| 関西 Workshop 2004 コープ・イン・京都／2004年11月26日(金) |
■「21世紀のJISSOが切り拓くナノからテラの世界」■
テーマ（仮題を含む） 発表者（敬称略） |
| １．部位選択的表面改質によるポリイミド樹脂上への銅回路形成 |
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甲南大学／池田 慎吾
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| ２．インクジェット法による基板製造技術開発の現状 |
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セイコーエプソン／和田 健嗣
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| ３．シリコン３次元加工技術のパッケージへの応用 |
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新光電気工業／白石 晶紀，東 光敏
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| ４．パワエレパッケージング |
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三菱電機／多田 和弘
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| ５．高密度パッケージ接続用金属ボール |
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福田金属箔粉工業／今江 真也
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| ６．ナノペースト技術による実装 |
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ハリマ化成／松葉 頼重
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| ７．ウエハレベルパッケージ技術とシステム実装への展開 |
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カシオ計算機／若林 猛
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| ８．超微細バンプ形成 |
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アトムニクス研究所／畑田 賢造
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| ９．薄厚ウェーハ対応ダイアタッチフィルム |
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積水化学工業／竹部 義之
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| 10．極薄ウェーハピックアップシステム |
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NECマシナリー／中津 顕
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| 11．All in One SiPとSiPコンソーシアム |
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J-SiP／藤津 隆夫
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| 12．鉛代替を目的とした導電性ペースト技術 |
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ナミックス／白井 恭夫
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| 13．The Use of Fluidic Self-Assembly in IC Packaging Technology |
| Alien Technology
for RFID Tags／Eric Snyder
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| 14．溶融はんだ吐出法(はんだジェット)によるバンプ形成 |
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三菱電機／福本 宏
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| 15．SiP用高誘電率層間絶縁材料 |
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東レ／野中 敏央
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| 16．スーパーフレキ |
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京セラケミカル／大堀 和彦
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| 17．光デバイス用シリコーン材 |
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東レダウコーニングシリコーン／田中 収
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| 18．液晶ポリマー銅張板の伝送特性 |
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ジャパンゴアテックス／大幡 裕之
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| 19．化合物半導体用高密度プラズマ |
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イズマ／北垣 和彦
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| ※プログラムは一部変更される場合があります。ご了承ください。 |