Vol. 1, No.3 (1998年)
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| VOL.1, No.3 (1998年7月) | ページ |
| 巻頭言 国際的な情報発信基地をめざして／二瓶公志（JIEP副会長，沖電気工業） | |
| 特集・光インタコネクション | |
| 特集に寄せて／桂 浩輔（日本電信電話） | 175 |
| 光インタコネクションで変わるコンピュータの世界／石川正俊（東京大学） | 176 |
| 超並列計算機ＲＷＣ－１における光実装技術／西村信治（日立製作所） | 180 |
| ＡＴＭ交換機への光インターコネクト応用／山中直明（日本電信電話） | 186 |
| 光インタコネクトの現状と将来／笠原健一（日本電気） | 192 |
| 多チャンネル光コネクタの現状と将来／柿井俊昭（住友電気工業） | 197 |
| 解説 | |
| 低温焼成基板の次世代自動車部品への応用／西垣 進（岐阜大学） | 201 |
| 研究論文 | |
| パルスＹＡＧレーザを用いたPbフリーマイクロソルダリング特性の検討／竹本 正、他（大阪大学） | 209 |
| 技術論文 | |
| プラスチック光ファイバ（ＰＯＦ）を用いた高速光モジュールと光インタコネクション技術への応用／六川裕幸、他（富士通研究所） | 215 |
| 半導体パッケージ配線の強度評価／桃井義宣（松下電工）、他 | 221 |
| 高密度実装技術・今後どうなるシリーズ 第２回 | |
| ビルドアップ多層配線板の合理化プロセスの提案／八月朔日 猛（住友ベークライト） | 225 |
| 絵解き・光実装技術入門 第２回 | |
| 光ピックアップモジュールとその実装技術／竹間清文（パイオニア） | 230 |
| レポート | |
| システム・インテグレーション（電子実装）技術研究会中間報告書＜上＞ | 235 |
| 研究室訪問－横浜国立大学工学部生産工学科 白鳥・于研究室／白鳥正樹（横浜国立大学） | 247 |
| 1998 IEMT/IMCシンポジウム報告／立川 巖（ナミックス）、他 | 248 |
| 第12回マイクロエレクトロニクスショー報告／深水一磨（昭栄化学工業） | 254 |
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