関西 Workshop 2000
「21世紀への挑戦－実践イノベーションの本命は？－」
テーマ（課題） 発表者（敬称略） |
| A) 鉛フリー分野 |
| １．鉛フリーはんだの特許動向と現状 |
| 千住金属工業／西堀 義弘 |
| ２．鉛フリーはんだの現状と今後、エコソルダーのラインアップ |
| 千住金属工業／多田 盛 |
| ３．ソニーの鉛フリー実装技術 |
| ソニー／気賀 智也 |
| ４．低温はんだボールを用いた大型BGA接合技術（仮題） |
| 富士通研究所／赤松 俊也 |
| ５．CSPの鉛フリーはんだの熱疲労寿命 |
| 日本アイ・ビー・エム／森 史成 |
| ６．タムラの鉛フリー装置 |
| タムラ製作所／植野 繁美 |
| ７．タムラの鉛フリー材料 |
| タムラ製作所／塚原 幸雄 |
| B) ウェハレベルＣＳＰ分野 |
| ８．日立のウェハプロセスパッケージ（仮題） |
| 日立製作所／宮本 俊夫 |
| ９．IEPのウェハレベルCSP |
| IEPテクノロジーズ／若林 猛 |
| C) マイクロコネクション分野 |
| 10．三次元実装した超薄型パッケージ |
| 新光電気工業／栗原 孝 |
| 11．超ファインピッチの三次元積層実装技術 |
| 超先端電子技術開発機構／冨田 至洋 |
| 12．超微細、超多ピン電極のCOCモジュールの実現 |
| 志貴野メッキ／江守 善雄 |
| 13．MEMS素子のウェハレベル三次元実装 |
| フジクラ／佐藤 倬暢 |
| D) Advanced Technologies分野 |
| 14．光電気実装用光ファイバボード |
| 超先端電子技術開発機構／市村 顕 |
| 15．新コンセプト液晶パネル検査装置におけるテスト・プローブ －FBP:Flat Board Probeの開発と実用化技術－ |
| 日本アイ・ビー・エム／小林 繁隆 |
| 16．銅バンプ／インジウムはんだを用いたフリップチップ接合技術 |
| 日本アイ・ビー・エム／宍戸 逸郎 |
| 17．高周波モジュール実装技術 |
| シャープ／柿本 典子 |
| 18．FBP検査装置（仮題） |
| 東レエンジニアリング／佐藤 謙二 |
| 19．ポリマーバンプを使用したICカード実装方法（仮題） |
| PFCC／和田 稔 |
| 20．ボールセミコンダクターの製品・工程技術開発の動向 |
| Ball Semiconductor／竹田 宣生 |