第14巻第4号（通巻第94号） 2011年7月 ISSN 1343-9677 目次 目次／CONTENTS ■ 巻頭言 新しい実装技術のイノベーションを目指して ／NEC特許技術情報センター　嶋田勇三 ■ 平成23年表彰 ■ 特集／電子機器の最新EMC技術 特集に寄せて ／三菱電機　岡　尚人 247 静電気放電の基礎 ／名古屋工業大学　藤原　修 248 ESDガンの等価回路モデルの改良（IEC61000-4-2 Ed.2.0 対応） ／ルネサスエレクトロニクス　秋山雪治，ノイズ研究所　戸澤幸大，石田武志 254 電子回路の内部動作に同期したイミュニティ測定 ／日本電気　塚越常雄 262 シールド付きツイストペアケーブルのノイズ耐性評価 ／三菱電機　渡邊陽介，佐々木雄一，宮崎千春，岡　尚人，三須幸一郎 267 コンデンサ内蔵インタポーザを適用したシステムLSIのイミュニティ評価 ／パナソニック　高橋英治，齊藤義行，佐々木智江，井ノ上大輔 272 電子機器のイミュニティシミュレーション ／デンソー　市川浩司 278 スイッチング電源のノイズ解析 ／日本アイ・ビー・エム　高橋成正，ライズコーポレーション　桐畑美耶，柳田　進 282 ■ 研究論文 修正累積損傷モデルによるSn-Ag-Cu系BGAはんだ接合部の断線寿命予測 ／日立製作所　寺崎　健，谷江尚史，日立金属　千綿伸彦，若野基樹，藤吉　優 287 電子部品の耐食性に及ぼす下地Niめっきの影響 ／第一電子工業・宇都宮大学　田所義浩，栃木県産業技術センター　竹澤信隆，伊藤繁則，宇都宮大学　佐藤正秀，古澤　毅，鈴木　昇 296 ■ 講座　TSV基礎講座　② TSVの形成技術(1)イオンエッチングとビア内壁膜作成 ／長野県工科短期大学　傳田精一 305 ■ 研究室訪問 中京大学情報理工学部情報システム工学科磯研究室 ／中京大学　磯　直行 311 第16回通常総会報告 312 入会者紹介 335 編集後記 336 会告 （1）～（4） ■ 編集委員会 　 委員長 ・ 安東　泰博　　副委員長 ・ 高橋　康夫，末松　憲治，平　洋一 　 委員（五十音順） ・ 赤星　晴夫，安食　弘二，伊藤　寿浩，碓氷　光男，榎　　　学，海老原理徳， 折井　靖光，越地　耕二，小林　一治，澤田　廉士，白石　洋一，高原　秀行， 塚田　裕，塚本　健人，箕輪　俊夫，山中　公博 ＊論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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