エレクトロニクス実装学会関西支部　主催

第６回技術講演会『最先端実装技術動向 ～ローコスト化への挑戦～』

期日：２０１０年０２月１９日（金）　１３：００～１６：５０

会場：大阪大学　中之島センター　７階講義室２　

　　　大阪市北区中之島4-3-53　電話：06-6444-2100　

13:05～13:55　技術講演１

『無電解バリア及び無電解銅めっきを用いた高アスペクト比TSVの形成技術』

関西大学　教授　新宮原　正三氏

　13:55～14:45　技術講演２

『自己集合性を利用したはんだ接合技術』

電子機器の実装技術においては、簡易（低コスト）な微細接合工法が求められています。これを実現するための材料として、はんだ粉末/樹脂複合材料を開発しました。今回、60μmピッチの接合を可能とした材料技術およびそのメカニズムについて紹介いたします。

パナソニック㈱　辛島　靖治氏

　15:00～15:50  技術講演３

『部材の変化に追従したボンディング技術』　　

　　　　　　　　現状の実装技術において、ワイヤボンディング技術の占める割合は約80%と大きい。このワイヤボンディングにおける、狭ピッチ実装技術、多段積層技術、Cuワイヤ対応技術等の最先端の実装技術について紹介いたします。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　㈱新川　萩原　美仁氏

15:50～16:40　技術講演４

『はんだ粒子含有ペーストを用いた実装技術』

高密度実装が可能なフリップチップ実装においては、低コスト実装の実現が強く求められています。今回、実装工程が簡略化でき、かつ、基板電極処理も不要となるはんだ粉末/樹脂の複合接続材料を開発しました。フリップチップ対応はもとより、コネクタ、部品内蔵等へのアプリケーションについても紹介いたします。

　　　　　　　　　　　　　　　パナソニックファクトリーソリューションズ㈱　圓尾　弘樹氏