「配線板製造技術」
10:00
12A-01 内層接続信頼性に及ぼす無電解銅めっきの影響
○江尻芳則，長谷川清，中祖昭士，赤沢 諭（日立化成工業）
10:15
12A-02 金属銅溶解法による厚付け無電解銅めっき液の長寿命化
○板橋武之，赤星晴夫，川本峰雄（日立製作所）
10:30
12A-03 液晶ポリマーフィルム上への無電解銅めっき
○梅原弘次，小早川鉱一，佐藤祐一（神奈川大）
10:45
12A-04 補助突起電極を利用しためっき膜厚の均一化
○小寺民恵，近藤和夫（岡山大）
11:00
12A-05 銅穴埋めめっきに用いるPEG吸着状態の観察・分析
○松本敏明，近藤和夫，呉 承眞（岡山大）
11:15
12A-06 ビアフィリング用硫酸銅めっき浴の量産稼働に向けて －現状の課題点とその対策－
○掛橋一能（奥野製薬工業）
11:30
12A-07 依頼講演
液晶ドライバのTCPからSOFへの急激な進化
○豊沢 健司（シャープ） |
「信頼性解析技術」
10:00
12B-01 依頼講演
シミュレーションを応用した圧接工法フリップチップ実装体の高信頼性化
○西田一人（松下電器産業）古口日出男（長岡技科大）
10:30
12B-02 依頼講演
電子機器の信頼設計上考慮すべき点と今後の課題
○津久井勤（東海大）
11:00
12B-03 圧着実装における接続信頼性の評価
○近藤 卓，北城 栄（日本電気）藤村雄己，村上朝夫，中村博文（トッパンNECサーキットソリューションズ）
11:15
12B-04 スーパーコネクトレベルの微細配線パターンに対する電気的信頼性のEISによる評価
○佐藤 誠，吉原佐知雄，白樫高史（宇都宮大）
11:30
12B-05 半導体パッケージの実装構造における統合信頼性解析法
○廣畑賢治，久野勝美，向井 稔，川村法靖，岩崎秀夫，川上 崇，三浦正幸，杉崎吉昭，須藤俊夫（東芝）
11:45
12B-06 応答曲面法による両面実装CSP疲労寿命予測システム
○岩津 聡，○塩沢 宏一，嶋田 裕子，山岸 和子（ソニー） |
「電磁特性技術」
10:00
12C-01 複数電源プレーンを持つプリント板からの不要輻射
○芳賀 知，中野 健（ＡＳＥＴ）橋本 修（青学大）
10:15
12C-02 高速差動信号の層配置について
○伊神眞一（日本ＩＢＭ）
10:30
12C-03 多層プリント回路板のスリットを持つ電源－グラウンド層の共振特性解析
○赤澤徹平，豊田友博，王 志良，豊田啓孝，和田修己，古賀隆治（岡山大）
10:45
12C-04 プリント回路基板のグランド面の形状変化によるコモンモード放射推定法
○渡辺哲史（岡山県工技セ）岸本正典，藤原博史，和田修己，古賀隆治（岡山大）
11:00
12C-05 円偏波発生機構を有するミリ波帯誘電体ロッドアンテナ
○奧川雄一郎，越地耕二（東京理大）
11:15
12C-06 電磁界シミュレーションによる車載電子機器のEMC評価技術
○馬淵雄一，中村 篤，福本英士（日立製作所）
11:30
12C-07 高速信号で電源用バイパスキャパシタに代わる伝送線路型電源の検討
○日下紀之（明星大）
11:45
12C-08 ３次元電磁界解析による微細配線基板の伝送特性評価
○山口政隆，倉持 悟，高野 敦（大日本印刷）福岡義孝（ウェイスティー）
|
14:15
12A-08 銅微細配線形成を目的とした銅電析プロセスにおける新規添加剤の予備吸着およびフィリング特性
○橋本守人，赤松謙祐，縄舟秀美（甲南大）内田 衛（石原薬品）
14:30
12A-09 Co(II)化合物を還元剤とする中性無電解銅めっき浴の電解再生
○樋口晋吾，赤松謙祐，縄舟秀美（甲南大）中尾誠一郎，小幡恵吾（大和化成研究所）
14:45
12A-10 ULSIバリア層およびキャップ層の形成を目的とした無電解Co-W系合金めっきプロセスの開発
○松田賢茂，縄舟秀美，赤松謙祐（甲南大）
15:00
12A-11 TiO2量子効果を駆動力とするポリイミド樹脂上へのニッケル薄膜の形成
○松原弘招，池田慎吾，赤松謙祐，縄舟秀美（甲南大）
15:15～15:30 休憩
15:30
12A-12 ULSI銅配線用バリア層形成における無電解NiBめっきプロセス
○野中佑一，吉野正洋，横島時彦，中西卓也，逢坂哲彌（早大）
15:45
12A-13 無電解ニッケルめっきによる高アスペクト比バンプの作製
