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システムインテグレーション実装技術の現状と展望特集によせて |
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/日立化成工業 高野 希 |
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システムインテグレーションの現状と3次元シリコン積層開発のグローバル競争 |
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/NECエレクトロニクス 中島 宏文 |
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チップ薄型化技術の現状と展望 |
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/東芝 田久真也,黒澤哲也,清水紀子,原田 享 |
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Si貫通電極を用いた積層メモリ・ロジック混載モジュールの開発と将来展望 |
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/日立製作所 天明浩之,松嶋直樹,米田奈柄,中 康弘,日立化成工業 土田 悟 |
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半導体パッケージにおけるフリップチップ実装の展望 |
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/日本アイ・ビー・エム 石田光也,折井靖光,佐久間克幸,山田文明 |
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次世代多機能高密度三次元集積化技術への期待 |
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/産業技術総合研究所 青柳昌宏 |
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