3月23日(金)
| Ａ会場 | Ｂ会場 | Ｃ会場 |
| 「材料技術」 9:45 23A-01 フレキシブル配線板用圧延銅箔の耐摺動屈曲性の改善 ○永井燈文，波多野隆紹，三宅淳司（日鉱金属） 10:00 23A-02 40μmピッチ対応TAB用銅箔 ○遠藤 歩，野田光二郎（日本電解） 10:15 23A-03 多層金属箔の製造技術 ○矢野健太郎，佐藤光司，高島 洋，峯 洋二（日立金属） 10:30 23A-04 電析により作製したCo/Cu多層膜の磁気特性 ○大塚秀幸，小早川紘一，佐藤祐一（神奈川大） 10:45 23A-05 高TgハロゲンフリーFR-4の開発 ○神谷博輝，風間真一，杉山 強，棚橋祐介（東芝ケミカル） 11:00 23A-06 環境対応型高耐熱基板材料 ○福田富男，宮武正人，高野 希，加藤 亮，尾瀬昌久，島岡伸治（日立化成工業） 11:15 23A-07 脱ハロゲン・脱リンの環境調和型プリント配線基板の開発 ○木内幸浩，位地正年（日本電気） 11:30 23A-08 高速伝送用高周波対応基板材料 ○水野康之，藤本大輔，高野 希，根岸春巳，杉村 猛（日立化成工業） 11:45 23A-09 環境対応高耐熱低熱膨張材料の開発 ○馬場孝幸，矢吹健太郎，岡沼雅子，八月朔日猛，三宅澄也（住友ベークライト） |
「環境調和型実装技術」 10:00 23B-01 SnAgBiCu系無鉛はんだの引け巣と合金組成 ○大類 研，遠山年男，富塚健一（ソニー） 10:15 23B-02 Sn-Ag-Cu系はんだの引張特性に及ぼす引張速度と微細組織の影響 ○金 槿銖，菅沼克昭，許 碩桓（阪大） 10:30 23B-03 Sn-Cu-Ag系合金の溶解－凝固現象の熱分析特性 ○許 碩桓，菅沼克昭，金 槿銖（阪大） 10:45 23B-04 鉄系合金と鉛フリーはんだの反応 ○竹本雅春，竹本 正，松縄 朗（阪大） 11:00 23B-05 鉛フリーはんだのαすず変態とその応用の検討 ○竹本 正，朱 淵俊（阪大） 11:15 23B-06 メタンスルホン酸浴からの鉛フリーはんだ接合に対応したSn-Bi合金皮膜の作成 ○酒井豊明，篠原直行，新井 進，金子紀男（信州大） 11:30 23B-07 オゾンを用いたビアホールのデスミア処理 ○山口昌二，斉藤禎司，葛本昌樹，岡 誠次，内海 茂，村木健志，鶴巻 隆（三菱電機） 11:45 23B-08 剥離片回収リサイクルシステムの提案 ○山下晴慶，佐野忠男，阿部公博，藤川 昇（旭化成工業）鈴木貞美，杖田 謙（旭エンジニアリング） |
「マイクロメカトロニクス実装技術」 10:00 23C-01 ウェアラブル機器に求められる実装技術 ○佐々木健（東大・院） 10:15 23C-02 HDD用高屈曲FPC(2) ○岡田顕一（フジクラ） 10:30 23C-03 三次元素子でのバンプレス層間配線 ○佐藤倬暢（フジクラ） 10:45 23C-04 シリコンウィスカーを用いた半導体検査用プローブ ○高木啓行（東京ｶｿｰﾄﾞ研究所） 11:00 23C-05 光MEMSにおけるパッケージング技術 －現状と課題－ ○後藤博史（三星総合技術院） 11:15 23C-06 マイクロ光実装 －現状と課題－ ○日暮栄治，澤田廉士（ＮＴＴ） 11:30 23C-07 依頼講演 マイクロ流体素子と実装技術 ○前田龍太郎（工技院機械技研） |
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12:00～13:00 昼休み |
