「半導体パッケージ技術」
10:00
14A-01 電気銅めっきを用いたULSI配線形成への添加剤の影響
○渡邊新吾，小山田仁子，杉本将治，三浦修平（関東学院大院）香西博明，本間英夫（関東学院大）
10:15
14A-02 電流波形制御を用いた半導体配線形成
○小山田仁子，渡邊新吾，西中山宏，三浦修平（関東学院大院）本間英夫（関東学院大）
10:30
14A-03 はんだ接合強度に及ぼす触媒化工程の影響
○山本智之（関東学院大院）渡邊秀人（小島化学薬品）本間英夫（関東学院大）
10:45
14A-04 ウィスカーフリー純Snめっきの検討
○遠山 俊，時尾香苗，梅田雄一朗，村松芳明（荏原ユージライト）
11:00
14A-05 ビアフィリング光沢硫酸銅めっき技術
○石塚博士，萩原秀樹，丸山恵美，坂川信夫，君塚亮一（荏原ユージライト）
11:15
14A-06 耐熱性を有する薄型ウェハ加工用表面保護テープ
○永元公市，泉 達矢，藤本泰史，高橋和弘，妹尾秀男（リンテック）
11:30
14A-07 多孔質フッ素材料による異方導電性シートの開発
○増田泰人，林 文弘，羽賀 剛，奥田泰弘（住友電工）
11:45
14A-08 3次元実装の為に薄化やプロセスにかけるウェハの支持体への貼り合わせ
○上野光生，丸埼恒司，田口裕一，根本義彦，星野雅孝，高橋健司（ASET）
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「光回路実装技術」
10:00
14B-01 依頼講演
マイクロレンズアレイを用いた"光バンプ"実装技術
○石井雄三，林 剛，碓氷 光，高原秀行（NTT）
10:30
14B-02 依頼講演
光I/O内蔵型システムLSIパッケージ
○畠山意知郎，吉川隆士，三好一徳，蔵田和彦，田中 敬（日本電気）田中英樹（日本電気エンジニアリング）
11:00
14B-03 依頼講演
10Gbit/s/channel パラレル光送信/受信モジュール
○宍倉正人（日立製作所）
11:30
14B-04 依頼講演
アクティブインターポーザを用いた光インターコネクション技術
○岡部雅寛，三川 孝，比留間健之，木下雅夫，石塚 剛，平松星紀，古山英人，熊井晃一，松井輝仁（ASET）
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「検査技術」
10:00
14C-01 依頼講演
実装基板の変化を自動認識・補正する外観検査装置
○堀口和弘（テラダイン）
10:30
14C-02 Ｘ線を用いた高速バンプ検査手法の開発
○寺本篤司（名古屋電機工業）村越貴行，堀場勇夫（愛知県大）
10:45
14C-03 チップ実装における画像検査機の役割と機能
○早川 潔，和田雅道（ソニーイーエムシーエス）
11:00
14C-04 フィレット画像解析によるぬれ性評価方法
○稲毛 剛（マルコム）
11:15
14C-05 ドライコンタクト超音波を用いたウエハレベルCSPはんだ接合形状の可視化
○燈明泰成，坂 真澄（東北大）
11:30
14C-06 フライングプローブ検査機の接触痕
○友井忠司（日置電機）
11:45
14C-07 マイクロストリップラインを用いた簡易な電流波形の校正法
○島先敏貴，小林勝治（日本電気エンジニアリング）増田則夫，玉置尚哉（日本電気）白鳥悦弘（日本電気エンジニアリング）
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13:00
14A-09 ハイブリッド銅ボンディングワイヤー
○溝口 晃，改森信吾（住友電工）野中 毅（住友電工ウィンテック）
13:15
14A-10 組込み型極薄パッケージにおけるワイヤーボンディング性に及ぼす諸因子の影響
○塚野 純，前田武彦（NECエレクトロニクス）
13:30
14A-11 微細バンプ接合に適用する可変高周波加熱(VFM）によるCu-Sn拡散挙動の基礎検証
○冨田至洋，梅本光雄，根本義彦，田子雅基，高橋健司（ASET）
13:45
14A-12 電着ポリイミドを用いた高密度配線作製技術
○所 和彦，仲川 博，菊地克弥，鄭 殷實（産総研）瀬川繁昌（ピーアイ技術研究所）青柳昌宏（産総研）板谷 博（ピーアイ技術研究所）
14:00
14A-13 感光性ポリイミドを用いた微細高密度ストリップライン構造の作製
○菊地克弥（産総研）瀬川繁昌（ピーアイ技術研究所）鄭 殷實，仲川 博，所 和彦（産総研）板谷 博（ピーアイ技術研究所）青柳昌宏（産総研）
14:15
14A-14 非導電性フィルムを用いたFPC接続技術
○川手恒一郎（住友スリーエム）