○齋木幸則，根本憲一（日本カニゼン）
16:00
12A-14 銅のアノード溶解に及ぼす添加剤の影響
○徳永純一（九州工大院）津留 豊（九州工大）
16:15
12A-15 乱流場における回路用銅箔のウェットエッチング
○鈴木貴晴，松村和俊，松本克才，谷口尚司（東北大）
16:30
12A-16 導電性ペーストIVHによるポリイミド一括積層多層配線板
○伊藤彰二，渡辺太郎，岸原亮一，岡本誠裕，橋場浩樹，本戸孝治（フジクラ）
16:45
12A-17 高信頼性スタックビア技術
○林 伸之，阿部知行，谷 元昭，米田泰博（富士通研究所）
17:00
12A-18 プラズマCVDによるZnO薄膜形成
○松房洋朗，近藤和夫（岡山大）
|
14:15
12B-07 高信頼TCPメモリモジュール構造の開発
○谷江尚史（日立製作所）中島 寛（エルピーダメモリ）
14:30
12B-08 鋼球落下による基板の衝撃強度評価法
○舘野 正（富士通）
14:45
12B-09 BGAはんだ接合部のボイドについて
○藤丸友紀（熊本大院）大野恭秀（熊本大）高堂 積（NEC九州）中森 孝（ＮＥＤＯ）
15:00
12B-10 はんだの引張および低サイクル疲労の日本材料学会標準試験法
○能瀬春雄（大阪産大）坂根政男（立命館大）北野 誠（日立製作所）塚田 裕（日本ＩＢＭ）高橋浩之，向井 稔（東芝）
15:15
12B-11 はんだのクリープおよびクリープ疲労の日本材料学会標準試験法
○坂根政男（立命館大）能瀬春雄（大阪産大）北野 誠（日立製作所）塚田 裕（日本ＩＢＭ）高橋浩之，向井 稔（東芝）
15:30
12B-12 Sn-Zn-Bi鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命解析
○高橋浩之，川上 崇，向井 稔，小松 出，高橋邦明，小川英紀（東芝）
15:45
12B-13 チップ形部品のSn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部における熱疲労および相成長の評価
○高柳 毅，長井喜昭，佐山利彦（富山県工技セ）森 孝男（富山県大）于 強（横国大）
16:00
12B-14 電子デバイスの微小はんだ接合部の複合荷重下での強度評価
○桐生昌祥（東京電機大院）
16:15
12B-15 はんだ接合部の落下衝撃信頼性評価における試験方法の検討
○于 強，菊池宏信，渡邊啓治，白鳥正樹（横国大）垣野 学，藤原憲之（松下電器産業）
16:30
12B-16 はんだ接合部の衝撃に対する評価方法
○守田俊章，梶原良一，小泉正博，上野 勲，岡部 悟（日立製作所）
16:45
12B-17 Sn-Zn系低温鉛フリーはんだ接合部の疲労強度評価
○于 強，陳 在哲，金 道燮，白鳥正樹（横国大）
17:00
12B-18 鉛フリーはんだ接合部の応力・非線形ひずみ振幅評価に及ぼす硬化則の影響
○金 道燮（横国大院）于 強，澁谷忠弘，白鳥正樹（横国大）
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14:15
12C-09 正弦波を用いたTDR法によるインピーダンス測定法の開発
○丹治史裕，高橋丈博，作左部剛視，澁谷 昇（拓殖大）
14:30
12C-10 高密度実装における多列伝送線路の検討
○上田千寿（AETジャパン）秋山 豊（未来技術研究所）斎藤圭介，宇佐美 保（東大）大塚 寛治（明星大）
14:45
12C-11 チップインダクタ用ランドの最適化の検討
○野村英明，越地耕二（東京理大）
15:00
12C-12 FC-BGAのGNDピン配列と伝送特性
○大森寛康，飯野良一，池田剣志郎（凸版印刷）
15:15
12C-13 スパイラルインダクタに近接部品が与える影響について
○堺 淳，井上博文，古谷 充，中瀬康一郎（日本電気）
15:30～15:45 休憩
15:45
12C-14 依頼講演
ソフトウエア無線技術と実装技術への要求
○原田博司（通信総合研究所）
16:15
12C-15 依頼講演
医療機器のEMC
○谷川廣治（オリンパス光学工業）
16:45
12C-16 依頼講演
ＬＳＩ電源端子電流モデルを用いた車載用ＰＣＢの解析
○鵜生高徳（デンソー）
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