「材料技術」
10:15
13A-01 鉛フリーはんだリフロー対応ＦＲ-１材料の開発
○上坂政夫，八木茂幸（住友ベークライト）松岡宏幸（SNC Industrial Laminates）
10:30
13A-02 下地触媒型無電解金めっき膜へのワイヤボンディング特性
○川原央也，大谷英勝，本間敬之，沖中裕，逢坂哲彌（早大）大久保利一，中村清智，塚本健人（凸版印刷）
10:45
13A-03 銅ナノ粒子分散ポリイミド薄膜の構造制御および銅めっき皮膜との密着機構
○池田慎吾，赤松謙祐，縄舟秀美，水本省三（甲南大）出来成人（神戸大）
11:00
13A-04 現像型導電性ペーストを用いた積層セラミックス基板のビア埋め込み工法の検討
○柴田耕次（SMI-ED大垣セラミックス）米田直樹，大西重克（太陽インキ製造）
11:15
13A-05 導電性ペーストの機械的･電気的特性に及ぼす因子の影響
○鄭 遇珠（阪大院）西川 宏，竹本 正（阪大先端研セ）後藤英之（ハリマ化成）
11:30
13A-06 高信頼性鉛フリーＡｇ導体ペースト
○長井 淳（ノリタケ機材）
11:45
13A-07 低温硬化・高導電性ペースト材料の印刷適性改善
○本多俊之，岡本航司，伊藤雅史（藤倉化成）
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「環境調和型実装技術」
10:00
13B-01 高温鉛フリーはんだ
○杉浦正洋（ソルダーコート）
10:15
13B-02 パチンコ基板における鉛フリー導入のトータルシステム
○杉浦正洋（ソルダーコート）
10:30
13B-03 熱解析用の部品モデル化手法
○福田 孝，植田 晃，茂木正徳（富士通）
10:45
13B-04 銅が濃化した鉛フリーはんだ槽からの簡易銅除去方法
○高橋利英（阪大院）竹本 正，西川 宏（阪大先端研セ）
11:00
13B-05 溶融鉛フリーはんだへの鉄めっきの溶解抑制
○鈴木健之（阪大）西川 宏，竹本 正（阪大先端研セ）飯田孝道（阪大）上谷孝司（白光）木船弘一（大阪女子大）藤田直也（大阪産総研）
11:15
13B-06 Sn-Zn-Al鉛フリーはんだの実用化
○北嶋雅之（富士通）
11:30
13B-07 高温高湿環境試験によるSn-Zn系鉛フリーはんだの劣化挙動
○松浦利典，金 槿銖，菅沼克昭（阪大産科研）
11:45
13B-08 Pbフリーめっきの皮膜評価およびウィスカ抑制技術の開発
○栗林幸一郎，安田敬一郎（緒方工業）大野恭秀，池田真由美，塚本修弥（熊本大）
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「回路･実装設計技術」
11:00
13C-01 依頼講演
電磁波と回路の融合シミュレーションによる高速クロック波形解析
○並木武文（富士通）
11:30
13C-02 依頼講演
エレクトロニクス実装への適用を志向した解析・シミュレーション手法の開発とその応用
○大村悦二，宮本 勇（阪大院）
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13:00
13A-08 依頼講演
次世代半導体デバイス用高密度化実装部材のための基盤技術開発
○伊藤 真一郎（次世代高密度化実装部材基盤技術研究組合）
13:30
13A-09 高周波用多孔質ポリイミド配線基板(3)
○田原伸治（日東電工）
13:45
13A-10 反りねじれ改良基板用ガラスクロス
○木村康之，権藤義宣，吉川真士，染矢 誠（旭シュエーベル）
14:00
13A-11 難燃剤の化学構造と誘電特性の関係
○天羽悟（日立製作所）永井 晃，中村吉宏（日立化成工業）
14:15
13A-12 高熱伝導金属ベースプリント配線板8W/mK品の開発
○八島克憲，米村直己，加藤和男，岡島芳彦（電気化学工業）
14:30
13A-13 微細配線基板対応セミアディティブ材料
○森田高示（日立化成工業）
14:45
13A-14 ハロゲンフリー有機基材ベースHDI材料の開発
○杉山 強，宮尾佳明，鈴木鉄秋（京セラケミカル）
15:00～15:15 休憩
15:15
13A-15 次世代液晶デバイスを目的とした基板上への低抵抗微細配線の形成
○長谷川潤，赤松謙祐，縄舟秀美（甲南大）
15:30
13A-16 高弾性率ビルドアップ基板用樹脂の開発
○斎藤誠一，高畑義徳，福田芳弘，森 貴裕，平川節子，中尾慎吾（旭電化工業）
15:45
13A-17 環境対応・高密度実装基板材料の開発
○新井政貴，吉田達弘，馬場孝幸，八月朔日猛（住友ベークライト）
16:00
13A-18 環境対応高耐熱基板材料
○宮武正人（日立化成工業）
16:15
13A-19 金めっき用ドライフィルムフォトレジストの開発
