関西 Workshop 1999
「２１世紀を揺り動かす実装技術」
テーマ（課題） 発表者（敬称略） |
| １．感情をもったインタラクティブ・ペット型ロボット |
| オムロン㈱／田島 年浩 |
| ２．太線アルミワイヤボンディング用プロセスモニターの開発 |
| 三菱電機㈱／中村 直哉 |
| ３．大型LCDパネル用新規液晶ドライバーTCP（スマートパッケージ）の開発 |
| シャープ㈱／豊沢 健司 |
| ４．超小型パッケージへの提言 |
| ローム㈱／宮田 修 |
| ５．ビルドアップ工法を用いたウエハレベルＣＳＰ |
| イビデン㈱／矢橋 英郎 |
| ６．マイクロドライブの実装技術（仮題） |
| 日本アイ・ビー・エム㈱／渡辺 知史 |
| ７．マイクロマシニング技術によるマイクロコネクタ |
| 住友電気工業㈱／奥山 浩 |
| ８．Siマイクロマシニングを用いた高周波回路 |
| 松下技研㈱／小倉 洋 |
| ９．真空印刷方式ボイドレス封止装置 |
| 東レエンジニアリング㈱／岡田 史朗 |
| 10．Paper Thin Packageによる多段3次元実装（仮題） |
| ㈱東芝 セミコンダクター社／蛭田 陽一 |
| 11．ウエハ一括搭載のボールマウンタ |
| 澁谷工業㈱／山田 正 |
| 12．小型光インターコネクトモジュール：ParaBIT-OMを用いたMCMの光I/O化 |
| 日本電信電話㈱／大木 明 |
| 13．回折光学素子を用いたチップ間光配線用光回路 |
| 沖電気工業㈱／佐々木浩紀 |
| 14．プラズマ応用技術 |
| 九州松下電器㈱／土師 宏 |
| 15．携帯電話の最新実装技術 |
| ＜交渉中＞ |
| 16．無電解メッキによるバンプ形成 |
| ＜交渉中＞ |