「配線板製造技術」
10:30
19A-01 All-Wetバリア層形成プロセスのLow-K材料への適用
○吉野正洋，横島時彦，逢坂哲彌（早大）萩原嘉男，橋本 晃（東京応化工業）
10:45
19A-02 サファイア基板上Pd/Au混合触媒析出状態と無電解Ni-Pめっき膜の密着性
○望月千裕（山梨大院）柴田正実（山梨大）
11:00
19A-03 ガラス素材へのエッチングレス直接無電解銅めっき
○横山大輔（関東学院大）渡辺洋造，渡邉健治（関東学院大院）田代雄彦（関東学院大表面工学研究所）本間英夫（関東学院大）
11:15
19A-04 クロムフリーＡＢＳ樹脂めっき方法
○田代雄彦（関東学院大表面工学研究所）渡邉健治（関東学院大）杉本将治（関東学院大表面工学研究所）平岡基記，別所 毅（トヨタ自動車）本間英夫（関東学院大）
11:30
19A-05 光触媒およびUVを前処理に適用した高誘電材料へのめっき方法の検討
○田中公崇，渡邉健治（関東学院大）伊藤信幸，春田裕一（JSR）本間英夫（関東学院大）
11:45
19A-06 ビルドアップ材料への新微細配線形成技術
○藤村 翼，井上浩徳，渡辺健治（関東学院大）田代雄彦（関東学院大表面工学研究所）別所 毅（トヨタ自動車）本間英夫（関東学院大）
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「電磁特性技術」
10:00
19C-01 多層ドットマトリクス状導波器を用いた平面アンテナの検討
○浜松和宏，越地耕二（東京理科大）
10:15
19C-02 近傍界による遠方界推定
○尚永 健，越地耕二（東京理科大）
10:30
19C-03 PWBにおける電流駆動型EMIの検証
○柳川知明（日本ＩＢＭ）
10:45
19C-04 不安定な不要輻射のデータの原因探求とその対策
○伊藤健一（イトケン研究所）高橋 淳（福島県ハイテクプラザ）吉村慶之（石川県工試）色川重信，大内二郎，五十嵐 力（東北リコー）
11:00
19C-05 電源デカップリング設計とEMI
○東浦健一，田中顕裕，加藤 誠（アイカ工業）
11:15
19C-06 インバータゲートを負荷に持つ直流電源線のノイズ受信特性
○吉田 篤，高橋丈博，作左部剛視，澁谷 昇（拓殖大）武藤篤生（東京富士大）仁田周一（育英工業高専）
11:30
19C-07 多層縦型コイルの共振回路への応用
○清水貴行（東京理科大院）越地耕二（東京理科大）佐川幸一郎，押村雅彦（味の素）市川裕一（アイラボラトリー）
11:45
19C-08 細径同軸ケーブルの直接高周波特性評価方法
○菊地克弥（産総研）田中晴士（宇部日東化成）仲川 博，所 和彦（産総研）海野大樹，渡辺和憲，松野繁宏（宇部日東化成）青柳昌宏（産総研）
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13:00
19A-07 依頼講演
ナノテクノロジーの切り開く実装の世界
○菅沼克昭（阪大）
13:30
19A-08 平坦微細配線の製造方法
○萩原秀樹（荏原ユージライト）
13:45
19A-09 電気銅めっきによるビアフィリングにおける新規添加剤の検討
○渡邊新吾（関東学院大院）長島弘季（関東学院大）山口和紀，小山田仁子（（関東学院大院）香西博明，本間英夫（関東学院大）
14:00
19A-10 ポリイミド素材に適応する無電解銅めっき液
○青木拡行，坂田康浩，奥野栄津子，大和 茂（奥野製薬工業）
14:15
19A-11 液晶ポリマーフィルム上への無電解銅めっき
○梅原弘次（神奈川大院）亀山 敦（神奈川大）新保一樹，齋藤 徹，有泉昇次（山一電機）小早川紘一，佐藤祐一（神奈川大）
14:30
19A-12 266nmUVレーザによる精密微細加工技術の開発
○野田 修（近畿高エネルギー加工技術研究所）中島秀和（日成化学鍍金工業）縄舟秀美（甲南大）
14:45
19A-13 塩化第二鉄溶液による銅のウェットエッチングに関するスプレー実験
○松村和俊，松本克才，谷口尚司（東北大）
15:00～15:15 休憩
15:15
19A-14 インプラント法による多層基板の開発
○林 克彦，石坂雅治，一柳 彰，石井正人（三井金属鉱業）
15:30
