 |
特集号編集にあたって
|
|
|
|
／日立製作所 西 邦彦 |
342 |
|
総説 |
|
|
転機が訪れそうな情報処理機器の実装技術
|
|
|
|
／明星大学 大塚 寛治 |
344 |
|
実装技術動向 |
|
|
携帯情報機器の動向
|
|
|
|
／カシオ計算機 間仁田 祥
|
349 |
|
パッケージ技術動向
|
|
|
|
／ルネサステクノロジ 春田 亮
|
353 |
|
機器実装技術 |
|
|
モバイルAV機器の小型キーデバイス実装技術
|
|
|
|
／東芝 八甫谷 明彦，青木 慎，鈴木 大悟 |
358 |
|
パッケージ技術における複合化技術の最新動向 |
|
|
SiPの最新技術動向
|
|
|
|
／ルネサステクノロジ 赤沢 隆
|
363 |
|
Siインターポーザ内蔵SiP技術
|
|
|
|
／沖電気工業 大内 伸仁
|
368 |
|
液晶テレビ用高信頼性COFパッケージ技術
|
|
|
|
／シャープ 豊沢 健司
|
372 |
|
高容量フラッシュメモリーパッケージング技術
|
|
|
|
／東芝 明島 周三
|
375 |
|
Embedded Wafer Level Package実装技術
|
|
|
|
／カシオ計算機 若林 猛
|
380 |
|
チップ貫通電極を用いたLSIの積層技術
|
|
|
|
／エルピーダメモリ 石野 正和
|
386 |
|
「情報処理機器を支える実装技術」COC技術
|
|
|
|
／ソニー 尾崎裕司，江崎孝之
|
391 |
|
パッケージ基板技術の最新動向 |
|
|
次世代高密度パッケージ“SMAFTI”
|
|
|
|
／NECエレクトロニクス 川野 連也
|
395 |
|
薄膜受動部品を内蔵したSi貫通孔電極付パッケージ基板の開発
|
|
|
|
／大日本印刷 倉持 悟，ウェイスティー 福岡 義孝 |
399 |
|
新型両面電極パッケージおよび銅金属粒子直描配線技術の取組
|
|
|
|
／九州工業大学 石原政道，和泉 亮
|
403 |
|
パッケージ組み立てにおける最新加工技術 |
|
|
3次元集積化とCu直接接合
|
|
|
|
／東京大学 須賀 唯知
|
408 |
|
フリップチップ接続技術の最新動向
|
|
|
|
／富士通研究所 水越 正孝
|
415 |
|
薄型チップの高強度化
|
|
|
|
／東芝 田久真也，黒澤哲也，清水紀子，原田 享
|
423 |
|
設計・解析技術 |
|
|
構造解析に基づく電子パッケージ・モジュールの強度・信頼性評価
|
|
|
|
／東北大学 三浦 英生
|
427 |
|
SiPの電気設計
|
|
|
|
／芝浦工業大学 須藤 俊夫 |
433 |
