「配線板製造技術」
10:00
21A-01 ホルマリンフリー厚付け無電解銅めっき液の実用化
○板橋武之，赤星晴夫，飯田 正，上田佳功，高井英次，西村尚樹（日立製作所）
10:15
21A-02 環境を配慮した微量スケールでの無電解めっきの評価
○石川 薫，阿部 治，三浦修平，本間英夫（関東学院大）
10:30
21A-03 無電解銅めっき皮膜の形状制御とその応用
○木下泰尚，橋本幸雄，田代雄彦，本間英夫（関東学院大）
10:45
21A-04 電気銅めっきを用いたビアフィリングにおける添加剤の影響
○三浦修平，三原邦昭，福士 司，本間英夫（関東学院大）
11:00
21A-05 ビアフィリングにおける銅析出過程の電気化学的解析
○三浦修平，桑原牧子，山下嗣人，本間英夫（関東学院大）
11:15
21A-06 銅の均一電着性におよぼすピロリン酸塩カチオン種の影響
○高橋 美恵，山下嗣人（関東学院大）土橋 誠（三井金属鉱業）
11:30
21A-07 選択性に優れた微細パターン用アクチベーターの検討
○西脇 泰二，渡邉健治，本間英夫（関東学院大）
11:45
21A-08 電解めっきを用いたULSI多層Ag配線形成
○江澤弘和，宮田雅弘（東芝セミコンダクター社）辻村 学，井上裕章（荏原製作所） |
「電子部品・実装技術」
10:00
21B-01 AuめっきバンプによるSi on Si構造の超音波フリップチップ接合特性
○梶原良一，冨田至洋，森藤忠洋，高橋健司（ＡＳＥＴ）
10:15
21B-02 超音波ボンディングによるフリップチップ実装の検討
○岩淵 馨（ソニー）吉田浩二（ソニー木更津）佐々木健二，海老塚守之，谷口芳邦（ソニー）
10:30
21B-03 リフローエンキャップ法によるフリップチップ実装技術の検討
○岩淵 馨（ソニー）森島雅行（ソニー木更津）野寄佳純（ソニーブロードキャストプロダクト）海老塚守之，佐々木健二，谷口芳邦（ソニー）
10:45
21B-04 ウェハレベルアンダフィルシートの検討
○松村亜紀子，山口美穂，三隅貞仁，堀田祐治（日東電工）
11:00
21B-05 無電解Ni/Au処理基板へのSn-Ag系無鉛はんだボールのＢＧＡ接合性
○杉崎 敬，佐野明寿，中尾英弘，福田 豊（メルテックス）木村 隆（金属材料技研）
11:15
21B-06 シリコンマルチピットプレートによるマイクロボールバンプ形成
○枦山一郎，北城 栄，嶋田勇三（日本電気）石田 淳，片平明夫，寺島 優（ジャパン・イー・エム）
11:30
21B-07 無電解銀めっきによる異方性導電微粒子の作製
○稲葉裕之，伊藤順也，萩原 謙，本間英夫（関東学院大）
11:45
21B-08 高アスペクト比を有する電析Niマイクロプローブの作製
○河南 賢，杉本怜子，横島時彦，浅 富士夫，門間聰之（早大）本間英夫（関東学院大）逢坂哲彌（早大） |
「回路・実装設計技術」
10:00
21C-01 依頼講演
ＳＰＩＣＥベースのノイズシミュレーション技術の最新動向
○松井則夫（アプライド・シミュレーション・テクノロジ）
10:30
21C-02 依頼講演
Methodlogies for analyzing EMI effects on PCBs
○W. Rissiek，M. Buecker（Ｚｕｋｅｎ）
11:00
21C-03 依頼講演
高速化高密度化のためのデジタル回路設計・シミュレーション技術
○遠矢弘和（日本電気）
11:30
21C-04 依頼講演
超高密度，高周波特性，高信頼性を併せ持つ実装用ＢＧＡ，ＣＳＰソルダーレスＬＳＩソケットの技術，性能の評価
○渡部達己（エス・イー・アール） |
14:00
21A-09 Ag多層配線の保護層としての無電解Ni-Bめっき
○辻村 学，井上裕章（荏原製作所）江澤弘和，宮田雅弘（東芝セミコンダクター社）
14:15
21A-10 各種ノーシアン置換金めっきと下地ニッケルの相関性について
○山本誠二，小岩賢太郎，橋本幸雄，田代雄彦，本間英夫（関東学院大）
14:30
21A-11 各種ノーシアン置換金めっき後のはんだ接合強度について
○田代雄彦，小岩賢太郎，橋本幸雄，山本誠二，本間英夫（関東学院大）
14:45
21A-12 ビス（チオ尿素）金(Ⅰ)塩化物錯体を用いる新しいノーシアン無電解金めっき浴の開発
○藤井大介，新保一樹，小早川紘一，野宮健司，佐藤祐一（神奈川大）
15:15
21A-13 無電解めっきにおけるパラジウムに代わる混合水酸化物触媒の開発
○津留 豊（九州工大）久米道之（名古屋市工研）大八木八七（石川金属工業）
15:30
21A-14 無電解めっきの精密ろ過とその応用
