「半導体パッケージ技術」
10:45
18A-01 Cu貫通電極付きウエハの裏面突起電極形成
○丸崎恒司，田口裕一，上野光生，星野雅孝，根元義彦，高橋健司（ＡＳＥＴ）
11:00
18A-02 超薄型高密度SiPの開発
○塚野 純，前田武彦，方 慶一郎（ＮＥＣエレクトロニクス）下戸直典，馬場和宏（日本電気）
11:15
18A-03 樹脂コアはんだボール電極を有するウエハレベルCSPの開発
○村山里奈，住川雅人，小川将志，松原浩司（シャープ）
11:30
18A-04 チップ埋め込み型SiPの多層構造
○山形 修（ソニー）
11:45
18A-05 硬質支持体を用いた薄型ウェハの支持技術の開発
○上野光生，藤井知徳，江川良実，根本義彦，高橋健司（ＡＳＥＴ）
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「回路･実装設計技術」
10:00
18C-01 基板材料とビアの伝送特性に関する一考察
○島田 靖，渡辺悦男，山口正憲，斑目 健（日立化成工業）
10:15
18C-02 マイクロ波領域におけるALIVH基板のビア特性
○留河 悟，越智正三，小掠哲義，中桐康司，上田洋二（松下電器産業）
10:30
18C-03 ハロゲンフリー樹脂付き銅箔の容量特性評価
○加藤宏明，田淵愉之（松下電工）
10:45
18C-04 FPGAを使用した高速システム設計における検証手法の提案
○浅山 哲，藤井真人，夏谷 実，栗山知宏（エスケーエレクトロニクス）
11:00
18C-05 多層基板内LCフィルタの設計及び評価
○伊藤浩之，菅原弘雄，岡田健一，益 一哉（東工大）
11:15
18C-06 大電流基板の電流値に対する温度上昇測定（Ⅰ）
○斉藤和正，安藤真一（伊原電子工業）
11:30
18C-07 鉛フリー混載実装基板の熱・変形シミュレーション
○廣畑賢治，久野勝美，高橋浩之，川上 崇（東芝）小澤直行，笹原邦彦，石川武男（東芝テック）高橋邦明（東芝）
11:45
18C-08 プリント配線板におけるクロストーク低減手法（その２）
○佐々木伸一（佐賀大）
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「材料技術」
13:00
18A-06 依頼講演
次世代SiP向け3次元積層LSIにおける微細バンプ接合プロセス、および材料
○冨田至洋，谷田一真，梅本光雄，高橋健司（ＡＳＥＴ）
13:30
18A-07 鉛フリーはんだ/銅界面における金属間化合物成長の速度論
○鎌田康弘（阪大院）竹本 正，西川 宏，飯田孝道（阪大）
13:45
18A-08 Sn-Cu系鉛フリーはんだと銅基板との界面反応
○朴 錦玉（阪大院）西川 宏，竹本 正（阪大）
14:00
18A-09 CSP封止樹脂の硬化,吸湿における特性評価
○中楯真美，伊東伸孝（富士通）川内 治（富士通メディアデバイス）
14:15
18A-10 スタックドパッケージ用新規シリコーンダイアタッチフィルム
○須藤 学，潮 嘉人，藤澤豊彦，谷口佳範（東レ･ダウコーニング･シリコーン）
14:30
18A-11 プリント配線板ドリル加工用エントリーシート～極小径ドリル加工時に最適なフィルムシート～
○勝間勝彦，出水 司（日本合成化学工業）
14:45
18A-12 厚膜感光性ブロック共重合ポリイミドの感光特性
○菊地克弥（産総研）瀬川繁昌（ピーアイ技術研究所）鄭 殷實，仲川 博，所 和彦（産総研）板谷 博（ピーアイ技術研究所）青柳昌宏（産総研）
15:00～15:15 休憩
15:15
18A-13 鉛フリーはんだリフロー対応 環境ＦＲ－１材料の開発
○上坂政夫，八木茂幸（住友ベークライト）
15:30
18A-14 高耐熱ハロゲンフリー基板材料の開発
○廣田晃輔，志摩健二，飯山高志（三井化学）
15:45
