３月１７日
【Ａ会場】
| 配線板製造技術 | ||
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10:00 |
17A-01 |
銅めっきによるＵＬＳＩ配線の作製 ○高田祐一，磯野恵子，深井 智，本間英夫(関東学院大) |
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10:15 |
17A-02 |
硫酸銅メッキピットに対するフィルターの依存性について ○藤巻 升，宍戸紀久雄，高草木秀夫(沖プリンテッドサーキット)，太田雅壽(新潟大) |
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10:30 |
17A-03 |
ノーシアン電解金めっきの浴安定性の評価方法 ○渡邉健治，鷲見隆一，本間英夫(関東学院大) |
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10:45 |
17A-04 |
クロロビス（チオウーリア）金(Ⅰ)錯体を用いた無電解金めっき ○新保一樹，野宮健司(神奈川大)，来田勝継(田中貴金属)，小早川紘一，佐藤祐一(神奈川大) |
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11:00 |
17A-05 |
塗布型エポキシ樹脂の表面改質および紫外線照射による銀のDirect Paterning ○西岡太郎，縄舟秀美，水本省三(甲南大)，清田 優(日本リーロナール) |
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11:15 |
17A-06 |
環境対応型新規非シアン系無電解銀めっき浴の開発 ○城口慶子，縄舟秀美，水本省三(甲南大)，小橋康人，武内孝夫(大和化成研究所） |
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11:30 |
17A-07 |
マルチワイヤにおける超音波振動の基礎研究 ○藤浦健太郎，斎藤之男(東京電機大) |
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11:45 |
17A-08 |
プリント配線板表面仕上げと鉛フリーはんだの濡れ性 ○栗山雅代，岡田万佐夫，有村摩紀(メック) |
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12:00 |
昼休み |
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13:00 |
17A-09 |
転写法による高密度配線ＣＰＣ(セラミック－プラスチック複合材料)多層基板 ○藤崎昭哉，林 桂，飯野祐二，堀 正明，藤井俊一(京セラ) |
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13:15 |
17A-10 |
高解像度感光性樹脂を用いた高密度ビルドアップ基板技術 ○下戸直典，菊池 克，松井孝二，嶋田勇三(日本電気) |
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13:30 |
17A-11 |
スタックドビア接続ビルドアップ配線板の開発 ○磯野雅司，菅野雅雄，長谷川清，中祖昭士，川口邦雄(日立化成工業) |
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13:45 |
17A-12 |
硫酸銅めっきによるビアフィリングの実用化 ○石川昌巳萩原秀樹，石井和夫(荏原ユージライト) |
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14:00 |
17A-13 |
電気銅めっきを適用したビアフィリング ○三原邦昭，藤吉健太郎，川崎淳一，小林 健，本間英夫(関東学院大) |
| ビルドアップ配線板研究会企画セッション | ||
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14:15 |
17A-14 |
依頼講演 ビルドアップ配線板技術標準の検証と規格改訂の提案－規格化の経過と技術標準検証活動 ○高崎義徳(イビデン) |
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14:30 |
17A-15 |
依頼講演 ビルドアップ配線板技術標準の検証と規格改訂の提案－実装接着評価 ○中川義廣(松下電工) |
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15:15 |
17A-16 |
依頼講演 ビルドアップ配線板技術標準の検証と規格改訂の提案－高周波領域電気特性評価の提案 ○山崎博志(日立化成エレクトロニクス) |
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15:30 |
17A-17 |
依頼講演 ビルドアップ配線板技術標準の検証と規格改訂の提案－加速信頼性評価 ○佐藤由純(東芝) |
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16:15 |
終了 |
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【Ｂ会場】
| 環境調和型実装技術 | ||
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11:00 |
17B-01 |
無線通信における環境調和型技術への取り組み ○那和一成，吉村 誠，ペトリ・サボライネン(ノキア・ジャパン) |
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11:15 |
17B-02 |
プリント配線板の環境保護技術に関する課題と取り組み ○坂本佳宏(メック) |
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11:30 |
17B-03 |
環境対応型アンチモンおよび臭素フリーエポキシ樹脂の半導体デバイスへの応用 ○横沢眞覩，日高耕慈，加藤裕司，河本芳久(松下電子工業) |
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11:45 |
17B-04 |
鉛フリーはんだめっきの腐食ガス性評価の検討 ○青木雄一，田中浩和(タバイエスペック)，中野芳一，森内裕之(第一電子工業) |
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12:00 |
