第11巻第3号（通巻第72号） 2008年5月 ISSN 1343-9677 目次 ■ 巻頭言 半導体チップ三次元実装技術の発展と期待 ／経済産業省　月舘　実 特集1／設計・CAEによる実装イノベーション 特集に寄せて ／静岡大学　浅井　秀樹 173 3次元実装のための低電力・広帯域誘導結合通信 ／慶應義塾大学　三浦典之，黒田忠広 174 遅延ばらつきを考慮したVLSIタイミング検証 ／大阪大学　橋本　昌宜 182 回路板におけるシグナルインテグリティのシミュレーション ／アジレント・テクノロジー　明石　芳雄 186 電子機器筐体内の配線のカップリングノイズの計算 ／トッパンNECサーキットソリューションズ　菊地　秀雄 192 製品実装イノベーションにおける大規模解析技術の役割と期待（日本製造業におけるDigital Engineering 2.0の必要性） ／三菱電機　小林　孝 202 アナログデジタル混載LSIの実装の課題 ／東京工業大学　岡田　健一 207 ■ 特集2／ICEP2007英文論文特集 High-Performance Flip-Chip BGA Technology Based on Thin-Core and Coreless Package Substrate ／Masateru Koide, Kenji Fukuzono, Toshihisa Sato, Kenichiro Abe and Hidehiko Fujisaki 212 A New Flip-Chip Bonding Method Using Ultra-Precision Cutting of Metal/Adhesive Layers ／Taiji Sakai, Seiki Sakuyama and Masataka Mizukoshi 217 LSI-to-LSI Signal Transmission at 10 Gb/s/ch Using Ultra-High Density Optoelectronic Modules ／Jun Sakai, Arihide Noda, Kaichiro Nakano, Katsumi Maeda, Hisaya Takahashi, Hideyuki Ono, Chiemi Tanaka, Takashi Ohtsuka, Jyunnichi Tsuchida, Hiroshi Yamaguchi and Hikaru Kouta 223 ■ 速報論文 多重磁極マグネトロンスパッタ法により作製したCo及びCu薄膜の電磁波シールド効果 ／広島工業大学　村岡　裕紀，武田　健吾，熊渕　善太，島根大学　河合　克浩，広島工業大学　川畑　敬志，島根大学　本多　茂男 228 ■ 電子部品・実装技術基礎講座「続・導電性接着剤」第4回 導電性接着剤実装の信頼性評価技術 ／エスペック　田中　浩和 231 ■ 講座「ちょっとMEMS」第8回 配線やデバイスの立体化に可能性を開く3次元フォトリソグラフィ(1)成膜 ／豊田工業大学　佐々木　実，東北大学　羽根　一博，関西大学　青柳誠司 239 ■ 研究室訪問 拓殖大学工学部金田研究室 ／拓殖大学　金田　一 242 学会運営について 243 本会だより 246 会告 （1）～（7） 入会申込書 目次裏 ■ 編集委員会 　 委員長 ・ 澤田　廉士　　副委員長 ・ 高原　秀行，本間　敬之，越地　耕二 　 委員（五十音順） ・ 赤星　晴夫，安食　弘二，伊藤　寿浩，碓氷　光男， 榎　　　学，塚田輝代隆，塚本　健人，福岡　義孝， 箕輪　俊夫 ＊論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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