第13巻第1号（通巻第84号） 2010年1月 ISSN 1343-9677 目次 ■ 巻頭言 JIEP & CPMT ／President, IEEEﾐCPMT Society/Senior Technical Advisor, ASE　William T. CHEN ■ 特集／エレクトロニクス実装技術の現状と展望 特集に寄せて ／東京大学　中野義昭 001 パワーエレクトロニクス用実装材料 ／材料技術委員会 002 システムJisso-CAD/CAEの課題と展望 ／回路・実装設計技術委員会 005 電磁特性分野の現状と展望 ／電磁特性技術委員会 010 EPADs研究会の活動報告と各種部品内蔵基板技術の紹介 ／配線板製造技術委員会 013 エネルギエレクトロニクス実装における信頼性の課題 ／信頼性解析技術委員会 017 車載エレクトロニクス実装の現状と展望 ／電子部品・実装技術委員会 020 実装基板における検査技術の現状と展望 ／検査技術委員会 025 光インターコネクション技術の現状と展望 ／光回路実装技術委員会光回路実装技術研究会 028 環境調和実装技術の今後の課題 ／環境調和型実装技術委員会 031 極薄パッケージの現状と展望 ／システムインテグレーション実装技術委員会 037 次世代MEMSと実装技術 ／マイクロメカトロニクス実装技術委員会 041 ■ 研究論文 光化学還元法によるガラス基板上への銅のダイレクトパターニング ／甲南大学・石原薬品　有村英俊，甲南大学　中道良太，木村明寛，鶴岡孝章，赤松謙祐，縄舟秀美 046 Roll to Rollプロセスを用いたBaTiO3ナノ粒子分散液塗布による薄膜コンデンサの形成と樹脂封孔効果 ／福岡県工業技術センター　藤吉国孝，有村雅司，牧野晃久，山下洋子 052 直接フリップチップ接合を用いた蛍光体変換型LEDの発光効率の実装密度依存性 ／山口大学　加門邦人，竹下淳一，福井　剛，宮地　努，内田裕士，倉井　聡，田口常正 058 傾斜型X線CTを用いたBGAはんだ接合部の異物検査手法 ／名古屋電機工業　野口健二，村越貴行，藤田保健衛生大学　寺本篤司，名城大学　山田宗男 063 ■ 技術報告 鉛フリー半導体パッケージのはんだ付け実装におけるウィスカ評価 ／エスペック　小林晶子，戸井恵子，エスペックテストセンター　梶原隆志，竹内　誠，高橋邦明 071 ■ 研究室訪問 鹿児島大学大学院理工学研究科電気電子工学専攻山下研究室 ／鹿児島大学　山下喜市 078 投稿規定 079 本会だより 085 原稿訂正と誤植について 086 編集後記 086 会告 （1）～（2） ■ 編集委員会 　 委員長 ・ 澤田　廉士　　副委員長 ・ 越地　耕二，高橋　康夫，平　洋一 　 委員（五十音順） ・ 赤星　晴夫，安食　弘二，伊藤　寿浩，碓氷　光男，榎　　　学，海老原理徳，折井　靖光， 小林　一治，白石　洋一，高原　秀行，塚田　　裕，塚本　健人，本間　敬之，箕輪　俊夫，山中　公博 ＊論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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