◆スケジュール
1998年11月6日(金)
9:30～ 登録開始
10:00～10:10 開会、オリエンテーション
10:10～11:20 パネル討論
"「パラダイムシフト」を迎える実装技術"
パネリスト
菅沼克昭氏（大阪大学）
縄舟秀美氏（甲南大学）
畑田賢造氏（㈲アトムニクス研究所）
大崎孝明氏（ＮＴＴアドバンステクノロジ㈱）
司会
貫井 孝氏（シャープ㈱）
11:20～12:20 アブストラクトトーク 各発表者
13:20～17:00 ポスターセッション
◆テーマ・発表者（敬称略）
1. フリップチップ用異方性導電材「フリップタック」
日立化成工業㈱／永井 朗
2. 配線板上にバンプ形成した新ＦＣＡ技術
㈱東芝／福岡 義孝
3. 先端ＰＫＧにおける封止材料
日東電工㈱／水谷 昌紀
4. 鉛はんだ代替導電接着剤
ナミックス㈱／駒形 道典
5. 多ピン半導体パッケージ用ビルドアップ実装基板
日本電気㈱／下戸 直典
6. ＣＳＰ用２層ポリイミド・インターポーザ
ソニーケミカル㈱／堤 章
7. テープ状フィルム一括積層方式多層配線板
㈱日立製作所／石野 正和
8. 高熱膨張セラミックスＰＫＧ
京セラ㈱／永田 公一
9. システムＬＳＩ時代の
パッケージリストラクチャリングについて
新光電気工業㈱／宮川 文雄
10. 先端実装をにらんだ最新パッケージ
ローム㈱／上田 茂幸
11. 業界最小最薄ＦＭ文字多重受信機の開発
松下電器産業㈱／佃 達美
12. ＣＳＰ実装信頼性予測技術および応用商品
シャープ㈱／佐藤 知稔
13. メモリー用低コスト高信頼ＣＳＰ
㈱日立製作所／西村 朝雄
14. ガラエポテープを用いたＣＳＰ
三菱電機㈱／安永 雅俊
15. 最近のマイクロヒートパイプヒートシンクについて
古河電気工業㈱／素谷 順二
16. 各種ヒートシンクとデバイスの
サーマルマネージメント技術について
住友電気工業㈱／嶋津 充