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特集に寄せて |
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／TDK 土門孝彰 |
338 |
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SMDキャパシタの技術動向と将来展望 |
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／NECトーキン 藤原正樹 |
339 |
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Si／ガラスベースインターポーザ・受動デバイスの動向 |
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／サーキットネットワーク 本多 進 |
344 |
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部品内蔵基板用RF-SAWフィルタの開発 |
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／太陽誘電モバイルテクノロジー 先灘 薫，北島正幸，森谷 亮，川内 治 |
351 |
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車載用水晶振動子の技術動向 |
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／大真空 有村博之，古城有果，渋谷浩三，岸本光市，三浦靖典，草井 強，飯塚 実 |
355 |
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3次周波数温度曲線と優れたエージング特性をもつ低ジッタSAW発振器 |
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／セイコーエプソン 山中国人，小幡直久，森田孝夫，前田佳男，神名重男 |
359 |
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Cu Via配線に対応する基板内蔵部品としての積層セラミックコンデンサ
―基板内蔵プロセスによる部品へのストレスとその対応― |
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／福井村田製作所 眞田幸雄，多瀬田安範 |
363 |
| マイクロ接合 |
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はんだボール端子を有する電子部品の補強工法 |
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／パナソニックファクトリーソリューションズ 本村耕治，吉永誠一，境 忠彦，和田義之，佐伯 翼，酒見省二 |
367 |
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マイクロバンプ接合技術の開発動向 |
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／日本アイ・ビー・エム 鳥山和重，岡本圭司，小原さゆり，折井靖光 |
372 |
| ［研究論文］ |
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Sn/Ni接合界面の引張強さに及ぼすIn フィラーメタルの適用効果 |
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／群馬大学 小山真司，伊坂俊宏，荘司郁夫 |
377 |
| ［研究論文］ |
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Sn-Cu-Ni系およびSn-Zn系鉛フリーはんだへのCuの溶解特性 |
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／群馬大学 荘司郁夫，永井麻里江，大澤 勤，富士電機 渡邉裕彦 |
382 |
| ［技術報告］ |
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レーザ変位法を用いたソルダペーストぬれ性評価装置の開発 |
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／群馬大学 荘司郁夫，小山真司，
大屋一生，伊坂俊宏，山梨県工業技術センター 宮本博永，山陽精工 西室 将，平本 清 |
390 |
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部品内蔵基板における埋め込み部品の実装技術 |
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／フジクラ電子 中尾 知 |
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| パッケージ技術 |
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半導体パッケージ基板用層間絶縁材料の現状と動向 |
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／味の素 奈良橋弘久，中村茂雄 |
398 |
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環境，省エネを支えるパワー半導体モジュールの動向 |
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／富士電機 後藤友彰 |
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Cu-Sn合金を用いたウェハレベルパッケージング技術の開発 |
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／村田製作所 木村裕二，堀口広貴，勝部彰夫，高見和憲，弘田実保 |
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熱可塑性樹脂と粉末冶金を用いた3次元実装技術 |
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／デンソー 近藤宏司 |
413 |
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3次元実装パッケージの現状と将来展望 |
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／HINO実装設計 樋野滋一，NECアクセステクニカ 和田頑益男 |
418 |
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DIC技術を用いたパッケージ変形の実験による評価 |
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／サムスン電子 郭 在馥，鄭 淳完 |
422 |
