関西 Workshop 2006　　コープ・イン・京都／2006年2月9日(金)

■「実装革命、新しいものづくりへの提案」■

テーマ（仮題を含む）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　発表者（敬称略）
インタコネクション、接合
　　１．プラズマ表面活性化によるウエハー低温接合技術
神港精機　加々見丈二
　　２．超微細薄型Ｃｕ電極の１００万ピンレベル常温接合
東京大学　重藤　暁津
　　３．常温かしめ工法による貫通電極LSI積層技術
日立製作所　田中　直敬
★ ４．新規低ストレス・フリップチップパッケージング技術とNCP
ヘンケルジャパン　岸本　泰一
新パッケージ、ＳＩＰ
　　５．スーパーチップインテグレーション技術の開発
東北大学　福島　誉史
　　６．３次元実装技術のアクティブ・シリコンインターポーザーへの応用
セイコーエプソン　横山　好彦
　　７．ソルダーボールシート転写工法の開発
ＴＤＫ　土門　孝彰
★ ８．銅ポストを有する薄型コアレス配線基板を用いたPoP用パッケージ
日本電気　森　健太郎
基板、部品内蔵基板
　　９．薄膜受動素子内蔵シリコンインタ－ポ－ザの開発
ウェイスティー　福岡　義孝
　　10．絶縁材料の誘電特性　－ＤＣからＴＨｚまで－
情報通信研究機構　福永　香
　　11．ここまできたインクジェットプロセスによるエンベデッドモジュール
セイコーエプソン　矢島　　勝
環境対応
　　12．可逆的インタコネクション
物質材料研究機構　細田奈麻絵
　　13．超臨界CO2流体による洗浄乾燥技術
隆祥産業　三宅　幸一
★ 14．鉛フリーはんだ付け部におけるウィスカー発生要因の一考察
ＮＥＣインフロンティア　田辺　一彦
新材料
　　15．銀ナノ粒子を用いた接合技術
大阪大学　廣瀬　明夫
　　16．高密度・高周波PKG基板に対応する平滑表面絶縁材料
日本ゼオン　藤村　　誠
　　17．ＳｎＢｉＡｇはんだを用いた低温実装技術
富士通研究所　作山　誠樹
★ 18．新規銅ナノ粒子ペーストによる電子回路形成
大阪市立工業研究所　中許　昌美
＊お詫び
　当初発表を予定されておりました「ガラス基板上への高密着性無電解銅めっき膜の形成」は発表中止させていただきます。ご了承ください。
 
★MES2006より皆様からリクエストのあった発表です。
※プログラムは一部変更される場合があります。最新情報は学会のホームページ (www.e-jisso.jp) に掲載します。