第11巻第1号（通巻第70号） 2008年1月 ISSN 1343-9677 目次 ■ 巻頭言 未来のモビリティに向けた実装技術への期待 ／豊田自動織機　関森俊幸 特集1／エレクトロニクス実装技術の現状と展望 特集に寄せて ／大昌電子　中祖昭士 001 エレクトロニクス実装材料の動向2008 ／材料技術委員会 002 回路・実装設計技術の現状と展望 ／回路・実装設計技術委員会 006 最近の電磁特性技術におけるトピックス ／電磁特性技術委員会 010 部品内蔵基板の現状と展望 ／配線板製造技術委員会 014 電子機器の高密度実装に対処した信頼性評価の現状と今後の課題 ／信頼性解析技術委員会 019 ユビキタス機器を支える高密度実装部品技術の動向 ／電子部品・実装技術委員会 024 高密度実装基板における検査技術の現状と展望 ／検査技術委員会 028 光インターコネクトから見た光回路実装技術の現状と展望 ／光回路実装技術委員会 032 環境調和型実装技術に関する現状と展望 ／環境調和型実装技術委員会 036 半導体デバイスとMEMSの融合における新たな展開 ／半導体パッケージ技術委員会 043 「生産流通プロセスのトレーサビリティと感性計測」技術の現状と今後 ／マイクロメカトロニクス実装技術委員会生産流通プロセスのトレーサビリティと感性計測研究会 048 ■ 特集2／TCEP 2007英文論文特集 Intention to the Special Edition ／Hajime TOMOKAGE 052 Effects of Ni-P Substrate Structure and Pd/Au Film Thicknesses on the Wire Bonding Strength of Electroless Au/Pd/Ni-P Films ／Yuichi SAITO, Hajime TERASHIMA, Takeshi MURAMATSU, Hideto WATANABE, Ichiro KOIWA and Hideo HONMA 053 A Study on Solder Electromigration in Cu/In/Cu Flip-Chip Joint System ／Kimihiro YAMANAKA, Yutaka TSUKADA and Katsuaki SUGANUMA 060 A Novel Package-on-Package Technology Using Coreless Substrate with Cu Posts ／Kentaro MORI, Katsumi KIKUCHI, Shinji WATANABE, Daisuke EJIMA, Jun TSUKANO, Tomoo MURAKAMI and Shintaro YAMAMICHI 066 ■ 技術論文 スパッタ膜形成条件がフォトレジストのプロファイルおよび金めっき後のバンプ形状に与える影響 ／関東学院大学，東京応化工業　三隅浩一，東京応化工業　山之内篤史，先崎尊博，鷲尾泰史，関東学院大学　本間英夫 072 アルマイト層を利用した高熱伝導性プリント配線板 ／関東学院大学表面工学研究所　渡辺充広，石田卓也，杉本将治，立山電化工業　水谷里志，関東学院大学　本間英夫 078 高い2次実装信頼性を有する樹脂応力緩和層型ウエハレベルチップサイズパッケージの開発 ／セイコーエプソン　橋元伸晃，田中秀一，大栢俊平，伊東春樹 084 ■ 電子部品・実装技術基礎講座「続・導電性接着剤」第2回 金属ナノ粒子の調製とそれを利用した導電ペースト ／大阪市立工業研究所　中許昌美 093 ■ 講座「ちょっとMEMS」第6回 MEMSデバイス製作とアセンブリをマッチングする試み ／豊田工業大学　佐々木実，東北大学　羽根一博 100 ■ 研究室訪問 東北大学大学院工学研究科　小柳・田中研究室 ／東北大学　小柳光正 104 入会申込書 105 投稿規程 107 表紙のことば／九州大学　澤田廉士 113 入会者紹介 114 編集後記 目次裏 会告 （1）～（4） ■ 編集委員会 　 委員長 ・ 澤田　廉士　　副委員長 ・ 高原　秀行，本間　敬之，越地　耕二 　 委員（五十音順） ・ 赤星　晴夫，安食　弘二，伊藤　寿浩，碓氷　光男， 榎　　　学，朽網　寛，塚田輝代隆，塚本　健人， 福岡　義孝，箕輪　俊夫 ＊論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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