●セッション

第1セッション（テーマ名・発表者）

1．面実装用導電性樹脂接着

住友金属鉱山㈱　小日向　茂　氏

2．0.025mmピッチACFの開発

日東電工㈱　浅井　文輝　氏

3．Pbフリーはんだの剥離強度と組織

千住金属工業㈱　加藤　力弥　氏

4．半導体デバイスの鉛フリー化

松下電子工業㈱　坂口　茂樹　氏

5．LCAについて

日本電気㈱　宇郷　良介　氏

6．環境対応ガラスエポキシ銅張積層板の開発

住友ベークライト㈱　諏訪部　拓　氏

7．フリップチップ用ビルドアップ基板

イビデン㈱　森　　尚博　氏

8．CSPスタックメモリーモジュール

日本電気㈱　山口　幸雄　氏

9．SOC 3Dパッケージモジュールの開発

富士通㈱　井上　広司　氏

10．ソルダーペーストを用いたボールバンプ形成プロセスおよび装置の開発

三菱電機㈱　藤野　純司　氏

11．ヴィアポスト型ビルドアップ基板

沖電気工業㈱　板谷　　哲　氏

12．100kHz超音波併用熱圧着ボールボンディングの接合性

㈱東芝　森　　郁夫　氏

13．デジタルビデオカメラの実装

松下電器産業㈱　大槻　一彦　氏

14．ミニノートPCに使われた最新実装技術

㈱東芝　高橋　邦明　氏

15．小型・軽量化する移動体端末の実装技術

松下通信工業㈱　江間　富世　氏

16．プリント基板からのEMI

沖電気工業㈱　森本　倫弘　氏

17．産業機器むけ鉛フリーはんだ材料の信頼性評価

オムロン㈱　中井　智之　氏

18．ガルバノイメージ法による多層配線基板

大日本印刷㈱　梅田　和夫　氏

第3セッション（テーマ名・発表者）

19．ACP、NCPによる表面実装の可能性

東芝ケミカル㈱　岸本　泰一　氏

20．Pbフリーソルダペーストの開発動向

ハリマ化成㈱　穴田　隆昭　氏

21．Pbフリーのリードメタライズの評価

㈱日立製作所　下川　英恵　氏

22．Pbフリーソルダにおける電極食われ抑制

㈱村田製作所　高岡　英清　氏

23．PBGAの反り変形に及ぼす構成材料の影響

日立化成工業㈱　高坂　　崇　氏

24．高密度実装対応プリント配線板

日本電気㈱　広沢　孝一　氏

25．スタックドCSP技術

シャープ㈱　藤田　和弥　氏

26．MCPパッケージ技術

三洋電機㈱　国井　秀雄　氏

27．μBGAの信頼性

新光電気工業㈱　西山　芳朗　氏

28．印刷法によるバンプ形成

日立テクノエンジニアリング㈱　三階　春夫　氏

29．超音波を用いた金属接合によるフリップチップ実装工法の開発

松下電器産業㈱　東　　和司　氏

30．異方導電性接着剤を用いた接合安定性

㈱富士通研究所　伊達　仁昭　氏

31．超薄型ノートパソコンVAIOを実現した実装技術

ソニー㈱　谷口　芳邦　氏

32．移動体通信端末へのFCB技術適用例

㈱東芝　滝沢　　稔　氏

33．移動体通信機器の高密度実装事例

三菱電機㈱　長嶺　高宏　氏

34．B2it配線板の電気・熱特性

㈱東芝　福岡　義孝　氏

35．イオンマイグレーションの短期評価方法に関する一考察

楠本化成㈱　坂田　修一　氏

36．鉛フリーはんだロードマップ
　　－その実用化へのシナリオ－

日本電気㈱　河野　英一　氏

招待講演
　　2010年へ向けての実装技術の新展開

日本アイ・ビー・エム㈱　塚田　　裕　氏

（略語）

ACP：Anisotropic Conductive Paste

NCP：Non Conductive Paste

LCA：Life Cycle Assessment

SOC：Small Outline CLead