Vol. 1, No.1 (1998年)

VOL.1, No.1 (1998年4月)　＜創刊号＞	ページ
巻頭言 　新学会（エレクトロニクス実装学会）発足に際して／川西　剛（JIEP会長，東芝）
創刊号特別企画
新学会の誕生とその事業活動／SHM・JIPC合併準備委員会	1
祝辞	3
新しい実装技術の発展をめざして	6
特集・実装の将来トレンド
Semiconductor Packaging Roadmaps from Around the World／E. Jan. Vardaman (TechSearch International)	16
半導体パッケージ実装技術と今後の動向／村上　元（日立電線）	19
2010年の夢　－光エレクトロニクスのさらなる発展を期待して／内田禎二（東海大学）	24
2010年の夢　－21世紀に向けての実装技術／大塚寛治（明星大学）	32
研究論文
電解めっきによるバンプ成長過程の解析／中村健次、他（新光電気工業）	41
樹脂埋め込み型フェイスアップ高周波ＭＣＭ／山下喜市、他（日立製作所）	47
ＢＧＡパッケージはんだ接合部の疲労強度評価／海老原理徳（東京学芸大学）、他	53
技術論文
クロックパターン形状と不要輻射／大内二郎（東北リコー）、他	58
無電解銅めっきによるポーラス状皮膜の形成／藤波知之、他（関東学院大学）	66
速報論文
Pbフリー電極端子とPbフリーはんだの接合特性／坂口茂樹、他（松下電子工業）	70

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