○有久慎司（旭化成）
16:30
13A-20 FPC対応ＤＦ型フォトソルダーレジスト
○城山泰祐，田沢賢二（東京応化工業）
16:45
13A-21 微細配線形成におけるレジスト剥離挙動
○濱田康浩，山本尚俊，日向淳悦（ニチゴー・モートン）
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「電子部品・実装技術」
13:00
13B-09 依頼講演
基板への部品内蔵化，ポストＳＭＴ化に進む先進実装技術の動向
○本多 進（昭栄ラボラトリー）
13:30
13B-10 Chip On Board対応ファインピッチフリップチップ実装技術
○渡部光久（富士通）
13:45
13B-11 COF(Chip On Flex)における30μmピッチ フリップチップボンディング技術の開発
○赤羽隆行，千野 満（ミスズ工業）小笠原宏（京セラケミカル）
14:00
13B-12 狭隣接リペア装置開発と接合信頼性について
○松尾直大（シャープ）
14:15
13B-13 取り付け高さ1.0㎜パッケージの開発
○熊谷欣一，小野知之，高島 晃，早坂 昇，下別府祐三，手代木和雄，新城嘉昭（富士通）
14:30
13B-14 高密度フレキシブル回路基板の検討
○赤松孝義，奥山 太，藤 信男，榛葉陽一，林 徹也，中野雄太（東レ）
14:45
13B-15 能動素子内蔵フィルムモジュールの開発（第1報）
○櫻井大輔，塚原法人，西川和宏，秋口尚士，西田一人，小林卓哉，斉藤牧里（松下電器産業）
15:00
13B-16 集積受動素子の開発
○荻野雅彦，元脇成久，古川陽子，中野 広，佐藤俊也，生田目俊秀，三輪崇夫，福本英士，遠藤恒雄（日立製作所）
15:15～15:30 休憩
15:30
13B-17 高い電気伝導率をもつ無電解純ニッケルめっき
○伊藤 潔，濱田隆弘，福室直樹，八重真治，松田均（姫工大院）
15:45
13B-18 無電解めっきによるトレンチ内での均一析出性の検討
○岡部敏之，西脇泰二（関東学院大院）吉田真一，本間英夫（関東学院大）
16:00
13B-19 Sn-Ag-Bi-Inはんだ接合技術の開発
○山下裕平，山口敦史，古澤彰男，西田一人（松下電器産業）
16:15
13B-20 Pbフリーはんだバンプにおける基板電極材の溶出評価
○藤吉 優，伊達正芳，庄司辰也（日立金属）
16:30
13Ｂ-21 ニッケル下地金めっきへの鉛フリーはんだ接合特性の評価
○大谷英勝，本間敬之，沖中 裕，逢坂哲彌（早大）大久保利一，中村清智（凸版印刷）
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13:00
13C-03 OE-MCM用マイクロ球面ミラー光学系の光学特性の解析
○菊地秀雄，佐々木純一（ASET）小田三紀雄，古宇田光（日本電気）茨木 修（ASET）
13:15
13C-04 非線形リダクションを用いた時間領域回路シミュレーション
○峯 敬，久保田英正（静岡大）加茂篤司，渡邉貴之（静岡県大）浅井秀樹（静岡大）
13:30
13C-05 時間領域モーメント法と非線形解析との連携によるノイズシミュレーション
○長瀬健二（富士通）
13:45
13C-06 プリント配線板上の電源系ノイズに起因する放射EMIの抑制法と抑制効果に関する一考察
○佐々木雄一（三菱電機）
14:00
13C-07 キャパシタ内蔵樹脂基板のシミュレーション設計用等価回路モデル
○島山裕一（日立化成工業）
14:15
13C-08 高速差動回路における差動ペア配線のカップリング強度と伝送特性
○田中顕裕，神谷直樹，金原正男，加藤 誠（アイカ工業）
14:30
13C-09 配線構造および材料特性が伝送特性に及ぼす影響の解析
○高田芳文，荻原政男，鈴木 徹，入倉 忍（日立製作所）田中 仁（メイテック）
14:45～15:00 休憩
15:00
13C-10 1.25Gbpsバックプレーンボード経由カード間信号伝送の波形シミュレーションと実測
○山岸圭太郎，吹野正弘（三菱電機）
15:15
13C-11 シリアル伝送におけるクロストークノイズを考慮したジッタ見積り手法の提案
○吹野正弘，中川直紀，立石 徹，植松吉晃（三菱電機）
15:30
13C-12 パッシブ素子によるバックボード高速信号伝送時に発生するジッタの低減方式の検討
○澁谷幸司，加藤哲郎，山岸圭太郎，斉藤成一（三菱電機）
15:45
13C-13 プリント配線板におけるクロストーク低減手法の検討
○佐々木伸一（佐賀大）
16:00
13C-14 半導体の入力インピーダンスの新しい表示方法
○伊藤健一（イトケン研究所）
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