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| 13:00 23A-10 ノンハロゲン高Tgマルチ材料の開発 ○中村善彦，浅野卓也（松下電工） 13:15 23A-11 高耐熱液晶ポリマーフィルムの高周波性能 ○福武素直，栗原康浩，杉岡幹昌，大幡裕之，笹川靖雄（ジャパンゴアテックス） 13:30 23A-12 新規ポリカルボジイミド誘電体を用いた接着フィルムの開発 ○三隅貞仁，山口美穂，堀田祐治（日東電工） 13:45 23A-13 サブトラクティブ再配線ウェハーレベルパッケージ用材料 ○高橋豊誠，沢井宏之，川口 均（住友ベークライト） 14:00 23A-14 ハロゲンフリー高剛性ビルドアップ材料 ○小川信之，堀内 猛，高橋敦之，田邊貴弘，熊倉俊寿（日立化成工業） 14:15 23A-15 ノンハロゲンビルドアップ基板用シート型絶縁材の開発 ○斎藤誠一，森 貴裕，高畑義徳，福田芳弘（旭電化工業） |
13:00 23B-09 依頼講演 家電リサイクル工場のリサイクル技術 ○大野悦男，井関康人，藪 重洋，小原嘉昭，堀 聡（三菱電機） 13:30 23B-10 依頼講演 東芝における家電リサイクル ○古屋富明（東芝） 14:00 23B-11 ＩＣパッケージのLCA評価 ○田中博志，竹ノ内敏一，小林 充（新光電気工業） 14:15 23B-12 炉内の実装面温度分布解析法 ○原田 学，斉藤宏之（マルコム） |
「光回路実装技術」 13:00 23C-08 依頼講演 アクセス網，ホームネットワークへの光技術の展開：光部品技術への期待と課題 ○水澤純一（青山学院大） 13:30 23C-09 依頼講演 世界高速通信を可能にするＧＩ型ＰＯＦとその通信システム ○小池康博（慶大） 14:00 23C-10 依頼講演 光・電気複合実装技術の現状と将来 ○三川 孝（ＡＳＥＴ） |
| 14:30～14:45 休憩 | ||
| 14:45 23A-16 誘電特性に優れたビルドアップ材料の開発 ○小野塚偉師，小宮谷壽郎，飛澤晃彦（住友ベークライト） 15:00 23A-17 低εr・低tanδビルドアップ材料 ○神代 恭，末吉隆之，広沢 清，森田高示，鈴木隆之（日立化成工業） 15:15 23A-18 ビルドアップ材料特性とレーザビア加工性 ○岸 豊昭，中道 聖，梶原賢二郎（住友ベークライト） 15:30 23A-19 依頼講演 低誘電率層間絶縁膜の開発動向 ○井上正巳，松永宏典（ＡＳＥＴ） |
14:45 23B-13 半導体リード表面処理の鉛フリー化技術の開発 ○谷本守正，松田 晃（古河電工）亀山工次郎，小林栄一（三洋電機） 15:00 23B-14 鉛フリーペーストの為のぬれ性試験法 ○原田 学（マルコム） 15:15 23B-15 鉛フリーはんだに対する水溶性プレフラックスのはんだ付け特性 ○成田真二，菊川芳昌，谷岡みや，平尾浩彦，岡崎真司，福田博行（四国化成工業） 15:30 23B-16 Zn系無鉛はんだと各種メッキ部品の接合信頼性 ○丸崎恒司，吉田 陽，松原浩司（シャープ） 15:45 23B-17 鉛フリーはんだのフィレット剥離に関する実験的考察 ○田辺一彦（日本電気）斉藤 優（ＮＥＣデータ機器） 16:00 23B-18 スルーホール基板におけるSn-Cuはんだ付け部の熱疲労 ○菅沼克昭，許 碩桓，金 槿銖（阪大） |
14:45 23C-11 光ＳＭＴ向け光ピンへのメタルコーティングの効果 ○鈴木堅史，三上 修（東海大）伊藤裕一（東海大･院）平出隆一，内田禎二（東海大） 15:00 23C-12 ポリイミド導波路を用いた多チャンネル波長合分波器 ○景井絵美子，小林潤也川上直美，工藤あや子，疋田 真，都丸 暁，松浦 徹，山本二三男（NTTアドバンステクノロジ） 15:15 23C-13 剥離層法を用いたポリイミド光導波路作製 ○塩田剛史，高松信博（三井化学） 15:30 23C-14 グレーティング対を用いた導波光－空間光アドドロップ結合 ○裏 升吾（京都工繊大）西田竜之，栖原敏明，西原 浩（阪大） 15:45 23C-15 MOVPE選択成長を用いた各種スポットサイズ変換構造の試作と特性比較 ○中野義昭，今田忠紘，二口尚樹（東大） 16:00 23C-16 DVI並列光伝送モジュールの開発 ○石川弘樹，西村哲也，越前谷敏人，内田大介，是枝雄一，藍原周一（日本航空電子工業） |