| 関西 Workshop 2003 コープ・イン・京都／2003年11月28日(金) |
■「実装革命、飛躍の兆し」■
テーマ（仮題を含む） 発表者（敬称略） |
| １．無残渣ペーストとプラズマリフローを併用した鉛フリーはんだバンプ形成の新プロセス |
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神港精機／萩原 泰三
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| ２．自己剥離型粘着テープによるウェハ極薄化 |
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積水化学工業／下村 和弘
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| ３．三次元実装 |
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超先端電子技術開発機構／谷田 一真
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| ４．シリコン貫通電極を有する3次元実装構造の開発 |
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セイコーエプソン／横山 好彦
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５．受動部品内蔵配線板材料 <キャパシタ用ポリマーシートと焼成タイプ厚膜ペースト＞ |
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デュポン／宝蔵寺 智昭
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| ６．受動素子内蔵有機基板 |
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三菱電機／内海 茂
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| ７．高誘電体樹脂フィルムの開発 |
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日本ペイント／林 雅志
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| ８．受動素子内蔵用高誘電率材料 |
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日立化成工業／神代 恭
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| ９．ナノペースト |
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ハリマ化成／齊藤 寛
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| 10．ウェーハレベルCSP用ポジ型感光性ポリイミドの開発 |
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東レ／藤田 陽二
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| 11．低温・短時間接合用途ACF |
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綜研化学／坂田 郁美
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| 12．PWB上でのポリマー導波路による光インターコネクション |
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東レ／野中 敏央
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| 13．超ファインピッチＳＯＦの開発 |
| シャープ／豊沢 健司
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| 14．ファィンピッチＣＯＦ実装材料 |
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新日鐵化学／市田 健
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| 15．超音波フリップチップ接合の課題解決とフレキ基板への超音波接合例 |
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東レエンジニアリング／今井 宏一
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| 16．常圧プラズマ表面処理装置 |
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積水化学工業／上原 剛
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| ※プログラムは一部変更される場合があります。ご了承ください。 |