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第11巻第5号（通巻第74号）
2008年8月
ISSN 1343-9677 |
| 目次 |
| ■ 特集／高密度実装設計に要求される新しい信頼性技術 |
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特集によせて |
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／富士電機アドバンストテクノロジー 岡本健次 |
316 |
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電子機器の三次元高度実装化と信頼性保証について |
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／リサーチラボ・ツクイ 津久井 勤 |
317 |
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未然防止技術におけるHALT/HASS |
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／帝京科学大学 益田昭彦 |
326 |
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プリント配線板の絶縁信頼性について |
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／新光電気工業 中村和裕 |
337 |
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高密度実装設計に要求される新しい信頼性技術 |
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／IMV 川田浩二，徳光芳隆 |
343 |
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内部応力型ウィスカの発生メカニズムと抑制技術 |
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／実装パートナーズ 西村朝雄 |
348 |
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外部応力型ウィスカにおける現象解明と抑制技術 |
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／ソニーイーエムシーエス 気賀智也，浅井 正，ソニー 水口由紀子，村上洋介，田中伸史，冨谷茂隆 |
356 |
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>はんだウイスカの発生メカニズムと抑制技術> |
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／東京大学 大野恭秀 |
363 |
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微小体積における鉛フリーはんだの力学的特徴 |
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／芝浦工業大学 苅谷義治 |
368 |
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鉛フリーはんだ接合部の熱疲労強度信頼性と解析技術 |
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／東京学芸大学 海老原理徳 |
375 |
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第13回通常総会報告 |
394 |
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入会者紹介 |
目次裏 |
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編集後記 |
379 |
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会告 |
（1）～（6） |
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■ 編集委員会 |
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委員長 ・ 澤田 廉士 副委員長 ・ 高原 秀行，本間 敬之，越地 耕二 |
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委員（五十音順） ・ |
赤星 晴夫，安食 弘二，伊藤 寿浩，碓氷 光男，
榎 学，塚田輝代隆，塚本 健人，福岡 義孝，
箕輪 俊夫 |
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