21世紀のシステムをリードするハイパフォーマンス実装

-デジタル革命を牽引する実装技術-

 

第1セッション<9月7日(木)>

 1)

ハロゲンフリー銅張積層板
          住友ベークライト/早井 宙氏

 2)

携帯電話用超薄型高密度プリント基板評価
          ノキアジャパン/片平孝祥氏

 3)

ウエハプロセスパッケージ
          日立製作所/宮本俊夫氏

 4)

ウエハレベルCSP
          IEPテクノロジーズ/若林 猛氏

 5)

3次元実装モジュール:TZ-CSPの世界
          アトムニクス研究所/畑田賢造氏

 6)

銅バンプ/インジウムはんだを用いたフリップチップ接合
          日本アイ・ビー・エム/宍戸逸郎氏

 7)

フッ化処理を用いた接合技術
          セイコーエプソン/高橋克弘氏

 8)

銅独立分散液による半導体配線形成
          アルパック・コーポレートセンター/阿部知行氏

 9)

マイクロ光学実装
          日本電信電話/澤田廉士氏

10)

B2itTM ファインⅢ
          東芝/福岡義孝氏

11)

モバイル用カメラモジュール
          東芝/唐沢 純氏

12)

携帯通信機器用機能内蔵超小型セラミックパッケージ
          京セラ/牧原千尋氏

13)

リフローエンキャップ方式フリップチップ実装の検討
          ソニー/森島雅行氏

14)

JEIDAにおける鉛フリーはんだ実用化プロジェクトの結果報告
          ソニー/谷口芳邦氏

15)

Pbフリーにおけるリフトオフの信頼性への影響
          松下電子工業/松下浩一氏

16)

実用化されたSn-Zn系はんだ!!
          ニホンゲンマ/萩尾 浩一氏


第2セッション
  自由討論(部屋毎)

 

第3セッション<9月8日(金)>

17)

各鉛フリーはんだの使用例と使用方法
          日本スペリア社/西村哲郎氏

18)

環境調和型プリント配線材料
          ケミカル/風間真一氏

19)

環境対応型高耐熱性基板材料
          日立化成工業/小林和仁氏

20)

PTP(Paper Thin Package)積層実装
          東芝セミコンダクター社/田窪知章氏

21)

フリップチップ工法を用いたCSPの開発
          シャープ/玉置和雄氏

22)

パフォーマンスとコストへの挑戦:
ニューパラダイムシフトフリップチップCPU実装技術

          インテル/市川公也氏

23)

銅超微粒子のセラミックス回路基板への応用
          三ツ星ベルト/川原正人氏

24)

液体介在リフローによる光素子の大気中セルフアライン
          超先端電子技術開発機構/佐々木純一氏

25)

マイクロ波・ミリ波HICへのマイクロマシニング技術の適用
          松下電器産業/小倉 洋氏

26)

ベアチップ実装用次世代ALIVH基板の開発
          松下電器産業/安藤大蔵氏

27)

超微粒子が創る新実装技術
          川角技術研究所/川角眞六氏

28)

SMT実装並になった安価なフリップチップ実装技術の開発
          日本アイ・ビー・エム/鳥山和重氏

29)

超音波ボンディングによるフリップチップ実装の検討
          ソニー/吉田浩二氏

30)

高性能ノートPCの実装技術
 (高性能冷却実装と高密度部品実装技術)

          東芝/槙田貞夫氏

31)

薄型/小型キャリアによるKGD技術開発
          日本電気/谷岡道修氏

32)

携帯電話の実装
          京セラ/後藤浩幸氏

 パネル討論  "2010年実装技術ロードマップ"
                    須藤俊夫氏(東芝)
                    銅谷明裕氏(日本電気)
                    猪川幸司氏(日本シイエムケイ)
                    高原秀行氏(日本電信電話)