3月22日(木)
| Ａ会場 | Ｂ会場 | Ｃ会場 |
| 「配線板製造技術」 10:00 22A-01 マルチワイヤにおける超音波振動の基礎研究 ○藤浦健太郎，斎藤之男，田島孝光（東京電機大） 10:15 22A-02 メタルコア基板用金属箔の最適化 ○伊達正芳，熊本晋吾，佐藤光司（日立金属）牛房信之，長谷部健彦（日立製作所） 10:30 22A-03 鉛フリープリコート技術－ホットエアレベラ－ ○杉浦正洋，成田雄彦，大貫昭午（ソルダーコート）川原 剛，寺田博昭（富山日本電気） 10:45 22A-04 サンドブラストによる硝子クロス除去 ○景山 輝，坂本裕二，貝原睦規（石井表記）平塚勝朗，日吉 功（ニッチュー） 11:00 22A-05 φ0.1におけるメカニカルドリリングの周辺要素 ○稲田浩慶，小林末呉，鳥越勝明（ユニオンツール） 11:15 22A-06 プリント基板用検査技術の開発 ○脇谷康一，濱野誠司，湯川典昭，野村 剛（松下電器産業） 11:30 22A-07 Ｘ線による両面実装基板検査手法 ○寺本篤司，村越貴行（名古屋電機工業）堀場勇夫（愛知県立大） 11:45 22A-08 シールド板の特性インピーダンス検査技術 ○中芝 徹，松下幸生，加藤宏明（松下電工） |
「半導体パッケージ技術」 10:00 22B-01 バンプレスTAB開発 ○斉藤秀隆（セイコーエプソン） 10:15 22B-02 超音波フリッピチップボンディング技術 ○山内 朗（東レエンジニアリング）中居誠也（アルテクス） 10:30 22B-03 各種無電解金めっき膜のワイヤボンディング強度の比較測定 ○趙 志宏，沖中 裕，逢坂哲彌，佐藤 潤（早大） 10:45 22B-04 モールドパッケージング可視化解析技術 ○小池昌弘，佐々木学，小野俊一（日本電気） 11:00 22B-05 無電解金めっきしたパッケージ基板のはんだボール接続信頼性 ○長谷川清，納堂高明，中祖昭士，高橋昭男（日立化成工業） 11:15 22B-06 高出力LDパッケージのガラス窓部の信頼性 ○田遠伸好，広瀬孝昭，木場哲也，富川唯司（住友電工） 11:30 22B-07 一括硬化多層配線基板とその信頼性評価 ○篠崎道生，林 桂，藤崎昭哉，堀 正明（京セラ） |
「回路･実装設計技術」 10:00 22C-01 依頼講演 ノートPCの放熱設計 ○岩崎秀夫（東芝） 10:30 22C-02 薄型ヒートパイプを用いた小型携帯電子機器の熱設計 ○青木久美，小林 孝，大串哲朗，児玉 拓，藤井雅雄（三菱電機） 10:45 22C-03 プリント基板埋め込み用薄型マイクロヒートシンクの開発 ○三窪和幸，北城 栄（日本電気） 11:00 22C-04 初期実装検討における３次元熱解析モデリングの一手法 ○松下秀治（富士通）福田孝志，北濃行益（富士通キャドテック） 「電磁特性技術」 11:15 22C-05 近傍電磁界からの放射予測の検討 ○高橋丈博，野中寿英，作左部剛視，渋谷 昇（拓殖大） 11:30 22C-06 ワークベンチファラデーケージを使用したEMI測定評価技術 ○海老塚泰夫，平田真幸，石原和憲（富士ゼロックス） 11:45 22C-07 LSI動作モードと不要電磁輻射発生メカニズムの考察 ○中野 健，芳賀 知，須藤俊夫（ＡＳＥＴ） |
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12:00～13:00 昼休み |
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| 13:00 22A-09 依頼講演 ビルドアップ配線板技術標準Ver.2.0について ○白石和明（松下電子部品）高崎義徳（イビデン） 「材料技術」
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「信頼性解析技術」 13:00 22B-08 依頼講演 プリント配線板の耐サージ特性 ○首藤克彦（東京理科大） 13:30 22B-09 各種鉛フリーはんだ材料のマイグレーション成長過程におけるQCMによるモニタリング ○田中浩和，中村 誠，植田文崇（宇都宮大・院）山下美香（宇都宮大）吉原佐知雄，白樫高史（宇都宮大・院） 13:45 22B-10 QCM法を用いた鉛フリーはんだの層間マイグレーション成長に関する解析 ○植田文崇，田中浩和，中村 誠（宇都宮大・院）山下美香（宇都宮大）吉原佐知雄，白樫高史（宇都宮大・院） 14:00 22B-11 フラックス残渣のプリント基板／封止樹脂の接着性に対する影響 ○仁科 努，岡本健次（富士電機総研） 14:15 22B-12 依頼講演 モバイル機器マイクロ接合の衝撃強度評価 ○井門 修，石川重雄，伊東伸孝，長竹真美，三代絹子，広島義之（富士通） 14:45 22B-13 実装部品の動的特性とはんだ接合部の衝撃信頼性評価 ○池田真哉，于 強，菊池宏信，白鳥正樹（横浜国大） |
13:00 22C-08 依頼講演 １GHz以上の電磁妨害雑音の抑圧技術と今後の課題 ○篠原慎一（環境電磁技研） 13:30 22C-09 依頼講演 ＩＣの高周波ノイズイミュニティ ○服部佳晋（豊田中研） 14:00 22C-10 ESDによる金属板の開口部付近の回路への影響 ○福田 薫（日本ＩＢＭ） 14:15 22C-11 電子機器筐体とそれに接続された複数本ケーブルからの不要電磁放射 ○八木沢通，越地耕二（東京理科大）増田幸一郎（日本電気） 14:30 22C-12 層間接続されたプリント回路基板の電磁放射の検討 ○夏目康平，越地耕二（東京理科大） 14:45 22C-13 周辺の推奨パターンを付けた半導体 ○伊藤健一（イトケン研究所） |
