第12巻第1号（通巻第77号） 2009年1月 ISSN 1343-9677 目次 ■ 巻頭言 Jisso技術への期待 ／岸　輝雄 ■ エレクトロニクス実装技術の現状と展望 特集に寄せて ／技術運営委員会委員長　中野義昭 001 セミアディティブ配線形成技術のCOFへの展開 ／材料技術委員会 002 回路・実装設計技術の現状と展望 ／回路・実装設計技術委員会 007 最近の電磁特性技術におけるトピックス ／電磁特性技術委員会 011 次世代配線板の展望 ／配線板製造技術委員会次世代配線板研究会 014 3次元実装技術と環境対応型自動車のパワーデバイス実装における信頼性の課題 ／信頼性解析技術委員会 019 高密度実装を支える電子部品実装装置の動向 ／電子部品・実装技術委員会 023 検査技術の現状と展望 ／検査技術委員会 027 光インターコネクション技術の現状と展望 ／光回路実装技術委員会光回路実装技術研究会 031 環境調和型実装技術 ／環境調和型実装技術委員会 034 システムインテグレーション実装技術の現状と展望 ／システムインテグレーション実装技術委員会 039 ナノインプリントプロセスの実装工程への展開 ／マイクロメカトロニクス実装技術委員会 043 ■ 研究論文 プリント回路板の外観検査画像の動画像フォーマットを用いた保存方法に関する提案 ／茨城大学，和歌山大学　柾谷明大，茨城大学　湊　　淳，小澤　哲 046 錫ウィスカ発生における局所成長した金属間化合物の影響 ／横浜国立大学　澁谷　忠弘，山下　拓馬，于　強，白鳥　正樹 053 低酸素雰囲気における銅板へのSn-3Ag-0.5Cuおよび Sn-9Znはんだ液滴の濡れ性 ／千住金属工業株式会社，室蘭工業大学　宗形　修，室蘭工業大学　吉田　諒，狩野詩子，佐藤忠夫，佐伯　功 062 ■ 技術報告 セラミック基板上に直接フリップチップ接合された白色LED光源の信頼性評価法 ／山口大学　藤井　智，福井　剛，内田　裕士，倉井　聡，田口　常正 072 ■ 電子部品・実装技術基礎講座「続・導電性接着剤」第7回最終回 エレクトロニクス分野の導電性接着剤技術の動向 ／大阪大学　菅沼克昭，東北大学　進藤大輔，明星大学　大塚寛治，芝浦工業大学　苅谷義治 079 ■ 講座「ちょとMEMS」第12回 放射光リソグラフィによるプロトタイピング技術とその応用(2)：高輝度液晶バックライトユニット導光板への応用内 ／兵庫県立大学　内海裕一 086 ■ 研究室訪問 群馬大学工学部白石研究室 ／群馬大学　白石洋一 089 社団法人エレクトロニクス実装学会－創立10周年記念式典・記念パーティー開催報告 090 投稿規程 095 本会だより 101 編集後記 102 会告 (1)～(2) ■ 編集委員会 　 委員長 ・ 澤田　廉士　　副委員長 ・ 越地　耕二，高橋　康夫 　 委員（五十音順） ・ 赤星　晴夫，安食　弘二，伊藤　寿浩，碓氷　光男，榎　　　学，海老原理徳， 小林　一治，高原　秀行，塚田輝代隆，塚本　健人，本間　敬之，箕輪　俊夫， 山中　公博 ＊論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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