第12巻第2号（通巻第78号） 2009年3月 ISSN 1343-9677 目次 ■ 巻頭言 今後の実装技術の発展のために！！ ／関東学院大学　小岩一郎 ■ 特集／三次元実装材料 特集に寄せて ／横浜国立大学　高橋昭雄 103 三次元積層型チップのためのSi貫通ビア(TSV)形成技術 ／東北大学　福島誉史，田中　徹，小柳光正 104 酸化銀マイクロ粒子を用いた接合技術 ／日立製作所　守田俊章，保田雄亮，井出英一，大阪大学　廣瀬明夫 110 三次元実装を支える材料技術，アンダーフィル ／サンユレック　奥野敦史，永井孝一良，有田良隆 114 部品内蔵技術と次世代実装材料：WLP&EWLP技術の変遷と今後の実装技術 ／カシオ計算機　若林　猛 120 多官能芳香族ビニル共重合体の合成とそれを用いた新規IPN型低誘電損失材料の開発 ／新日鐵化学　川辺正直，矢野博之，今村高弘，藤松秀隆，滑川崇平 125 ■ 研究論文 平滑アルミナ基板と無電解純Niめっき膜の密着性と内部応力との関係 ／兵庫県立大学　伊藤　潔，福室直樹，八重真治，松田　均 130 CMOSゲート回路を断線センサとして用いた部品接合不良検出法 ／詫間電波工業高等専門学校　小野安季良，　徳島大学　一宮正博，四柳浩之，　詫間電波工業高等専門学校　高木正夫，徳島大学　橋爪正樹 137 LCDパネルにおける水分拡散と膨潤応力による反り解析 ／京都大学　水谷友徳，池田　徹，日東電工　三宅　清，京都大学　宮崎則幸 144 ■ 技術論文 石膏ボードを用いた電波吸収体による無線LAN使用環境改善に関する検討 ／青山学院大学　祥雲勇一，大場琴子，熊谷組　鈴木宏和，青山学院大学　渡邊慎也，橋本　修 154 ■ 解説 開発における自由と制約(1)―規格や認証規定が新商品開発の足かせになってはいないだろうか?― ／日本電子回路工業会　小泉　徹 159 ■ 講座「ちょっとMEMS」第13回 マイクロ流体デバイスの作製・実装方法 ／兵庫県立大学　近藤沙妃，内海裕一 163 ■ 研究室訪問 山口大学大学院理工学研究科物質工学専攻　田口研究室 ／山口大学　田口常正 166 本会だより 167 編集後記 168 会告 (1)～(16) ■ 編集委員会 　 委員長 ・ 澤田　廉士　　副委員長 ・ 越地　耕二，高橋　康夫 　 委員（五十音順） ・ 赤星　晴夫，安食　弘二，伊藤　寿浩，碓氷　光男，榎　　　学，海老原理徳， 折井　靖光，小林　一治，白石　洋一，高原　秀行，塚田輝代隆，塚本　健人， 本間　敬之，箕輪　俊夫，山中　公博 ＊論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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