第14巻第2号（通巻第92号） 2011年3月 ISSN1343-9677 目次 ■ 巻頭言 学会教育事業のニーズとシーズ ／旭化成イーマテリアルズ　小山亮平 ■ 特集／次世代基板実装を支える検査技術 特集に寄せて ／小林技術事務所　小林　正 79 エレクトロニクス実装検査ロードマップ ／日置電機　山嵜　浩 80 基板設計システムと基板検査システムの連携 ／日立製作所　梶谷　林 85 高密度実装基板外観検査の動向 ／名古屋電機工業　豊島保典 90 部品内蔵基板の検査方法の提案 ／検査技術委員会 94 IEEE1149.1準拠IC間断線の電気検査法 ／徳島大学大学院　橋爪正樹，加藤健二，四柳浩之 99 “検査の経済的評価尺度”構築に向けて ／富士ゼロックス　内山浩志 103 海外（中国）での品質保証事情と製造現場での問題点 ／日本フェンオール　大久保今朝秀 109 ■ 研究論文 銅張り誘電体積層基板に関する材料定数の測定結果を用いたマイクロストリップ線路の伝搬定数の高精度評価 ／埼玉大学　吉冨了平，小林禧夫，馬　哲旺 114 ピロール系化学吸着単分子膜とポリピロール膜を利用した樹脂基板上の銅めっき接着力向上に関する研究 ／香川大学，かがわ学生ベンチャー　大久保雄司，香川大学　大西正悟，小川一文 121 リフロー加熱による封止樹脂物性変化を考慮した半導体パッケージ反り粘弾性解析 ／日立製作所　中　康弘，川下道宏，佐々木康二，ルネサスエレクトロニクス　鈴木一成，堤　安己，井上俊浩 128 ■ 速報論文 2層FCCLのNiﾐCrﾐMoシード層のエッチング性および耐食性 ／宇都宮大学，三菱伸銅　久保田賢治，三菱伸銅　藤崎　済，小綿　明，相田正之，古内哲哉，櫻井　健，宇都宮大学　吉原佐知雄 136 ■ 技術報告 FPCにおける回路設計が伝送特性に与える影響 ／ニッポン高度紙工業　笹岡典史，大野正人 140 ■ 講座 「最新の分析・計測技術」第6回（最終回） 分析試料作製技術 ／ベルコ科研　林　富美男 145 ■ 研究室訪問 関東学院大学工学部物質生命科学科小岩研究室 ／関東学院大学　小岩一郎 150 「エレクトロニクス実装学会誌」投稿規程・査読について・原稿執筆の手引 151 本会だより 157 会告 （1）～（22） ■ 編集委員会 　 委員長 ・ 安東　泰博　　副委員長 ・ 高橋　康夫，末松　憲治，平　洋一 　 委員（五十音順） ・ 赤星　晴夫，安食　弘二，伊藤　寿浩，碓氷　光男，榎　　　学，海老原理徳，折井　靖光，越地　耕二， 小林　一治，澤田　廉士　　　白石　洋一，高原　秀行，塚田　裕，塚本　健人，箕輪　俊夫，山中　公博 ＊論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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