○萩原 謙，本間英夫（関東学院大）石川 薫，橋本幸雄（関東学院大・院）
15:45
21A-15 無電解めっき中の不純物が接合信頼性に与える影響
○杉浦 健（福菱セミコンエンジニアリング）小川義明，山口明彦，倉持敬一，小林英生（三菱電機）末永喜之（福菱セミコンエンジニアリング）
16:00
21A-16 無電解Au/Pd/Ni-Pめっき皮膜のはんだ付け強度について
○田邊靖博，岩松克茂，村田俊也，掛橋一能（奥野製薬工業）
16:15
21A-17 各種無電解NiBめっきのはんだ濡れ広がりと応力について
○田代雄彦，大高 健（関東学院大）橋本幸雄，山本誠二（関東学院大・院）本間英夫（関東学院大）川島 敏（メルテックス）
16:30
21A-18 CO2ガスレーザでのＢＶＨ内の残渣発生に及ぼす内層銅処理の影響
○藤波知之，進藤雅美（荏原ユージライト）
16:45
21A-19 高繰返しCO2レーザによる穴開け加工
○大迫 康，松本 久，C.M.ダンスキー（ＥＳＩ社）
17:00
21A-20 塩化第二鉄溶液による回路用銅箔のウェットエッチング特性
○松本克才，船橋真吾，谷口尚司，菊池 淳（東北大）
17:15
21A-21 ウェットエッチングによる鋭角突起接点の形成方法
○福田泰生（フジクラ）大槻智也，山崎靖志，大森英男（第一電子工業）
|
14:00
21B-09 依頼講演
セラミック多層技術と高周波デバイスの応用
○中島規巨（村田製作所）
14:30
21B-10 依頼講演
ハイブリッド積層技術
○遠藤敏一，高谷 稔（ＴＤＫ）
15:00
21B-11 依頼講演
高周波無線通信用ガラスセラミックモジュールの開発
○生稲一洋，嶋田勇三（日本電気）
「半導体パッケージ技術」
15:30
21B-12 インターポーザ両面を利用した三次元型マルチチップ・パッケージの開発
○小野寺浩，熊谷欣一，宇野 正，明石裕二，平岡哲也，高島 晃（富士通）
15:45
21B-13 ３次元実装における貫通孔電極形成ウェハの薄型化技術
○春原昌宏，藤井知徳，星野雅孝，米村 均，富坂 学，高橋健司（ＡＳＥＴ）
16:00
21B-14 ３次元積層ＬＳＩにおける超微細ピッチ圧接技術と検査法
○藤井知徳，森藤忠洋，安藤達也，冨田至洋，高橋健司（ＡＳＥＴ）
16:15
21B-15 Ｓ－ＷＬＣＳＰの開発
○本多広一，小野善宏，大谷内賢治，方 慶一郎（日本電気）
16:30
21B-16 応力緩和層を有するウェハレベルCSPの組立技術
○井上康介，大録範行，山口欣秀，高津賢司（日立製作所）土屋 旭（日立ビアメカニクス）
16:45
21B-17 電気銅めっきによるＵＬＳＩ配線の作製
○小山田仁子，高田祐一，三浦修平，本間英夫（関東学院大）
17:00
21B-18 ＵＬＳＩ配線上への無電解ニッケルめっきによるバリアメタルの形成
○高田祐一，石川 薫，三浦修平，本間英夫（関東学院大）
|
14:00
21C-05 統計的手法を用いた半導体パッケージ構造信頼性設計
○廣畑賢治，向井 稔，川村法靖，川上 崇，高橋邦明（東芝）
14:15
21C-06 論理VLSIチップ設計における総ストローク最適化チャネル配線手法
○楚 勇哲，白石洋一（群馬大）
14:30
21C-07 伝送線路の相似縮小による伝送特性への影響
○上田千寿（データプローブ）大塚寛治（明星大）
14:45
21C-08 伝送線路シミュレータの実験的検証
○松田昭信（九州松下電器）
15:15
21C-09 高速信号配線に対応したプリント配線板ＣＡＤ開発
○信崎秀生（日本電気）
15:30
21C-10 電源ノイズシミュレーションへのRLC回路圧縮手法の適用
○鎌田 裕，竹内 淳（富士通）鹿毛哲郎（富士通研）
15:45
21C-11 幅の違いによる平行平板の入力インピーダンス特性と伝送特性評価
○佐々木雄一，岡 尚人（三菱電機）
16:00
21C-12 プリント配線板のコモンモード放射ノイズのシミュレーション
○菊地秀雄，秋元 豊，金子俊之，海谷清彦，木下和洋，菊池秀樹（日本電気）
16:15
21C-13 多層プリント基板におけるインピーダンス解析
○谷 貞宏（シャープ）
16:30
21C-14 ﾌﾟﾘﾝﾄ基板における電源グランド面に対するデカップリングコンデンサの位置最適化設計支援シミュレーション
○加茂篤司（静岡大）渡邊貴之（静岡県立大）浅井秀樹（静岡大）
16:45
21C-15 グラフアルゴリズムを用いた低ノイズ化自動部品配置
○Ang Teck Lin（拓殖大）樽井勇之（上武大）作左部剛視，高橋丈博，渋谷 昇（拓殖大）
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