18A-15 アラミド不織布エポキシ樹脂の絶縁特性～その1：内部電界分布の観測～
○福永 香（通信総研）岡本健次（富士電機アドバンストテクノロジ－）前野 恭（通信総研）
16:00
18A-16 低損失・低熱膨張多層プリント配線板材料
○古森清孝，渡辺達也，橋本昌二，井上博晴，藤原弘明（松下電工）
16:15
18A-17 高密度実装基板材料の開発
○遠藤忠相，八月朔日 猛，馬場孝幸（住友ベークライト）
16:30
18A-18 Direct Imaging用ドライフィルムレジストの開発
○秦 洋介，有久慎司，吉田友子，森 徹，外村正一郎（旭化成エレクトロニクス）
<16:45まで>
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「光回路実装技術」
13:00
18B-01 依頼講演
光実装技術ロードマップ
○蔵田和彦（日本電気）
13:30
18B-02 依頼講演
ラスト1mへ向けた光電気複合実装技術の研究開発
○三川 孝，佐々木純一，熊井晃一，木下雅夫，比留間 健之，平松星紀，広瀬直宏，茨木 修（ＡＳＥＴ）
14:00
18B-03 ボード間光インタコネクション向け45度光ピンとVCSEL間の自己形成接続
○小澤秀明，渡邉則利，村田佳一，高林幸司（東海大）塩田剛史（三井化学）三上 修（東海大）
14:15
18B-04 レーザ加工により作製された45度ミラ付光導波路
○塩田剛史（三井化学）
14:30
18B-05 マルチ光ピンコネクタの試作と光結合特性
○小幡雄介，村田佳一，尾山雄介，渡邉則利，伊藤 哲，三上 修，内田禎二（東海大）千村 紘（本多通信工業）
14:45
18B-06 光配線用光ピンを用いたマルチモード“1対N”スプリッタの提案
○伊藤 哲，渡邉則利，村田佳一，尾山雄介，三上 修，内田禎二（東海大）
15:00
18B-07 多層光配線板用のマトリックス結合
○尾山雄介，村田佳一，小幡雄介，三上 修，内田禎二（東海大）
<15:15まで>
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13:00
18C-09 依頼講演
回路設計の最新動向
○名倉 徹，池田 誠，浅田邦博（東大院）
13:30
18C-10 Sパラメータを用いた高速伝送波形検証の実用化開発
○島嵜 睦，草野善之，植松吉晃（三菱電機）
13:45
18C-11 超狭ピッチプローブと引き出し配線の高周波設計
○小嶋一三，白井優之，谷岡道修，高橋健司（ＡＳＥＴ）
14:00
18C-12 携帯型ＩＰ電話の実装設計におけるフロントローディング設計手法
○中岡邦夫，堺 宏明，小林 孝（三菱電機）
14:15
18C-13 構想設計段階からのノイズ対策設計作り込み
○佐藤敏郎（富士通）
14:30
18C-14 動的負荷分散機能を持つ並列シミュレーションプラットフォーム
○岡田佑樹，白石洋一（群馬大）
14:45
18C-15 FDTD法による曲面形状を有するモデルの高速・高精度解析
○山ヶ城尚志，並木武文（富士通）
15:00～15:15 休憩
15:15
18C-16 三次元電磁界シミュレーションの誤差要因に関する検討
○久保田英正（静岡大）渡邉貴之（静岡県立大）荒木健次（ソニー）浅井秀樹（静岡大）
15:30
18C-17 ＬＳＩ，ＰＣＢ一体モデル化による電源ノイズ解析
○平井天道（富士通）佐藤富夫（富士通研究所）折原広幸（富士通）
15:45
18C-18 プリント基板上の複数電源間の絶縁効果の実験検証
○佐々木雄一，岡 尚人（三菱電機）
16:00
18C-19 抵抗性シールドカバーによるプリント基板のEMI低減解析
○菊地秀雄（ＡＳＥＴ）森 敏則（NTTアドバンステクノロジ）茨木 修（ＡＳＥＴ）
<16:15まで>
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