19A-15 高密度実装用基板多層FPC“Sbic”
○中馬敏秋，近藤正芳，小宮谷壽郎，石橋幹彦，加藤正明（秋田住友ベーク）
15:45
19A-16 高周波対応微細配線形成技術
○高井健次，上山健一，森池 教夫，長谷川 清（日立化成工業）
16:00
19A-17 超高速信号伝送のための同軸配線構造をもつプリント配線基板
○菊地克弥（産総研）田中直児，藤田洋行（神和）仲川 博，所 和彦（産総研）川島昭彦，川俣喜昭，小林健一（神和）
<16:15まで>
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「マイクロメカトロニクス実装技術」
13:00
19B-01 依頼講演
フィルム表面の高平滑微細成形技術と光学素子への応用
○飯田健二，塩田剛史（三井化学）
13:30
19B-02 液晶ポリエステル不織布を用いた積層材料の高周波特性
○橋本浜穂（三菱ガス化学）
13:45
19B-03 非導電性フィルムを用いた電気接続技術
○川手恒一郎（住友スリーエム）
14:00
19B-04 高密度実装用マイクロコネクタの特性評価
○海野敏典，鳥山寿之，磯野吉正，杉山 進（立命館大）
14:15
19B-05 人体内通信における信号入出力パワーおよび位相特性の計測
○蜂須賀啓介，寺内祐介，佐々木 健，保坂 寛，板生 清（東大）
14:30
19B-06 導電性フラーレンナノウィスカー作製の試み
○宮澤薫一（物質材料研究機構）藤野真久（東大院）蓼沼克嘉（化研）橘 勝（横浜市立大）須賀唯知（東大）
14:45
19B-07 溶融はんだ吐出供給法を用いたウエハレベル減圧封止パッケージの開発
○福本 宏，横山吉典，中木義幸，秦 久敏，兼田 修，武田宗久（三菱電機）
15:00
19B-08 表面活性化法による４インチウェハ精密接合装置の開発
○高木秀樹（産総研）西田圭佑，西岡泰城（日大）前田龍太郎（産総研）
15:15
19B-09 Room Temperature MEMS Packaging Using Low Energy Ion Beam
○ハウラダル･マテイアル（東大）
15:30
19B-10 表面活性化法による常温真空封止接合
○伊藤寿浩，岡田浩尚（東大）高木秀樹，前田龍太郎（産総研）須賀唯知（東大）
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13:00
19C-09 依頼講演
高速電力線通信システムの現状と動向
○徳田正満（武藏工大）
13:30
19C-10 依頼講演
ＩＴＳカーマルチメディアの実装技術の現状と課題
○森島光紀（森島技術士事務所）
14:00
19C-11 幅広配線の高周波電流計測法の開発
○島先敏貴，小林勝治（日本電気エンジニアリング）増田則夫，玉置尚哉（日本電気）
14:15
19C-12 準差動伝送の多ビット伝送系への適用
○西原 亮，難波明博，豊田啓孝，和田修己，古賀隆治（岡山大）
14:30
19C-13 10Gbps差動信号伝送に対応したプリント配線板の検討
○金原正男，田中顕裕，加藤 誠（アイカ工業）
14:45
19C-14 高速信号伝送におけるビアの影響
○深見享平，田中顕裕，加藤 誠（アイカ工業）
15:00～15:15 休憩
15:15
19C-15 高速伝送用ＦＰＣの特性
○新津俊博（日本モレックス）
15:30
19C-16 ディジタルICのEMCマクロモデル(LECCS-I/O)の分布定数負荷への拡張
○高田淳年，田中大介，大坂英樹，和田修己，豊田啓孝，古賀隆治（岡山大）
15:45
19C-17 EMCマクロモデル(LECCS-I/O)の多ビット給電電流モデル
○近藤洋平，田中大介，大坂英樹，和田修己，豊田啓孝，古賀隆治（岡山大）
16:00
19C-18 デカップリング内蔵パッケージを用いた不要輻射低減に関する検討
○中野 健，須藤俊夫，芳賀 知（ＡＳＥＴ）
16:15
19C-19 BGAパッケージ内の伝送路における整合性
○井上博文（日本電気）古谷 充（日本電気エンジニアリング）菅原憲和（ＮＥＣ情報システムズ）
<16:30まで>
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