'99 WORKSHOP プログラム

21世紀のシステムをリードするハイパフォーマンス実装

～超高速＆環境調和性の両立～

９月２日（木）: 　
（１）　ブロック共重合ポリイミド：半導体周辺回路への応用と展開: 　㈱ピーアイ技術研究所　松本　俊一　氏; 　
（２）　バンプレスチップ実装可能な新規異方導電性フィルム: 　日東電工㈱　西　　賢介　氏; 　
（３）　熱硬化性接着フィルムを用いたフリップチップCSP: 　三菱電機㈱　石崎　光範　氏; 　
（４）　超高密度ウエハーレベルCSP: 　沖電気工業㈱　小林　洋一　氏; 　
（５）　リアルCSPの開発について: 　セイコーエプソン㈱　野澤　一彦　氏; 　
（６）　CSPはんだ接続部の熱疲労寿命予測技術: 　シャープ㈱　住川　雅人　氏; 　
（７）　Sn-Zn系鉛フリーソルダペースト: 　昭和電工㈱　木下　芳夫　氏; 　
（８）　ソニーにおける鉛フリーはんだ材料の開発状況: 　ソニー㈱　谷口　芳邦　氏; 　
（９）　Sn-Agはんだを使用したフリップチップCSP: 　日本無線㈱　高橋　雄司　氏; 　
（10）　ビルドアップ基板用プラズマデスミア技術: 　九州松下電器㈱　森迫　　勇　氏; 　
（11）　液晶ポリマー回路板の高周波特性と環境調和性: 　㈱クラレ　田中　善喜　氏; 　
（12）　環境性に優れた超薄型多層配線板: 　山一電機㈱　山崎　秀久　氏; 　
（13）　ファインB2itTM；レ－ザビアon B2itTMコア配線板: 　㈱東芝セミコンダクター社　福岡　義孝　氏; 　
（14）　フォト法を用いたビルドアップ基板の現状と今後: 　イビデン㈱　瀬川　博史　氏; 　
（15）　1005高周波コイルの高密度実装へのチャレンジ: 　ＴＤＫ㈱　阿部　寿之　氏; 　
（16）　携帯電話に採用した実装技術: 　㈱東芝情報・社会システム社　中島　　元　氏; 　
（17）　ラムバス対応CSP技術: 　日立電線㈱　柏原　文隆　氏; 　
（18）　25GHz帯受信ICにおけるフリップチップ実装: 　松下技研㈱　小倉　　洋　氏; 　
９月３日（金）: 　
（19）　高性能半導体用Al-SiCヒートシンク: 　住友電気工業㈱　福井　　彰　氏; 　
（20）　軌道に乗り始めたFC樹脂実装とその材料: 　東芝ケミカル㈱　岸本　泰一　氏; 　
（21）　異方導電フィルムによる高精細接続技術: 　日立化成工業㈱　後藤　泰史　氏; 　
（22）　樹脂封止シートによる超短時間フリップチップ接合技術: 　松下電器産業㈱　西田　一人　氏; 　
（23）　転写微小はんだバンプ技術とモジュール実装への応用: 　日本電信電話㈱　小勝負信建　氏; 　
（24）　Pbフリーはんだ－今わかる実用と問題点－: 　千住金属工業㈱　加藤　力弥　氏; 　
（25）　Sn-Ag系鉛フリーはんだ－実用化のポイントを探る－: 　㈱東芝　山部　光治　氏; 　
（26）　Snap Array CSPTMの開発－実装技術開発とPbフリーハンダ適合性－: 　京セラ㈱　松田　　伸　氏; 　
（27）　ALIVH基板とSBB実装の高速、高周波デバイスへの適用: 　松下電器産業㈱　田口　　豊　氏; 　
（28）　CMKビルドアップ配線基板CLLAVIS、高速化と環境への対応: 　日本シイエムケイ㈱　蓑輪　　努　氏; 　
（29）　低温焼成無収縮セラミック多層基板を用いた次世代高密度デバイスと工法: 　松下寿電子工業㈱　瀬川　茂俊　氏; 　
（30）　0.5mmピッチCSPはんだ接合部の熱疲労寿命評価: 　日本アイ・ビー・エム㈱　荘司　郁夫　氏; 　
（31）　移動体通信機器の実装技術: 　松下通信工業㈱　江間　富世　氏; 　
（32）　世界初！環境調和型多層PWBのノートパソコンへの応用: 　㈱東芝デジタルメディア機器社　八甫谷明彦　氏; 　
（33）　21世紀の新三次元実装への道案内：限りなく無限に積層できる世界一薄いCSP: 　㈲アトムニクス研究所　畑田　賢造　氏; 　
（34）　WDM技術を装置インタコネクションへ: ～サブテラビットATMスイッチの架間接続技術として～; (WDM:Wavelength Division Multiplexing); 　日本電信電話㈱　川野　龍介　氏; 　
（35）　ミリ波自動車用レーダの実装技術: 　㈱富士通研究所　横内貴志男　氏; 　
（36）　無電解Ni/Auめっきの実装品質問題とその対策: 　スーパーソルダーテクノロジイズ㈱　小原　裕一　氏; 　
　＊　「ワークショップのまとめ」: 　ワークショップ実行委員会主査　齊藤　雅之　氏;