| 関西 Workshop 2002 コープ・イン・京都／2002年11月29日(金) |
■「実装革命、じわり進行中」■
テーマ（仮題を含む） 発表者（敬称略） |
| １．シート状３次元フレキシブル回路形成技術 |
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松下電器産業／末次 大輔
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| ２．WAFERダメージフリー薄型技術 |
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九州松下電器／有田 潔
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| ３．LCP使用三次元PKG |
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カネボウ／永井 満
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| ４．微細接続技術の現状と新しい展開 |
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超先端電子技術開発機構／谷田 一真
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| ５．ＡＣＦ粒子・気泡の挙動分析 |
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東レエンジニアリング／中林 利行
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| ６．高周波対応マイクロコネクター |
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フューチャー・テック／長谷部英之
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| ７．f-CONNECT |
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日本航空電子工業／田井 富茂
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| ８．高周波対応スパイラルコネクタ |
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アドバンストシステムズ ジャパン／平井 幸廣
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| ９．通信用光ＭＥＭＳ |
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日本電信電話／澤田 廉士
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| 10．導電性接着剤による高密度実装技術AdiT |
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松下電器産業／竹沢 弘輝
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| 11．SnZnBi系はんだの接合技術 |
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シャープ／松原 浩司
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| 12．受動部品内蔵ビルドアップ配線板"B2itTM"の開発 |
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ウェイスティー／福岡 義孝
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| 13．応力緩和層内蔵シリコンインターポーザの提案 |
| 日立製作所／宝藏寺裕之
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| 14．ポリシランを用いた光・電気回路の一体化技術 |
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日本ペイント／岡 毅、吉松 早織
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| 15．光配線の簡易接続技術 |
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超先端電子技術開発機構／広瀬 直宏
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| 16．光導波路用シロキサンポリマーの開発 |
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東レ／富川真佐夫、山舗 有香
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| 17．ナノペースト |
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ハリマ化成／松葉 頼重
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| 18．超音波フリップチップ実装の現状 |
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九州松下電器／岡崎 誠
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| 19．IC基板プラズマ処理 |
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アルバック／矢ヶ嵜俊昭
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| 20．大気圧プラズマ洗浄によるACF貼り付け性改善 |
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松下電工マシンアンドビジョン／新井 克明
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