昼休み |
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13:00 |
17B-05 |
導電性ペースト/Sn合金めっき電極界面の高温保持による劣化 ○山下宗哲，井上雅博，奥 健夫，菅沼克昭(阪大) |
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13:15 |
17B-06 |
熱解析及びＸ線回折によるフラックス作用機構の解明（Ⅱ） ○竹原奈津紀，柴 隆一(東京電機大) |
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13:30 |
17B-07 |
熱解析による鉛フリー技術へのアプローチ ○内田浩基，山岸康男(富士通研究所) |
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13:45 |
17B-08 |
Sn-Ag系鉛フリーはんだへのBi添加とリフトオフ現象 ○福本 悟，海上雅毅(キャノン) |
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14:00 |
17B-09 |
Pbフリー端子めっき部品のはんだ接続信頼性に及ぼす影響 ○神谷 潔，三治真佐樹，園部俊夫(デンソー)，松下浩一，坂口茂樹(松下電子工業)，吉田昭雄，潮 憲樹(松下電子部品) |
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14:15 |
17B-10 |
Ｓｎ－Ａｇ系鉛フリーはんだによるハードディスク用回路基板の試作 ○小川英紀，高橋邦明(東芝) |
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14:30 |
17B-11 |
はんだめっき中のPbが及ぼすSn-Ag-Cu-Bi系Pbﾌﾘｰｿﾙﾀﾞの熱疲労信頼性への影響 ○平野伸一，西浦正孝(松下電子部品) |
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14:45 |
17B-12 |
Sn-Zn系鉛フリーソルダペースト ○渋谷義紀，村瀬典子，網田 仁，長崎俊介，荘司孝志(昭和電工) |
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15:00 |
17B-13 |
Sn-Bi系はんだに及ぼす添加元素効果 ○山下満男，多田慎司，塩川国夫(富士電機) |
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15:15 |
17B-14 |
Bi含有鉛フリーはんだとSn-Pbめっき部品の接続信頼性（その２） ○中村喜一，阿部寿之(ＴＤＫ) |
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15:30 |
終了 |
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【Ｃ会場】
| 半導体パッケージ技術 | ||
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11:00 |
17C-01 |
ポジ型感光性ブロック共重合ポリイミドのＣＳＰへの適合 ○松本俊一，板谷 博(ピーアイ技術研究所) |
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11:15 |
17C-02 |
パッケージ基板用無電解金めっき技術 ○長谷川 清，高橋昭男，納堂高明，中島澄子，高橋明子，中祖昭士(日立化成工業) |
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11:30 |
17C-03 |
ＷＬ－ＣＳＰの銅ポスト形成のための厚膜めっきＤＦＲの検討 ○森 徹，足立輝彦，阿部公博，藤川 昇(旭化成工業) |
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11:45 |
17C-04 |
特性インピーダンス制御型高放熱ＢＧＡ基板の検討 ○中山 肇，中里裕一，山口正憲，田崎耕司(日立化成工業) |
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12:00 |
昼休み |
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13:00 |
17C-05 |
チップコンデンサ実装基板のインダクタンス ○飯野祐二，岩地裕美，鬼塚克彦，林 桂，貞金昌宏(京セラ) |
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13:15 |
17C-06 |
インジウムを使用したフリップチップ接合部の構造について ○塚田 裕，宍戸逸朗(日本IBM) |
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13:30 |
17C-07 |
Auボールバンプを実装端子とした微細ピッチＣＳＰ技術 ○小野寺正徳，中城伸介，川原登志実，生雲雅光，吉田英治，金野吉人(富士通) |
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13:45 |
17C-08 |
フリップチップ接合を用いたＩＣチップ積層技術 ○石尾俊也，住ノ江信二，岩崎良英，中西智之，森 勝信，嘉田守宏(シャープ) |
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14:00 |
17C-09 |
ノートパソコン用フリップチップタイプ３次元メモリモジュールの開発 ○山崎隆雄，仙波直治(日本電気) |
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14:15 |
17C-10 |
ＰＴＰ（Paper Thin Package）組立技術と実装信頼性 ○池水守彦(東芝セミコンダクター社) |
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14:30 |
17C-11 |
Ｂ2it配線板を用いた半導体パッケージ（E-BGA）の信頼性 ○笹岡賢司，竹内 清，保泉公昭，福岡義孝(東芝) |
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14:45 |
終了 |
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