デバイス／モジュール化技術ロードマップ ○吉田幸司(日立製作所)，杉原興浩(静岡大) |
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15:00 |
休 憩 |
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15:15 |
16C-11 |
積層光導波路間のグレーティング対による波長選択的結合 ○裏 升吾，西田竜之，栖原敏明，西原 浩(阪大) |
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15:30 |
16C-12 |
45°端面ファイバの光路変換特性 ○伊藤裕一，三上 修，佐藤隆志，小川義雄，内田禎二(東海大) |
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15:45 |
16C-13 |
Chip on Film光電気実装技術の基本検討 ○小勝負信建，平田泰興，石沢鈴子，石橋重喜，恒次秀起，高原秀行(NTT通信エネルギー研究所) |
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16:00 |
16C-14 |
スタンピングとポーリングを同時に行う簡便な高分子非線形回折格子作製 ○杉原興浩，中西 慎，山路日出男，藤村 久，江上 力，岡本尚道(静岡大) |
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16:15 |
16C-15 |
耐熱性透明性ポリアリレートの開発と光学デバイスへの応用に関する研究 ○秋月隆昌(ユニチカ)，冨木政宏，杉原興浩，岡本尚道，村瀬繁満(静岡大) |
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16:30 |
16C-16 |
液体介在リフローによる光素子のAu-Snバンプセルフアライン実装 ○伊藤正隆，佐々木純一(日本電気) |
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16:45 |
16C-17 |
自己形成光導波路を用いた簡易光モジュールの提案 ○各務 学，山下連弥，伊藤 博(豊田中央研究所) |