第10巻第2号（通巻第64号） 2007年3月 ISSN 1343-9677 目次 ■ 巻頭言 『理念』 ／日立製作所　諫田尚哉 ■ 特集／基板材料の高性能化 特集に寄せて ／ローム　田畑晴夫 111 エレクトロニクス製品が火を噴かないためには？ ／名古屋大学　武田邦彦 112 熱硬化型超低熱膨張ポリアミド絶縁樹脂 ／ADEKA　森　貴裕 116 ガラスクロスの薄さと機能の追求 ／旭シュエーベル　木村康之，松出大祐，吉川真士 120 極薄プリント配線板用多層材料 ／日立化成工業　高野　希 126 感光性エポキシ樹脂を用いたフレキシブル光導波路 ／日東電工　宗　和範 131 ■ 論文 研究論文 絶縁樹脂との接着性向上のためのアルミニウム表面粗化方法 ／関東学院大学表面工学研究所　渡辺充広，石田卓也，杉本将治，関東学院大学，関東学院大学表面工学研究所　小岩一郎，本間英夫 135 技術論文   遮蔽導体によるマイクロストリップミアンダ線路の位相遅延時間の改善   ／東京理科大学　奈良茂夫，越地耕二 140   速報論文   プリント配線板用絶縁材料の空間電荷挙動に対する湿度と温度の影響     ／早稲田大学　越後易恒，田中秀郷，大木義路，情報通信研究機構　福永　香，前野　恭，富士電機アドバンストテクノロジー　岡本健次 148 ■ 解説 インピーダンスアナライザを使用しての温度を考慮に入れた不要輻射対策 ／イトケン研究所　伊藤健一，図研　白石信二 152 ■ 光回路実装技術基礎講座　「光配線と電気配線の融合化技術」第7回 FTTH/PON の応用 ／NTTマイクロシステムインテグレーション研究所　碓氷光男 158 ■ 講座「ちょっとMEMS」第1回 MEMS ことはじめ ／産業技術総合研究所　前田龍太郎 167 ■ 研究室訪問 群馬大学工学部機械システム工学科荘司研究室 ／群馬大学　荘司郁夫 171 入会申込書 目次裏 本会だより 173 編集後記 174   会告 （1）～（7） ■ 編集委員会 　 委員長 ・ 安東泰博　　副委員長 ・ 高原秀行，澤田廉士，本間敬之 　 委員（五十音順） ・ 赤星晴夫，安食弘二，伊藤寿浩，碓氷光男， 榎　学，定方伸行，塚田輝代隆，塚本健人， 福岡義孝，箕輪俊夫 ＊論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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