「半導体パッケージ技術」
14:30
17A-01 薄形半導体チップの高速ピックアップ技術
○本間 博，大録範行，井上康介，小田島 均（日立製作所）宮崎忠一（ルネサステクノロジ）
14:45
17A-02 プラズマを用いたシリコン室温接合
○金 泰賢（東大）
15:00
17A-03 超微粒薄膜ダイヤモンドコーティングの応用
○松本 寧，泊 克則，風早克夫，福西利夫（アライドマテリアル）
15:15
17A-04 チップ裏面保護用新規接着フィルムの開発
○篠田智則，杉野貴志，山崎 修（リンテック）
15:30～15:45 休憩
15:45
17A-05 半導体実装におけるダイシングテープの残留シリコーンの影響
○佐藤明徳，永元公市（リンテック）
16:00
17A-06 光誘起選択めっきを用いたナノ多孔質基板への微細銅配線形成における無電解めっき条件依存性の評価
○山田 紘，山田 浩，平岡俊郎，堀田康之，真竹 茂，澤登美紗（東芝）
16:15
17A-07 ウィスカの短期評価手法
○岸本宗久（ルネサステクノロジ）
16:30
17A-08 リードフレーム配線における放熱効果の検討
○吉原克彦，池田良成，飯塚祐二，山下満男（富士電機アドバンストテクノロジー）
16:45
17A-09 無電解めっき方式とディップ方式バンプを用いたファインピッチCoC接合技術
○渡辺明洋，山内 朗，森 俊裕（東レエンジニアリング）畑田賢造（アトムニクス研究所）
17:00
17A-10 三次元実装のための裏面CMP加工技術
○田口裕一，星野雅孝，丸崎恒司，上野光生，根本義彦，高橋健司（ＡＳＥＴ）
<17:15まで>
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「信頼性解析技術」
14:30
17B-01 依頼講演
ウィスカ成長メカニズムと試験方法
○坂本一三（オムロン）
15:00
17B-02 依頼講演
はんだ接合部の相成長観察による熱疲労き裂発生寿命評価
○佐山利彦（富山県工技セ）山崎聡子（富山県立大院）森 孝男（富山県立大）長井喜昭，高柳 毅（コーセル）于 強（横浜国大院）
15:30
17B-03 無電解Ni-P/AuめっきパッドとSn-3.0Ag-0.5Cuはんだとの接合部における熱疲労き裂発生寿命のβ-Sn相成長観察による評価
○河本英治（富山県立大院）佐山利彦（富山県工技セ）森 孝男（富山県立大）長井喜昭，高柳 毅（コーセル）于 強（横浜国大院）
15:45
17B-04 BGAはんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価
○阿部浩和，于 強，陳 在哲，白鳥正樹（横浜国大））
16:00
17B-05 リフロー・フロー混載実装における鉛フリーはんだ接合部強度評価法
○高橋浩之，廣畑賢治，久野勝美，川上 崇（東芝）小澤直行，笹原邦彦（東芝テック）
16:15
17B-06 落下衝撃負荷を受ける電子部品の信頼性評価 ～繰り返し落下試験法～
○鶴澤俊浩，于 強，渡邊啓治（横浜国大）垣野 学，藤原憲之（松下電器産業）白鳥正樹（横浜国大）
16:30
17B-07 モバイル機器の衝撃強度評価試験手法
○井門 修，舘野 正，長竹真美，伊東伸孝，安陪光紀，三代絹子（富士通）
16:45
17B-08 樹脂埋め込みされたスーパーコネクトレベル配線に対する電気的信頼性の評価
○佐藤 誠（宇都宮大院）横田淳一郎（宇都宮大）吉原佐知雄，白樫高史（宇都宮大院）
17:00
17B-09 起電力法を用いたはんだ材料の変形評価
○中山 昇，熊沢鉄雄（秋田県立大）
<17:15まで>
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「電子部品・実装技術」
14:30
17C-01 依頼講演
鉛フリーはんだの機械的特性試験方法の標準化(JIS Z 3198-2)
○荘司郁夫（群馬大）日置 進（秋田県立大）
15:00
17C-02 25μmピッチ高位置精度フレキシブル回路基板の検討
○榛葉陽一，奥山 太，藤 信男，中野雄太，赤松孝義（東レ）
15:15
17C-03 高アスペクトトレンチ内における無電解ニッケルめっきの均一析出性
○岡部敏之（関東学院大院）加藤 瑛（関東学院大）角田貴徳（関東学院大院）本間英夫（関東学院大）
15:30～15:45 休憩
15:45
17C-04 弾性導電接着剤による応力緩和接続技術
○佐野 武（リコー）
16:00
17C-05 車載電子機器における鉛フリーこて付け工法について
○萩原哲也，芹澤 隆（日産自動車）
16:15
17C-06 水素プラズマリフローによる無残査鉛フリーはんだバンプ形成
○丸岡憲史，須賀唯知，日暮栄治，斎藤圭介（東大）
16:30
17C-07 バンプ変形接合過程の有限要素法解析
○掛川 悠（東大院）須賀唯知（東大）
16:45
17C-08 三次元形状測定用センサ
○益田紀彦（アンリツ）
<17:00まで>
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