| 関西 Workshop 2001 コープ・イン・京都／2001年11月30日(金) |
■「実装革命始まりの予感！」■
テーマ（課題） 発表者（敬称略） |
| １．２チップＳＯＦの開発 |
| シャープ(株)/豊沢 健司 |
| ２．ＡＣＦ接続設計の最適化 |
| 日本アイ・ビー・エム(株)/山田 毅 |
| ３．フラックスレスはんだＮＣＰ実装工法 |
| 東レエンジニアリング(株)/森 俊裕 |
| ４．カメラを小型化するベアチップ実装技術 |
| (株)東芝/小野 美智子 |
| ５．最新アンダーフィル技術 |
| ナミックス(株)/小高 潔 |
| ６．ＣＯＦ実装用ペースト材料 |
| 新日鐵化学(株)/市田 健 |
| ７．新規な実装用接合材料「樹脂コアハンダボール」 |
| 積水化学工業(株)/沖永 信幸 |
| ８．３次元積層モジュール・ＳＢＭの開発 |
| (株)東芝/井本 孝志 |
| ９．三次元実装のためのウエハ薄型化技術 |
| 超先端電子技術開発機構/春原 昌宏 |
| 10．ＬＴＣＣセラミック多層デバイスの設計手法 |
| 交 渉 中 |
| 11．能動・受動部品内蔵モジュール |
| 松下電器産業(株)/菅谷 康博 |
| 12．超高容量積層セラミックコンデンサー |
| 太陽誘電(株)/秋本 欣男 |
| 13．LASER Application事例、液晶Module点欠陥リペア |
| 日本アイ・ビー・エム(株)/和田 竹彦 |
| 14．次世代の高信頼性基板技術 |
| 日立化成工業(株)/小林 和仁 |
| 15．オーバーＧＨｚ対応有機多層基板の開発 |
| 京セラ(株)/林 桂 |
| 16．光電気複合ＭＣＭ技術の研究開発 |
| 超先端電子技術開発機構/佐々木 純一 |
| 17．ボード用多心光コネクタの研究開発 |
| 超先端電子技術開発機構/岡部 豊 |
| 18．光シートバス技術によるインターコネクション |
| 富士ゼロックス(株)/経塚 信也 |