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15:00～15:15 休憩 |
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| 15:15 22A-16 ナノオーダー領域の無電解ニッケルめっき ○石川 薫，阿部 治，三浦修平（関東学院大）物部秀二（神奈川科学技術アカデミー）大津元一（東工大）本間英夫（関東学院大） 15:30 22A-17 各種鉛フリーはんだボールの凝固組織 ○佐藤光司，久保井健，伊達正芳（日立金属） 15:45 22A-18 マイクロリソグラフィー用感光性ポリイミドの開発 ○松本俊一（ピーアイ技術研究所）青柳昌宏（電総研）福島誉史（横浜国大・院）友井正男（横浜国大） 16:00 22A-19 ポジ型感光性ブロック共重合ポリイミドの特性と像形成機構 ○福島誉史（横浜国大・院）大山俊幸，飯島孝雄，友井正男（横浜国大） 16:15 22A-20 新規ポジ型転写レジストシステム ○岩島智明，長谷川剛也，今井玄児（関西ペイント） 16:30 22A-21 ペンダントフェノール性水酸基含有ポリイミドの合成とフォトレジストへの応用 ○早川光太郎，福島誉史（横浜国大・院）大山俊幸，飯島孝雄，友井正男（横浜国大）松本俊一（ピーアイ技術研究所） 16:45 22A-22 レーザーダイレクトイメージングDFRの検討 ○植松照博，田中幸彦，勝又直也（東京応化工業） 17:00 22A-23 セミアディティブ用超高解像DFRの開発 ○吉岡 隆，五十嵐勉，宮尾 学，吉田友子，藤川 昇（旭化成工業） 17:15 22A-24 表面形状の異なる銅箔上でのDFPRによる回路形成方法 ○大橋武志，市川立也，久保田雅夫，土屋勝則，南 好隆，山寺 隆（日立化成工業） |
15:15 22B-14 鉛フリーはんだ接合部における金属間化合物の疲労強度 ○高橋靖宏，于 強（横浜国大）金 道燮（横浜国大・院）白鳥正樹（横浜国大） 15:30 22B-15 鉛フリーダイボンドはんだの疲労寿命評価 ○天野裕之（田中電子工業）于 強，白鳥正樹（横浜国大） 15:45 22B-16 鉛フリーはんだ合金Sn-Ag-CuおよびSn-Ag-Biのクリープ抵抗 ○大塚正久（芝浦工大）渥美健太郎（芝浦工大・院）苅谷義治（オープン大） 16:00 22B-17 複合環境試験におけるはんだ複合部評価方法の検討 ○青木雄一，田中浩和，浜野寿之（タバイエスペック） 16:15 22B-18 集束イオンビーム装置を用いた接合状態の解析 ○井田勇人，中村隆一，中村清智（凸版印刷） 16:30 22B-19 ビルドアップ基板の強度評価 ○永田達也，加藤輝武，角屋明由（日立製作所） 16:45 22B-20 CSP実装基板の繰り返し曲げ疲労試験における歪み量の影響 ○西村 望，大田広徳，田中靖則，恒益喜美男，百川裕希（日本電気） 17:00 22B-21 フレキシブルプリント基板の銅箔屈曲疲労解析 ○堂田一介，三宅 清，宮明雅晴，杉本俊彦（日東電工） 17:15 22B-22 各種接着強度に対する銅箔および基材樹脂の諸特性の影響 ○永谷誠治，山本拓也，片岡 卓（三井金属鉱業） |
15:15 22C-14 電源層とアース層間から飛び出る不要輻射について ○伊藤健一（イトケン研究所）白石信二，松沢浩彦（図研） 15:30 22C-15 電源層とアース層間から飛び出る不要輻射の実験データについて ○白石信二（図研）伊藤健一（イトケン研究所）松沢浩彦（図研） 15:45 22C-16 電源電流と放射ノイズ対策に関する一考察 ○斎藤貴裕，小林 剛，森本倫弘（沖電気工業） 16:00 22C-17 不要輻射に強い半導体パッケージ用パスコン ○五十嵐力（東北リコー）伊藤健一（イトケン研究所）色川重信，大内二郎（東北リコー）白石信二，松沢浩彦（図研）川村哲也（山下サーキテック） 16:15 22C-18 等角スパイラルアンテナのアレイ化の検討 ○橋 大輔，越地耕二（東京理科大） 16:30 22C-19 プリントスパイラルスロットアンテナの検討 ○山谷英潤，越地耕二（東京理科大） 16:45 22C-20 コプレーナ線路等分配器の検討 ○小林俊介，中野英樹，周 英明，越地耕二（東京理科大） 17:00 22C-21 極細金属線を用いた電磁波シールド材の開発 ○原田憲章，末廣一郎，堀田祐治（日東電工） 17:15 22C-22 インピーダンスコントロール導電性ペーストシールドPWBの開発 ○松田良成（ソニー）吉田穂人（シライ電子工業）小口智英（白土プリント配線製作所）L. Perlado，J. L. Romero（EUROCIR S. A.） 17:30 22C-23 低インピーダンス線路素子を用いた電源デカップリング技術 ○増田幸一郎，遠矢弘和，荒井智次，齋木義彦（日本電気） 17:45 22C-24 テイコンを使用しての不要輻射対策の実測データ ○大内二郎（東北リコー）伊藤健一（イトケン研究所）松沢浩彦，白石信二（図研）五十嵐力（東北リコー）余語良幸（太陽社電気） |