14:30
14A-15 封止フィルムを用いたスタックパッケージの開発
○宇和田一貴，堀田祐治，松村亜紀子（日東電工）
14:45
14A-16 フリップチップ接続によるスタック実装の検討
○松村亜紀子，宇和田一貴，堀田祐治（日東電工）
15:00～15:15 休憩
15:15
14A-17 622MHz高速Ｉ/Ｏ搭載ＰＢＧＡの開発
○迫田英治，岡田 晃，谷口文彦（富士通）
15:30
14A-18 圧接構造フリップチップ実装技術を用いた積層パッケージング技術の開発
西田一人，○清水一路，油井 隆，本間 太（松下電器産業）岡本 泉（松下電子部品）阿部光治，江間富世（松下通信工業）古口日出男（長岡技科大）
15:45
14A-19 3次元SIP(System-in-
Package)を実現するPackage Stacked CSPの熱抵抗解析
○丸山朋代（シャープ）
16:00
14A-20 リアルチップサイズ３次元実装パッケージの開発
○山崎隆雄，曽川禎道，枦山一郎，北城 栄（日本電気）吉野利枝佳，方慶一郎（NECエレクトロニクス）
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13:00
14B-05 ポリイミド導波路フィルムを用いた低コストボード内光伝送
○塩田剛史，高松信博，鈴木健司（三井化学）
13:15
14B-06 光素子と光配線との自己形成光接続技術
○渡邉則利，宮里健太郎，村田佳一，小笠原春樹，落合 誠，尾山雄介，那須真一郎，三上 修（東海大）塩田剛史（三井化学）
13:30
14B-07 並列光インタコネクション用光ピンの提案
○渡邉則利，宮里健太郎，村田佳一，尾山雄介，三上 修，内田禎二（東海大）
13:45
14B-08 光表面実装技術へのマイクロレンズアレイの適用
○尾山雄介，宮里健太郎，村田佳一，渡辺則利，三上 修，内田禎二（東海大）
14:00
14B-09 光ファイバを用いた光電混載基板の開発
○東浦健一，加藤 誠（アイカ工業）
14:15
14B-10 超広帯域チップ間光配線のための導波モード選択集光グレーティングカップラ
○今岡良考，大森淳平，濱田芽衣，裏 升吾（京都工繊大）金高健二（産総研）
14:30
14B-11 光学素子評価用VCSELアレイ高周波駆動回路
○沼田英俊，坂口佳民，平 洋一（日本IBM）
14:45
14B-12 光コネクタの接続信頼性評価
○青木雄一（エスペック）佐々木喜七（日本電子部品信頼性センター）牟田口清之（日本航空電子工業）
15:00
14B-13 ナノ突起を持つ25μmファイバーへの無電解ニッケルめっき
○齋藤裕一（関東学院大）物部秀二（さきがけ研究21）渡邊新吾，三浦修平，本間英夫（関東学院大）大津元一（東工大）
15:15
14B-14 光配線試作技術の研究
水澤 純一，○伴 俊広，辻 陵磨（青学大）
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「マイクロメカトロニクス実装技術」
13:00
14C-08 依頼講演
超小形パワー源
○田中秀治（東北大）
13:30
14C-09 MEMSミラーアレイの作製とパッケージング
○澤田廉士，日暮栄治，山口城治，清水 彰，山本 剛，竹内信行，上西祐司（ＮＴＴ）
13:45
14C-10 マイクロミラー駆動用アクチュエータの開発
○于 強，石川浩嗣，間宮宏樹，白鳥正樹（横国大）
14:00
14C-11 マイクロ流体チップを搭載した電子回路デバイスの開発
○礒田隆聡，高原直己，森 龍平，伊藤富裕美，山田美華，高橋雅代（北九州市大）
14:15
14C-12 バルブ付きマイクロ流体部品試験用ソケット
○楊 振，前田龍太郎（産総研）
14:30
14C-13 ウェアラブル機器における人体内無線通信の応用
○佐々木健，蜂須賀啓介，保坂 寛，板生 清（東大）
14:45～15:00 休憩
15:00
14C-14 表面活性化法による光マイクロ部品の低温直接接合
○落合涼子（東大）冨田 誠（東大院）伊藤寿浩，須賀唯知（東大先端研）日暮栄治，澤田廉士（NTT）
15:15
14C-15 シリコン貫通配線基板の作製と評価
○和田英之，末益龍夫，山本 敏，糸井和久，滝沢 功（フジクラ）
15:30
14C-16 スパッタプラチナ膜の表面活性化ウェハ接合
○高木秀樹，前田龍太郎（産総研）
15:45
14C-17 Cu電極への低接触力コンタクト
○伊藤寿浩，片岡憲一，奥村勝弥，須賀唯知（東大先端研）
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