IT・ネットワーク社会を先取りする先進実装

~ もの造りの国内回帰を狙う革新技術! ~


第1セッション<9月9日(木)>

  特別講演 

 

無線タグにおける電子実装技術の動向と課題
          大日本印刷/後上 昌夫 氏


 1)

ゴマつぶチップの超音波剥離技術
          日立製作所/本間 博 氏

 2)

電子機器の階層化熱解析
          東芝/久野 勝美 氏

 3)

さらなる高密度実装と薄型化を可能にする新規多層フレキ“SBic”
          秋田住友ベークライト/中馬 敏秋 氏

 4)

ポリイミド一括積層FPC
          フジクラ/中尾 知 氏

 5)

ICタグにおける、IC実装と回路接続のための超音波応用技術
          オムロン/川井 若浩 氏

 6)

システムインテグレ-ションに向けたSi貫通接続技術の開発
          大日本印刷/倉持 悟 氏

 7)

異方性導電フィルムを用いたCOFの微細接続技術
          日立化成工業/中澤 孝 氏

 8)

ポリイミドフィルム上SrTiO3薄膜キャパシタ
          日本電気/渋谷 明信 氏

 9)

パッケージへのキャパシタ内蔵と低インピーダンス化の検討
          新光電気工業/大井 淳 氏

10)

樹脂コアボール電極を有する高実装信頼性ウェハレベルCSP
          シャープ/村山 里奈 氏

11)

リードフレームタイプシステムエンベデッドパッケージ
          松下電器産業/南尾 匡紀 氏

12)

DIP-IPMの電流容量倍増を実現した新規トランスファモールド構造
          三菱電機/林 建一 氏

13)

化合物半導体を用いた放射線検出器モジュール
          東芝/菅 謙太郎 氏

14)

世界最高速100GHz超高周波パッケージング技術
          富士通研究所/増田 哲 氏

15)

SiPモジュール設計CADを使ったTEGの試作と高周波特性評価
          福岡大学/友景 肇 氏

16)

光ファイバの極限・高密度配線を実現するMT型光コネクタの開発
          住友電気工業/大塚健一郎 氏

17)

熱可塑性FPCを用いた接続技術
          デンソー/三宅 敏広 氏



第2セッション
  自由討論(部屋毎)

 

第3セッション<9月10日(金)>

  特別講演 

 

ナノテクノロジーが実装を変えるか
          長野県工科短期大学校,JIEP名誉顧問/傳田精一 氏


18)

カメラ付カード型携帯電話の開発・実用化
          日本電気/小野寺隆夫 氏

19)

RFIDリーダ/ライター用RFモジュール
          新光電気工業/島田 紀治 氏

20)

高精度3次元リフロー熱解析技術の開発
          松下電器産業/辻 陽子 氏

21)

GHz対応回路基板の伝送特性
          東芝/常盤 豪 氏

22)

高周波対応微細配線形成技術
          日立化成工業/高井 健次 氏

23)

極薄ビルドアップ配線板技術のパッケージ基板への応用
          日本シイエムケイ/小島 勝 氏

24)

感光性ポリイミド樹脂の次世代高密度実装技術への応用
          産業技術総合研究所/菊地 克弥 氏

25)

薄膜EPD高密度Cu/BCB配線技術の開発
          ウェイスティー/福岡 義孝 氏

26)

バンプ平坦化による低ストレス接合技術の開発
          富士通研究所/酒井 泰治 氏

27)

先塗布アンダーフィルによる金属接合フリップチップ・ボンディング技術の実用化
          ミスズ工業/原 秀和 氏

28)

チップ埋め込み型SiPの多層構造
          ソニー/山形 修 氏

29)

極薄ICチップ製造への「Kiru・Kezuru・Migaku」の提案
          ディスコ/長沢 唯人 氏

30)

3D Packagingにおけるシリコン貫通電極の電気伝送特性
          セイコーエプソン/小林 知永 氏

31)

ナノ粒子応用の低温硬化・高導電性ペーストとファインライン形成
          藤倉化成/本多 俊之 氏

32)

光インターコネクション用高密度コネクタの開発と画像伝送システムへの適用
          三菱電機/平松 星紀 氏

33)

中国での民生機器用COB、COGベアチップIC実装の現状
          Grand Joint Technology Ltd./大西 哲也 氏


 
※プログラムは都合により変更されることがありますのでご了承ください。