第11巻第6号（通巻第75号） 2008年9月 ISSN 1343-9677 目次 ■ 巻頭言 編集委員長2年目を迎えて ／九州大学　澤田廉士 ■ 特集／実装をとりまく環境技術 特集に寄せて ／日立製作所　赤星晴夫 395 電子材料用レアメタルの現状 ／東京大学　岡部　徹 396 電子機器のリサイクルの条件 ／大阪大学　梅田　靖 403 常圧溶解法によるプリント配線板リサイクル技術 ／日立化成工業　柴田勝司 408 「都市鉱山」開発の現状と課題 ／DOWAホールディングス　森瀬崇史 413 インジウム資源の評価 ／石油天然ガス・金属鉱物資源機構　上木隆司 418 最近の鉛フリーはんだを取り巻く状況と鉛フリーはんだ合金の耐衝撃性 ／日本スペリア社　山部英喜，関　園子 427 環境を材料から見た歴史と規制 ／中部大学　武田邦彦 432 ■ 研究論文 交流インピーダンス法を用いたカバーレイコート2層銅張積層板の電気的信頼性評価 ／宇都宮大学　千葉大祐，吉原佐知雄，新日鐡化学　横山直樹 437 ■ 技術論文 Pd被覆Cuワイヤを用いたワイヤボンディング ／Spansion Japan　小野寺正徳，新間康弘，目黒弘一，田中淳二，河西純一 444 ■ 電子部品・実装技術基礎講座「続・導電性接着剤」第6回 高密度実装に求められるディスペンス技術 ／武蔵エンジニアリング　島野一郎 451 ■ 講座「ちょっとMEMS」第10回 高機能MEMSを実現するフリップチップ実装技術 ／東京大学　日暮栄治 456 ■ 研究室訪問 秋田大学工学資源学部電気電子工学科電子応用（井上）研究室 ／秋田大学　井上　浩 461 書評／群馬大学　荘司郁夫 462 クトロニクス実装学会誌」投稿規程 463 本会だより 469 編集後記 470 会告 (1)～(8) ■ 編集委員会 　 委員長 ・ 澤田　廉士　　副委員長 ・ 越地　耕二，高橋　康夫 　 委員（五十音順） ・ 赤星　晴夫，安食　弘二，伊藤　寿浩，碓氷　光男， 榎　　　学，高原　秀行，塚田輝代隆，塚本　健人，本間　敬之，箕輪　俊夫 ＊論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

×閉じる