関西 Workshop 2005　　コープ・イン・京都／2005年11月25日(金)

■「実装からJISSOへ　～時代の主役に躍り出る実装技術～」■

テーマ（仮題を含む）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　発表者（敬称略）
１．半導体パッケージ基板用無電解Ni/Pd/Auめっき技術
日立化成エレクトロニクス 長谷川　清
２．シアンフリー置換型無電解金めっき
日鉱マテリアルズ 相場　玲宏
３．絶縁樹脂上めっき技術について
甲南大学 池田　慎吾
４．グラファイト・コロイド系ダイレクトめっき「シャドー」
四国化成工業 佐伯　浩司
５．ＳｉＰデザインについて
福岡大学 友景　肇, 雀　雲
６．線路の長さと信号劣化の本質的解析
明星大学 今村　匠
７．シリコンインターポーザーの応用
新光電気工業 白石　晶紀
８．インクジェット配線について
九州工業大学 石原　政道
９．１８µmの超極細塗布を実現する最先端ディスペンス技術
武蔵エンジニアリング 角田　智彦
10．新規基板材料(新フレキシブル基板材料&ハロゲンフリーPPE基板材料
京セラケミカル 前川　　智
11．次世代２層フレキについて
宇部興産 鈴木　太郎
12．高熱伝導シートについて
日東シンコー 米村　裕行
13．ナノペーストによる実装技術
ハリマ化成 小山　賢秀
14．MEMSにおけるパッケージ技術の重要性
オムロン 森口　誠
16．樹脂・バンプ一括切削による低ストレス接続技術
富士通研究所 酒井　泰治
 
(おことわり)
「15. ３次元型光スイッチ用MEMSミラーアレイ」
「17. 超音波接合技術について」は発表中止となりました。
ご了承ください。